中国的芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？ 第4页

①工艺落后，缺乏本土的先进工艺制程的领军人物！

②先进设备、核心材料不能实现国产自主化，且半导体产业链没有那一块核心技术是仅被我国掌握的，导致在各方面都要受制于人。

③三大EDA工具都受制于美，芯片设计方面需要要美帝大量专利授权！

每一方面都需要长期的技术积累和资金支持，主要是IC行业投入高，盈利周期长，在全球来看，这一行业本来就是寡头之间的竞争。

为了不被美国“卡脖子”，我国大有要倾举国之力发展自主造芯的趋势，投入了上万亿的资金，成立了成千上万家的芯片公司，励志独立自主造中国芯。那么，中国芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？

在VLSI生产的产业链中， 将芯片图形印制在晶圆硅片上的光刻机必不可少。 目前荷兰的阿斯麦（ASML）是世界上唯一有能力生产高端极紫外光刻机的公司，然而，在其17家核心供应商中，一半以上来自美国，其余为德国、瑞典等公司。 在股权结果方面，艾司ASML资料显示，其三大股东中，两家来自美国，一家来自英国。美国的资本国际集团（Capital Research and Management Company）是第一大股东，第二大股东是第二大股东是美国贝莱德集团（Capital Research and Management Company）。 此外，中国台湾省的台积电、韩国的三星等也持有阿斯麦的股份，令这两家制造商得以享有优先拿货权。

在半导体业极为复杂的产业链中，从材料、制造、设计、设备、封装最后到市场，环环紧扣，阿斯麦在光刻机市场上虽一家独大，但也只是这一庞大产业链上的其中一环。 阿斯麦光刻机的镜头由德国的蔡司垄断，激光技术为美国Cymer所有，而法国公司提供关键的阀门。 在晶圆代工环节，芯片制造的重心已经逐渐从美国转移到亚洲，台积电和韩国的三星电子目前是全球两个最先进的晶圆代工生产商，但他们所需的设备则要从欧洲和美国进口。

在EDA开发软件领域，美国仍处主导地位。 一项上个月发布的最新电子设计自动化（EDA）软件市场调查显示，在世界三大芯片设计商中，美国占两家，分别为美国的新思科技（Synopsys）和益华电脑(Cadence Design Systems)，另一家是德国的西门子旗下明导国际（Mentor）。

芯片的研发和生产是要尊重全球化发展的科学运行规律的。虽然总体来说美国仍在芯片业占主导地位，但是没有任何一个国家可以独立造芯片。芯片产业的成功是各国最先进技术的结晶，以阿斯麦为例，花了二十年的时间才开发出光刻机，自己也得依靠一个多达大约5千个供应商的网络，其中有多家公司在自身领域处于垄断地位。缺少了其中任何一家公司，整个全球半导体价值链就会断裂。

总是想着全产业链，也是……全世界都在分工你要通吃，想干嘛呢？别人走过的路你得一个不落的走一遍，人家走一遍有钱赚有肉吃，你走一遍裤衩都得贴进去。

你要是在核心材料工艺方面有5%—10%垄断，也不用天天在这边说卡脖子，说不卡谁脖子

这么说吧

唯一的卡脖子就是处处被卡脖子。

中科院院长白春礼之前说过一句话，把美国卡脖子清单变成科研任务清单。

被卡脖子的环节太多了，希望全面的调研，然后分类汇总，从根本上去统筹解决。比如有些问题，对A行业是卡脖子，B行业也是卡脖子，C行业还是卡脖子，但从根本上来说，要解决的是同一个问题。

又有一些问题，对A来说很困难，找B也没用，找C也没用，但是ABC个行业合力可能就好解决多了。

还有些问题，就是因为市场太小，无论哪一家按市场化方式来做都是亏钱的，自然不会有人去做。但是真到需要的时候，又是特别的重要，这个时候自然需要外力来扶持。

我们当然不可能什么都自己来做，所以还是需要分层级的，有些东西必须要自己掌握，否则根本没有安全可言。有些东西虽然自己不能做，但是技术难度并不是很高，即使被卡了也容易解决，这种也是要区别对待的。

但总的来说，打得一拳开，免得百拳来，在目前的芯片制造、光刻机等领域，还是要以最快的速度来解决。欲话说皇帝不差饿兵，目前的情况是别人卡我们的脖子，其中的企业比如说台积电，华为空出来的产能马上会被高通、苹果填补，所以对于当事企业来说，他们损失并不是很大，也只能半推半就的配合。甚至对于高通这些企业，反而是有益的，他们倒是乐见其成。

而我们如果能尽快解决卡脖子问题，那么对于他们来说，是巨大的损失。这样子搞两次，这些当事企业想尽办法也不会再愿意去配合，即使是皇帝又怎么差得了一群饿兵呢？

所以我们解决卡脖子的能力越强，他们动用这项权力的能力就越弱，而且如果我们解决得够快，这个变化可能比我们想象的还要来得更快更强烈。