如何看待芯片缺货波及汽车行业，多家车企巨头宣布停工？面对芯片短缺，车企该如何应对？ 第1页

从两个角度。

其一：起初全球车企由于疫情冲击而降低了销量预期，对于上游供应链的采购预期同步调低，那么芯片Foundry自然改变排产到其它消费电子品类，而到了Y20下半年，我国汽车销售陡然回升为全球第一，此时车企纷纷调高供应链排产要求，就来不及了，代工厂产能已占满（而疫情时期的Fab新产能扩张计划也停滞不前），加上美国东部寒流影响导致的奥斯丁等地多家Fab停工，材料供应商和有限开工的Foundry也相继涨价（GF/TSMC的8吋晶圆代工涨价10%-15%至少），如下图，而整车电气又是成本极为敏感的；综合原因，于是我们看到了车用行业芯片缺货局面。

其二：还隐含了另一个角度，就是，车规芯片缺货的隐含关键影响之一是Foundry不赚钱，因为工艺相对更耗时，比如一些大算力车机芯片，全世界车规都禁止chiplet封装，而single die的yield%直接扑街，测试环节也会多几倍，…代工厂的毛利剧降；不是开工不足，而是Fab在复苏阶段将产能尽可能转向其他高毛利产品。我们知道晶圆制造业一定是高毛利工艺+量产规模换利润。

举个例子：前段时间还在协助朋友寻找车规级30GHz+的铜介质串口PHY，适用于智能车机芯片，300-400T+算力的大die；

遍访了Cadence/Synopsys也只有车规级PCIe gen 4，这其中的关节在于车规对于封装技术的保守，当下2D-2.5D封装都通不过，chiplets还未上车，至少当下没有通过车规的chiplet封装案例，以TSMC CoWos为例，chiplets两片不是焊接而是solder ball触点“压/粘”在一起…颠簸驾驶的工况承受不了；那么这样一来300T+算力的大die，堆die就非常大了，板载的I/O吞吐量也就非常巨大。成本很高，工艺耗时，良率很差。