模拟集成电路设计真的没有前途了吗？我还准备入坑呢？ 第1页

着眼大的产业背景和国产替代需求，模电设计必然有前途的，虽然技术艰深 + 难于速成正果 + 有几十年的IP壁垒，但纵观Qcom/Broadcom/Synopsis等厂商祖传的模拟IP生意依然蒸蒸日上，就可以看出该领域的商用前景和IP竞争力了。

比如举例PHY层的幺蛾子，国内仍旧是很难突破，即便电子的/铜介质的PHY，拿信号分析/校验为例，30GHz+的信号分析仪(示波器)是管制的，它最多做到10G SerDes，只能做等效PCIe Gen 3, 8Gbps（国内PCIe Gen4普遍用SNPS IP）；此外，再一个窘境是很多项目连眼图分析工具也搞不到，观察码间串扰/噪声靠人眼…要看瞎掉了…，这些短板就限制了自研的高速互联PHY；—— 设想on die 500MHz以上，一堆核心在大位宽(128)上并行吞吐，Signal integirty问题大到不可想象，尤其是如今热议的die-to-die下代高级封装技术，这些都要在模电信号层攻克很多新问题。

再比如高端DSP，在不考虑功耗的前提下，任何数学运算，DSP是最快的，通用性可能会差，但还是看IP板凳深度，所以像Qcom,Movidius都是靠祖传的几个独门DSP+编程接口做杀手锏，用途之广阔，覆盖了手机、信号处理、端边设备上AI计算等各种器件和商用IP授权生意。

再者，未来高端Logic处理器和高速互联I/O，也会加深对模电信号处理的依赖，比如倘若能利用信号处理做一个模拟算数逻辑单元(analog arithmetic logic unit - ALU)或是混合信号ALU，就可以让性能提升几个等级，同时功耗降低数个等级。

模电是一个不仅看设计更加要看工匠手艺的工作，过去20年的老师傅还在调试过去20年的IP，需要设计师有丰富的经验积累、可意会而难以言传的know-how、设计工程师和工艺工程师的紧密配合，这期间EDA工具对模拟芯片设计/仿真所能起到的作用极有限。但是，上游高端IP一旦定型就会奉为重器，其外延会源源不断发展出大量的协议、接口、器件…，商用广阔，百家争鸣，经久不衰～