2021年7月5号Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport
收购已经完成。
意味着,安世花小钱新扩了35k片200mm/月产能的新的产线,而且折旧已经完毕。制程上支持0.18-0.7um。
收购前,安世是newport wafer fab的第二大股东。
经营情况来看。
2017-2019年收入 1.6/1.0/0.6亿美金。gross margin 13.4%/-0.5%/-5.2%。
资产来看。
截至2019年底,总资产0.5亿美金、固定+无形0.3亿美金、净资产0.26亿美金。
2019年折旧 仅 600万美金、相比于2015年的0.3亿美金折旧摊销。产线基本已经折旧完了。
总体来说,竞争力已经很差了。3万片的产能,0.18um-0.7um的IDM,本身应该毛利率做到很高的,至少也应该逐步提高。是因为产能利用率很低的原因,基本没什么规模效应。
8寸片的功率产品。至少卖到8寸功率wafer 价格 大概400-700美金。一年假设稼动率100%。36万片 就是 大概1.44亿-2.52亿美金。
2019年现在的稼动率可能连50%都不够了。说明业务做的其实蛮艰辛的。
员工来看。
2012-2013年巅峰人数为595人。2019年走了30%以上,剩下389人。
这笔交易如何?
按照新闻,交易为6300万英镑,我们不知道收购了多少股权,我们先对公司估值。
(据 CNBC 报道,这笔交易的价值尚未披露,但估计为 6300 万英镑。NWF 的运营总监 Paul James 表示,这笔交易将确保该业务的重要投资。)
8寸线到了安世手里,会具备规模效应,这种稼动率低的情况会好很多,而且现在芯片缺货,未来有工控、变频电器及新能源车驱动。未来增长有保障。假设现金流稳定在公司巅峰时期80%。
净资产规模将达到2.2亿美金,按照行业平均 3倍pb。对应6.6亿美金的一级市值。
这次收购6300万英镑,收购股权比例大概为12.5%。如果收购比例大于这个,那就是赚了。而且毕竟收购的是大股东。大概也30%+吧。我觉得肯定赚翻了。
因为这家实控人在 二股东(安世控制)那里也任职。他们这属于整合,不算战略并购,跟门口的野蛮人不一样啊。
对安世来说,最省心的扩产,还不用买设备,现在扩产买设备 交付比较慢,也需要审批。
Nexperia 首席运营官 Achim Kempe 表示:“Nexperia 制定了雄心勃勃的增长计划,并且新增 Newport 支持全球对半导体不断增长的需求。“纽波特工厂拥有一支非常熟练的运营团队,在确保运营连续性方面发挥着至关重要的作用。”
这其实是一家一年收入超过100亿人民币的汽车功率半导体巨头,收购一家弱小且无助的一年营收3亿亏损两亿的「小公司」。
NWF是一家英国的车载功率半导体厂商,其具备8英寸4.4万片/月的180nm以上半导体产能,单从数字上看,并不太先进。
所以这家公司2020财年营收3091万英镑,亏损1861万英镑。
换句话讲,这家公司去年一共卖了不到3亿元的芯片,四舍五入亏了两个亿,裤子都亏没了。
增产能、补高端。
这得从NWF和闻泰的业务开始说起。
闻泰通过收购安世半导体,目前已成为全球最大的车规功率半导体厂商之一。
NWF做的主要是Trench Mosfet和IGBT,说前面那个你们可能听的少,但IGBT应该不少人见过,属于功率半导体里头的高端芯片,国内能做好IGBT的企业也就那么几家,中车、比亚迪……
另一方面,缺产能,缺产能。
你们也通过各种新闻知道,现在全球车载芯片都缺货,闻泰虽然在上海投资了一个12寸晶圆厂,但现在厂房还在盖,机器还在搬,一时半会还没有产能。收购一家现成的企业,产能立马就上来了。
闻泰收购完成安世半导体,通过调整组织架构、产品结构,给员工股权激励,花了两年时间,就将业务利润带上新高,股价也一路走高。
闻泰科技也因为收购安世半导体,从一家一台千元机只能赚十来块钱的代工企业,变成了A股半导体产业的耀眼明星。
安世半导体是NXP剥离的标准件业务,在相关领域排名世界前十。闻泰收购安世半导体,在当年是“蛇吞象”般在资本市场的存在。
安世半导体收入折合人民币超过100亿元/年,是NWF的三十多倍。
闻泰都能把安世半导体折腾明白了,在国内这么强烈下游市场需求下,NWF扭亏应该问题不大。
原回答:
这家的产能是:
0.18μm,8寸,44000片/月。
主要是做功率半导体的:
Trench Mosfet
20 to 300V
◯ Low Voltage 1st generation 0.4µm CD, 20 to 40V
◯ Integrated Schottky diode
◯ Low Rg Dual Layer Metal
◯ Low Voltage Low charge and Rd-son 0.2µm CD
◯ Mid Voltage 1st gen 0.7µm CD, 40 to 300V
◯ Taiko grind process 70µm wafer thickness
◯ Solderable front metal Direct board mount
◯ Automotive Passivation
◯ Charge balance Design Dual trench
Trench IGBT
◯ U and K Type 1200V, 5.5µm trench
◯ RBSOA Robust 1200V
◯ 650V to 1400V expansion
◯ FREDFET 500V
◯ PI passivation
IC's
◯ High Current Automotive CMOS / LDMOS 0.7µm
◯ High Voltage Automotive CMOS 0.5µm, 600V
◯ Mid Voltage CMOS / LDMOS 0.4µm
◯ Higher Technology/Time (2004-2016).
跟安世半导体定位倒是挺符合的。
唯一问题可能是国内网民看不上吧。