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晶圆加工环节出现台积电这样的垄断性巨头是偶然还是必然? 第1页

  

user avatar   hei-huo-miao 网友的相关建议: 
      

必然。

28nm工艺是转折点,之前还百花齐放,之后每一代工艺的研发制造成本都是指数爆炸式增长,带来的结果就是赢家通吃,比如最新的台积电7nm,实质上吃掉了行业大部分利润,三星晚了一步,利润就不剩多少了。

为什么呢?

因为28nm之前,是真正的摩尔定律时代,工艺提升带来的是性能提升,功耗下降,最重要的是成本降低

没错,按晶体管算确实是成本下降。

因为面积降低,但单位面积成本上升比密度提升小,于是所有人都在追求更先进的工艺。

28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗,但在成本上已经不能继续受益。

这导致代工厂在28nm停了很多年。

之后的FinFET工艺难度很大,台积电在20nm勉强用老技术,结果是火炉,高通联发科都被坑了。

在EUV光刻机之后,耗电极其恐怖。

16nm之后这几年的发展,其实是因为有手机这个增量市场加持。尤其是苹果和华为,总是最先使用最新的工艺。

但其他用户已经不再追求最新工艺了,5nm去年量产,但AMD即将上市的zen3+ 还是6nm。

显卡就更落后了,英伟达主力还是8nm。

这就意味着每代工艺需求只够养活少数头部企业,大部分都在等新工艺再过两年变成成熟工艺成本降下来之后再用。

但半导体制造其实很依靠经验,规模效应很严重。

这意味着如果本代开发最新工艺落后了,那么等这代工艺成为成熟工艺之后,也就没有成本优势。

一步落后步步落后,这就是三星目前的困境。更不要提其他。




  

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