中国的芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？ 第3页

from A to Z

看过一个对在格罗方德工作过的台湾人的专访。

按他的话说，大陆做半导体每一个环节都会被卡脖子。相对而言，芯片设计和EDA算是最容易克服的。即便做出了光刻机、完成了芯片设计，制造芯片也会是大问题。他举台积电的例子说，制造芯片的过程有三百多个工序，需要大量工程师的配合和很多年的经验，就算能做出来也还要考虑良率的问题，在这么多工序中找到可以改进的地方也是非常难的。

大概意思就是这样，可能转述上有点问题。

哪一个环节都在被卡脖子，哪一个没有被卡脖子呢？从人员储备，设计，材料，设备，封装测试，专利，管理理念，甚至失败的经验，全部都是卡脖子，哪一个环节没有被卡脖子呢？有一个环节，就是我们坚定打破被人卡脖子的信念和执着，就像先烈打破被外族压迫的信念一样！

每个环节

模拟ic设计，在fab里自己生产过晶圆，晶体管

在我自己参与的设计当中，主要有3个步骤，1.设计，2.制造，3.测试。设计和测试基本自己完成，制造由foundary (台积电，格芯等)来完成

以我的经历看，卡脖子的地方主要在设计和制造。

1.设计方面：

电路设计(关系怎么设计)：电源模块等，国内水平挺不错，数模转换器，射频模块，要弱一些，处理器等领域要落后不少。弱的话就可能被卡脖子，虽然卡了我们的脖子，对方的公司也没啥好处。

EDA软件(关系用什么设计)，就和大家了解的一样，落后很多，基本没有市占率，用过cadence和mentor，虽然也有些bug，但是比国内还在起始阶段的领先很多。国内也有EDA软件，但听我用过的同事说，piece of crap. 如果没有一款好的EDA软件的话，很难设计出好的芯片的。

举个例子，如果我去一家公司设计电路，一定会问有没有cadence等软件的license(很贵，小公司难负担，大公司如果突然被限制使用，也会被卡脖子).

2.制造方面：

仪器材料(关系用什么制造)：天天说的光刻机，当然是制造方面比较复杂的环节，还有其他环节，比如，制造硅锭，CVD, 刻蚀等等都需要对应的机器和材料。

举个例子，以前美国没有实施限制手段时，没有EUV的时候，也没有见国内制程领先过，甚至一般落后，被限制设备后更容易被卡住脖子。

制造工艺(关系怎么制造)：有了好锅好刀好材料，也不一定能炒出好菜。制造工艺的准确度，同样息息相关。比如，在制造过程中，要离子注入，怎么注，注多久，刻蚀的时候，用什么刻蚀液体，反应多久，这些都需要不断的经验积累，才能让工艺越来越准确。

举个例子，同样台积电和国内厂的40nm工艺，我会愿意选择台积电的，因为如果工艺不准确，会导致制造出来的电路设设计的不是一个指标，进而造成了电路表现/良率的下降。在这方面我们仍需要摸索和提高。

半导体的发展不是一朝一夕，要想完全不被卡脖子，还要很长的路要走。