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模拟集成电路设计真的没有前途了吗?我还准备入坑呢? 第1页

  

user avatar   zhangshujia 网友的相关建议: 
      

着眼大的产业背景和国产替代需求,模电设计必然有前途的,虽然技术艰深 + 难于速成正果 + 有几十年的IP壁垒,但纵观Qcom/Broadcom/Synopsis等厂商祖传的模拟IP生意依然蒸蒸日上,就可以看出该领域的商用前景和IP竞争力了。

比如举例PHY层的幺蛾子,国内仍旧是很难突破,即便电子的/铜介质的PHY,拿信号分析/校验为例,30GHz+的信号分析仪(示波器)是管制的,它最多做到10G SerDes,只能做等效PCIe Gen 3, 8Gbps(国内PCIe Gen4普遍用SNPS IP);此外,再一个窘境是很多项目连眼图分析工具也搞不到,观察码间串扰/噪声靠人眼…要看瞎掉了…,这些短板就限制了自研的高速互联PHY;—— 设想on die 500MHz以上,一堆核心在大位宽(128)上并行吞吐,Signal integirty问题大到不可想象,尤其是如今热议的die-to-die下代高级封装技术,这些都要在模电信号层攻克很多新问题。

再比如高端DSP,在不考虑功耗的前提下,任何数学运算,DSP是最快的,通用性可能会差,但还是看IP板凳深度,所以像Qcom,Movidius都是靠祖传的几个独门DSP+编程接口做杀手锏,用途之广阔,覆盖了手机、信号处理、端边设备上AI计算等各种器件和商用IP授权生意。

再者,未来高端Logic处理器和高速互联I/O,也会加深对模电信号处理的依赖,比如倘若能利用信号处理做一个模拟算数逻辑单元(analog arithmetic logic unit - ALU)或是混合信号ALU,就可以让性能提升几个等级,同时功耗降低数个等级。

模电是一个不仅看设计更加要看工匠手艺的工作,过去20年的老师傅还在调试过去20年的IP,需要设计师有丰富的经验积累、可意会而难以言传的know-how、设计工程师和工艺工程师的紧密配合,这期间EDA工具对模拟芯片设计/仿真所能起到的作用极有限。但是,上游高端IP一旦定型就会奉为重器,其外延会源源不断发展出大量的协议、接口、器件…,商用广阔,百家争鸣,经久不衰~




  

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