晶圆Die出现裂纹会导致芯片功能失效吗？ 第1页
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wu-jia-zheng-18 网友的相关建议:
先把问题讲清楚，确定是已经自动点测后的晶圆上未切割的dice 或die 也叫 chip 有裂纹？还是未点测的？差别很大。
注意：实务上未点测晶圆状态包括六到十二吋，即使是“老式”六吋，一般人工肉眼或倍数不足的显微镜是看不到裂纹也看不清楚的。
晶圆经封測厂切割成为晶片 chip 或叫晶粒 dice or die, 再制成“包裝后芯片 packaged IC ”，因为属于高精度产品，如果有任何裂纹，不经过测试final testing 是无法判断功能失效与否，切勿道听途说！
总的來說，在有限的信息之下，假設晶圆真有裂纹，务必回到原测试线，依规范重新终测确认；一般来说连报废晶圆，晶片，晶粒都必须在原厂销毁。
切勿受骗
msrdw 网友的相关建议:
一般情况下是很严重的失效了。
而且看上去你这个die应该不小
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