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传 iPhone 15 将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期待? 第1页

  

user avatar   qiu-yu-chen-xi-meng 网友的相关建议: 
      

苹果之前和高通签的基带芯片供货协议就是19-23年,高通的人也说了后边一块收入减少,就是供货给苹果的部分,毕竟苹果数以亿计的出货量还是非常庞大的,这种单卖基带芯片很赚钱。

苹果和华为,高通,三星等不同,自己一直只做AP,基带外挂。基带芯片门槛很高,现在玩家已经非常少了,能做5G基带的只有高通,三星,华为,联发科和展锐五家。intel基带业务、专利和团队已经10亿美元卖给了苹果。

之前苹果4G基带从高通换到intel之后,信号非常不好,有说是基带问题,有说是苹果天线设计的锅,后者原因可能更大一些。因为iPhone 12系列开始5G基带陆续换用高通X55,X60后,信号问题也没彻底解决。

今年消息说苹果开始测试,毕竟自己第一次做,又要全球频段,各大运营商测试工作量会很大,所以媒体也说预计明年iPhone 15系列配合A17芯片才能用上。

而且苹果也不会做Soc,而是双芯片路线,这和华为,高通是完全不同的。苹果A15芯片的强大性能除了架构设计优秀之外,更大面积也有很大功劳。苹果在没有基带的情况下,A15芯片已经达到了107mm2,因此相比高通8 Gen 1和麒麟9000,有更大面积来堆料。

这也是苹果小核心,GPU等性能都非常强,而且能效比很高的原因,而且整体配置的SLC缓存规模也远大于对手。

如果后续基带整合进入A系列芯片,要么核心规模缩水性能下降,要么die面积大到突破天际,良率下滑,芯片成本极高。这都是不可接受的。(TSMC N3密度提升,其实有一定空间,但CPU已经开始挤牙膏,最后一代FinFET效果也存疑,感觉整合进去可能性不大)

所以大概率还是AP和BP分开配置,除此之外,射频的门槛也很高,估计苹果自己也做不了太多,Skyworks,Qorvo等该买还是买,无非是把X60换成自研而已。




  

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