前面的答主说的差不多了,我来说说这颗芯片的故事吧。
这颗芯片叫龙芯3A1000,流片于2008年,是当时第一颗由国人自主研发的四核高性能处理器。当然,和同时期的Intel core2以及AMD K10的差距相当大。
龙芯3A1000于2008年底交付流片,采用意法半导体的65nm工艺流片. 2009年5月20日龙芯3A1000晶圆生产下线,9月28日样片回来,成功启动操作系统,主频800MHz-1GHz。由于2009年是建国60周年,龙芯3A1000代号PRC60。
从2001年第一颗龙芯处理器到2006年以长征胜利70周年命名的龙芯2E通过科技部验收,龙芯课题组已经走过了6年,龙芯2E顶着当年“汉芯”事件对国产处理器研发的影响,勉强达到了主频1GHz、SPEC CPU2000达到500分的目标。
2005年深秋,在等待龙芯2E流片的间隙,龙芯课题组开始讨论龙芯3号的结构方案,把cache一致性的解决方向、内存控制器和HT总线问题确定后,就继续夙兴夜寐开始了新一代处理器的研发。
此时,龙芯处理器研发的课题经费已经所剩无几,在当时高性能处理器基本上不可能投入市场获取利润支持研发。新的课题迟迟启动不了,计算所为了支持龙芯处理器研发,从自己的经费中抽出了500万元作为前期费用,并且承诺“上不封顶”,到2010年科技部课题经费到账前,计算所已经提供了八千万的前期经费。
在流片前的几个月,每天课题组晚上十点开例会安排工作,会后把设计在EDA服务器上跑,第二天上班正好出结果。这几个月,课题组基本上就在“067”的工作节奏中度过。
终于在2009年9月28日样片回来,用了几个通宵把多核跑稳跑起了操作系统。
第一版芯片回来后,就发现了非常棘手的问题。多片3A1000协同工作时,总是出现在运行LINPACK偶发错误。这个错误足足用了近半年时间解决,最终定位在cache回填上。
为了解决这些已知问题,又流了第二版。第二版又出现了双路直连的网络死锁,定位在了HT总线问题上。解决这些问题之后,3A1000就很稳定了。虽然现在龙芯已经推出到了3A3000处理器,马上就要发布3A4000处理器,从2010年至今,在不少地方还有应用。
技术上:光刻机的制造和使用工艺。
金融上:打破美元的霸权。
军事上:台湾问题。
别的问题(房产绑架经济、老龄化、东西部平衡等)都是发展中的问题,都是可能通过发展来解决的。
上面列的3个问题是当前面临的核心问题。