台湾的台积电公司只是个代工厂吗？他们自己不会设计芯片？ 第1页

台积电只是一个代工厂，他们的工序是gds in, wafer out；就是台积电收到芯片设计文件，然后最终的晶元给客户。

和做pcb代工厂一样，你画完pcb，把设计文件交给pcb工厂，然后给你电路板。

相似的原理，不同的难度，台积电做到了这个蓝星的顶级。

就连美国也一直催促台积电去美国设厂，你猜他们怕啥？

台积电有没有芯片设计能力？

有的，还很强。

台积电有个关联子公司叫做 GUC, 创意电子，台积电的高层好多都在里面有股份。

GUC做什么工作？turnkey 芯片解决方案。

spec to chip；就是客户告诉GUC，老板想要个什么芯片，GUC就可以把芯片交付给客户了，就是这么简单。客户负责芯片产品定义就可以了，剩下的都交给GUC来负责，买ip，攒架构, 前端设计，后端设计，流片(找台积电)，封测(找日月光)，最终提供给用户,芯片都是用户的。GUC就收个辛苦钱，当然客户也可以选择其中的几步。这个就是台湾公司普遍的一种服务客户的能力。

创意电子一年的营收是135亿新台币，接近30亿人民币。快接近大陆前10的fabless的芯片设计公司的营收了。

服务好不好，用过都说好。

老板需要什么芯片直接直接告诉GUC，缺芯的问题直接解决了。

可能有同学要问了？为什么这么好的服务公司怎么不多用阿。

一句话，太贵。

贵到什么程度，男人听了沉默，女人听了流泪。

当然，还是有很多大陆的芯片设计公司用的起的(常用的模式就是，前端自己设计，后端到chip的流程都给guc, netlist to chip)，但一般小公司就不要想了。