英特尔 CEO 称「我们因傲慢输给了台积电，美欧应把芯片制造带回本土」，对此你如何评价？ 第1页
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MebiuW 网友的相关建议:
如果不从Intel的角度去看，Intel在先进工艺的竞争中输给台积电，原因是有两方面：
- 首先就是如同Intel 现任 CEO 所说的傲慢了。 Intel和台积电是两个风格差异很大的公司，在过去的10年里，Intel的工艺路线偏向于激进，而台积电的工艺偏向于保守。 Intel的工艺正是因为自己过于激进的路线，才导致14nm和10nm的接连翻车。
- 其次则是Intel的制造的需求缺口比起台积电越来越大，即便Intel的工艺没有在14nm和10nm翻车，技术顺风顺水，也必然会在未来的某个节点遭遇到成本问题。 不过这个问题现阶段还不是特别明显，暴露时间会比较晚。
Intel 的傲慢
关于Intel工艺为什么会翻车的原因，之前已经零散的讲过很多次了，这里总结一下吧。首先，你必须要明白一些大背景（在Intel IDM 2.0战略 & 翻车之前的）：
- Intel是严格执行Tick-Tock战略的，每一代处理器的设计都是和自己的工艺强耦合的，一个大的架构只会和两代工艺绑定。
- Intel不会主动把新工艺和非Tick-Tock周期内的架构搭配的。
- Intel在22nm以前，工艺密度一直是落后台积电的同节点的，情况是从14nm开始反转的。
- 按照Intel的开发周期，Intel 14nm虽然延迟到了2015年，但是按照预期，10nm的登场时间应该是2016年。
- ASML的EUV光刻机在10nm规划的周期2016是无法商业化的，台积电真正量产EUV工艺是2020年下半年，三星2019年但是产能有问题到2020年。
- Intel是在自己10nm这个节点被反超的。
第一次傲慢：10nm博弈失败，输给了TSMC
从4、5来看，Intel当时选择做10nm就面临着没有EUV可用的问题，Intel必须要在非EUV的情况下去做10nm，只有下面两种选择：
- 把10nm缩水，不冒险上SAQP以及一些风险高的技术，就如同台积电用SADP做N7那样。
- 继续激进的10nm微缩，冒险尝试大规模采用SAQP。
Intel的东西一直有Tick-Tock的强迫症，如果Intel选择1的话，是可以低风险的造出10nm，但是没有光刻机可用这个问题只是暂时性的放缓一些。 如果Intel 2016年用方案1造出了10nm，那么2018年需要7nm的时候，Intel也还得上SAQP，除非Intel延迟到2020年上7nm。
很显然，Intel很自信，想要一把解决SAQP问题并持续保持对台积电的领先，这样在7nm的时候也不用担心没有EUV光刻机的窘境。
也很显然，Intel的10nm失败了，从2016年延迟到2019年勉强量产，2020年可用，差不多4年的时间差。 在半导体这块，延迟4年意味着错过了两代工艺的发展，Intel于是也从领先一代到了落后一代。
第二次傲慢：架构工艺紧耦合，被AMD乘虚而入
其实，Intel的10nm工艺遇到坑，激进下的失败是值得同情的，毕竟这是在探索前沿科技，遇到问题情有可原。但是，Intel显然自信到了根本没有Plan B去预防万一自己的工艺真的出问题了，那么该怎么办？
Intel的新架构和工艺是强耦合的，Intel的工艺一旦阻塞，那么新架构也都会被阻塞，除了不停的堆核心和小改，什么都做不了。 如果Intel有Plan B，那么当Intel发现自己工艺出问题的时候，理应拿出新架构搭配老工艺，或者搭配外包工艺的方案，去应对竞争。
但是Intel根本就没有准备，而且Intel在发现自己10nm有问题后，也是在不停的赌，赌自己10nm很快会量产，直到堵了没有信心，才回头去做了无比尴尬的Rocket Lake。
Rocket Lake是计划之外的东西，而且一定是很晚才规划的。其实Intel在量产Skylake的时候，已经知道10nm有问题了，如果那时候Intel就想着把Sunny Cove搬到14nm或者台积电那边，情况还不一定很糟。 但是Intel显然是到了2018年附近才想着去做Rocket Lake（Rocket Lake和Icelake同样Sunny Cove架构，Icelake预期2017年发布，大约2015年完成设计）。 如果Intel早有准备，那么2015年准备，2018-2019年也能看到认真打磨的Rocket Lake了，而不是2021年匆匆发布一个打磨不完全的Rocket Lake了。
多说一句，Rocket Lake挺悲催的，正好赌错了。如果Intel 早早准备把Sunny Cove移植到14nm上，那么还是有价值的。但是Intel是不认命好多次，很晚才决定做Rocket Lake，然后好巧不巧，Intel的10nm在Super Fin后解决了问题，然后成就了这个最短命的11代代酷睿。
这个阶段的傲慢当然是让AMD+TSMC乘虚而入了~ 如果Intel 早早IDM 2.0，不坚持自己工艺，把自己当成一个Fabless去设计，也不至于今天这样。
Intel 的隐忧
除了Intel的傲慢以外，Intel其实自己面临着一个问题，就是需求不足。
老生常谈的话题，随着工艺的推进，成本越来越高，越来越需要更多产品来均摊。Intel的工艺和架构深层绑定，也难以开放给别人用。 但是Intel因为连续错过了移动计算和忽视了GPU的AI市场，产品增长陷入了瓶颈，即便工艺一帆风顺，在未来5nm 3nm也会渐渐遇到成本过高的问题。
Intel已走上正轨，但是情况未知
Intel后期其实已经完全意识到并承认了自己的问题，也都针对这两个问题进行了改善。
对于工艺，Intel提出了IDM 2.0战略，不再工艺-架构紧耦合、不再排斥代工、也会开放自己工艺给别人用，这怎么看都是正确的道路。
对于需求，Intel也提出了一个极具潜力的Xe独显计划，如果Intel能依靠Xe抢到Nvidia的一块蛋糕，那么能够极大的缓解需求问题。
这两个改善从思路上看是没什么问题的，问题就在于落实。但能落实到什么情况，只能看Intel自己了~
fengzhihaojiao 网友的相关建议:
这个峰会在今年10月开幕，到时候俄乌战争局面如何尚未可知。
所以现在说这些都为时尚早。
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