引用了一些官方媒体的数据:
日本半导体业的崛起以存储器为切入口,主要是 DRAM,1963年日本NEC自美国Fairchild公司取得平面技术Planar Technology的授权。日本政府要求NEC将取得的技术和国内其他厂商分享。由此项技术的引进,日本的NEC、三菱、京都电气等开始进入半导体产业。日本半导体业的发展由此开始。到上世纪 80 年代,受益于日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展,DRAM 需求剧增。而日本当时在 DRAM 方面已经取得了技术领先,日本企业此时凭借其大规模生产技术,取得了成本和可靠性的优势,并通过低价促销的竞争战略,快速渗透美国市场,并在世界范围内迅速取代美国成为DRAM 主要供应国。随着日本半导体的发展,世界市场快速洗牌,到1989年日本芯片在全球的市场占有率达 53%,美国仅37%,欧洲占12%,韩国1%,其他地区1%。80 年代,日本半导体行业在国际市场上占据了绝对的优势地位。截至 1990 年,日本半导体企业在全球前十中占据了六位,前二十中占据十二位,日本半导体达到鼎盛时期。
后来,随着PC需求的高速扩张,日本在 DRAM 方面的技术优势也逐渐丧失,成本优势也被韩国、台湾等地取代。PC 取代大型主机成为计算机市场上的主导产品,也成为DRAM的主要应用下游。不同于大型主机对 DRAM 质量和可靠性(可靠性保证 25 年) 的高要求,PC对 DRAM 的主要诉求转变为低价。DRAM的技术门槛不高,韩国、台湾等地通过技术引进掌握了核心技术,并通过劳动力成本优势,很快取代日本成为了主要的供应商。1998年韩国取代日本,成为 DRAM 第一生产大国,全球 DRAM 产业中心从日本转移到韩国。
之后,韩国一面继续维持 DRAM 的生产大国地位,一面开发用于数字电视、移动电话等的 SOC,双头并进;而台湾通过不断增加投资,建成了世界一流的硅代工公司——台积电和联电,开发了一种新的半导体制作模式,同时积极研发,在部分尖端技术上已经可以与日本齐头并进。该阶段,日本半导体产品品种较为单一,产品附加值低;同时未跟上世界技术潮流,日本半导体产业在该阶段受到重创。截止2000年,日本DRAM份额已跌至不足10%。
Elpida外所有其他的日本半导体制造商均从通用DRAM领域中退出,将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。2000年NEC日立的DRAM部门合并,成立Elpida,东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂,2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门。但Elpida于2012年宣告破产,2013年被美光购并,标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。日本重新开启了三个较大型的“产官学”项目——MIRAI、ASUKA和 HALCA。三个项目都于2001年开启,以产业技术综合研究所的世界级超净室(SCR)作为研发室,“ASUKA”项目由 NEC、日立、东芝等 13 家半导体厂家共同出资700亿日元,时间为 2001-2005,主要研制电路线宽为 65 纳米的半导体制造。