晶圆加工环节出现台积电这样的垄断性巨头是偶然还是必然? 第1页

必然。

28nm工艺是转折点，之前还百花齐放，之后每一代工艺的研发制造成本都是指数爆炸式增长，带来的结果就是赢家通吃，比如最新的台积电7nm，实质上吃掉了行业大部分利润，三星晚了一步，利润就不剩多少了。

为什么呢？

因为28nm之前，是真正的摩尔定律时代，工艺提升带来的是性能提升，功耗下降，最重要的是成本降低。

没错，按晶体管算确实是成本下降。

因为面积降低，但单位面积成本上升比密度提升小，于是所有人都在追求更先进的工艺。

28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已经不能继续受益。

这导致代工厂在28nm停了很多年。

之后的FinFET工艺难度很大，台积电在20nm勉强用老技术，结果是火炉，高通联发科都被坑了。

在EUV光刻机之后，耗电极其恐怖。

16nm之后这几年的发展，其实是因为有手机这个增量市场加持。尤其是苹果和华为，总是最先使用最新的工艺。

但其他用户已经不再追求最新工艺了，5nm去年量产，但AMD即将上市的zen3+ 还是6nm。

显卡就更落后了，英伟达主力还是8nm。

这就意味着每代工艺需求只够养活少数头部企业，大部分都在等新工艺再过两年变成成熟工艺成本降下来之后再用。

但半导体制造其实很依靠经验，规模效应很严重。

这意味着如果本代开发最新工艺落后了，那么等这代工艺成为成熟工艺之后，也就没有成本优势。

一步落后步步落后，这就是三星目前的困境。更不要提其他。