目前国内新上马的集成电路Fab所用的设备、相关控制及管理软件国产化程度达到50%了吗？ 第1页
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verilog_buddy 网友的相关建议:
小道消息，供大家参考：
1. 晶圆产线情况：
（1）上海XXXX：40nm已经跑通，年内28nm跑通有困难。已经准备量产40nm，投资300亿，工艺、管理实际是xx在做。
（2）北京xx项目：计划明年4-5月份风险量产。工艺节点40nm。XX已经试产了OLED Driver芯片。
（3）XX自建产线：地点不方便透露，时间进度要求不高，会晚于上海XXXX和北京xx，但是国产设备比例会大幅提升。
2. 设备材料国产化进展：整体材料国产化进度更快。以上海XXXX去美化产线情况为例
（1）设备：不能完全去美化，部分环节要采用美国厂商二手设备
（2）材料：硅片进度较快，首选日本信越，后面会使用沪硅产业。
3. 设备厂商合作态度？
日本、欧洲态度积极，非常配合XX设备采购。
国内厂商中北方华创是覆盖率最高的设备厂商，材料端合作厂商是沪硅产业。
看了大家的回复，把有信息的都删除了。
模糊处理一下吧。
cheng-yu-65-44 网友的相关建议:
12寸的自动化厂。我只说我知道的，天车系统日本的，先说process，光刻区域基本0国产，bgbm那边日东disco还有lam，没见过国产，etch和薄膜是国产最多的，但我在etch那边见到的也还是lam和应用材料的多，国产的2，3成？湿法没见过国产的，热处理好像有国产但不多，IMp没见过。感觉process机台国产化最多也就2成？印象流。量测机台就更不用说了，CDOVLOCD什么AFM，膜厚一个国产没有，sorter倒片机倒是国产挺多。软件方面目前没用到国产，用的ibm的东西还有韩国人的软件。
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