这 100 年来，中国科技数码行业有哪些飞跃发展的成果让你感到骄傲和自豪？ 第1页

中国在这个领域最大的成就是获得了引领下个时代的入场券。

从2G到4G，手机从通信设备变为移动娱乐终端，苹果和谷歌取代了塞班成为移动互联网产业核心，基于核心一票美国企业占领了世界多数人的手机，吸纳了全世界相关技术人才贡献的成果，获得的直接与间接收益岂止几十万亿。

而从4G到5G和物联网，中国开始具备了引领世界的能力，中国有远超世界其他各国之和的5G部署量，以及将其应用在农业、工业、物流、城市管理、教育、医疗等领域的应用示范。一旦中国在美国之前完成了5G和物联网在各个应用领域的应用开发、验证和部署，那么其他各国为了提高自身的产业和社会运行效率，只有使用中国应用这一个选择。

所以美国不惜掀桌子也要封杀中国的5G，并不是为了那区区的5G设备钱，而是过百万亿美元的庞大收益。

如果中国克服了美国的干扰迎来了这一天，那么我们获得不止是骄傲和自豪，还会有绑定自己的数字货币数额与更幸福的生活。

集成电路。

从一穷二白，到用上长鑫颗粒的内存，长存颗粒的闪存；

从众人唾骂的K3V2，到麒麟9000迎头赶上；

从0.5微米产线都要靠引进，到国内14nm制造麒麟710A；

这背后是国内集成电路行业的飞速发展，是一代代搬砖工程师不辞辛劳地干活。

回望历史，二战以后，集成电路产业的兴起和发展带领人们进入信息时代、“硅”时代，以大规模集成电路为基础的PC和移动产业已经彻底改变了人们的生活，也改变了各产业的发展。这一过程中，我们从极度落后，到比较落后，到慢慢赶上，并加速发展，向着中上游、向着核心技术领域加速前进。

独自探索

1947年美国贝尔实验室发明了晶体管，中科院应用物理所1956研制成功；

1959年美国发明光刻技术，1960年开始大规模集成电路；中科院半导体所，河北所等也于1965年研制出集成电路技术；

随后就是曲折探索：774厂、878厂建成投产，1978年建成第一条2英寸线已落后世界10年以上。1980年建成中国第一条3英寸产线，虽然满足军工和部分工业需求，但月产量很小，距离商业化的前沿已经相差很远。

技术引进

改革开放后，我们不再单纯追求自力更生，开始大规模技术引进，学习先进者的经验。比如742厂从东芝引进3英寸产线，是国内第一家IDM，后来又从西门子公司和东芝引进2-3微米工艺的4英寸和5英寸产线。与飞利浦的合资建成第一条5英寸产线，是第一条Foundry产线。

908工程建了华晶，909工程在1996成立了上海华虹，并合资成立华虹NEC公司。1999建成投片，是中国第一条8英寸芯片生产线。

在台积电兴起Foundry模式后，上海张江先后建立了中芯国际和宏力，建设8英寸产线，也开始招募具有台湾背景的华人来管理和经营。之后中芯又在北京亦庄建成了第一条12英寸产线，中芯也成为中国集成电路制造业的龙头。

外资建厂

同时也不排斥与外企合作：

2003年，台积电在上海松江建设一条8英寸芯片生产线；

2004年，联电在福建厦门建立联芯公司；

2004年，海力士在无锡建12英寸产线，生产DRAM和Flash。后扩建二期。

2007年，英特尔在大连建立亚洲首家工厂（Fab 68），12英寸产线后用90nm工艺，后转向Flash。

2012年，三星在陕西西安建成12英寸产线，生产NAND Flash；并扩建二期。

2015年，力晶在安徽合肥建立晶合公司，做液晶LCD驱动芯片；

2016年，台积电在江苏南京独资建12英寸厂，16nm工艺；

2017年，联电又到福建晋江成立晋华公司；

大基金成立

2014年9月国家集成电路产业投资基金设立，一期募资1387亿元，二期募资2000亿元，用于扶植产业链的龙头企业。重点是加大对芯片制造的投资，兼顾设计和封测，重点投向中芯国际、华力、长江存储，合肥长鑫。

中芯有5座8英寸厂（上海3座、天津1座、深圳1座）和3座12英寸厂（北京2座、上海1座）。同时在建设SN1项目，最先进技术节点为14nm；

华虹和宏力本来是两家公司，后来合资成立了上海华力微电子，华力一期工艺55/40/28nm。 2011年合并后成立了上海华虹宏力半导体，华力二期再建12英寸产线，技术节点28nm，目标14nm。2018年华虹在无锡建新12英寸产线，从2万片向4万片进发，技术节点90/65/55纳米。

长江存储是紫光在2016年成立，通过Xstacking技术，先突破32层3D NAND Flash产品，后发展64层，到现在进军128层，追上了主流技术节点。长存三期目标总月产能30万片，一期产能10万片今年应该可以达到，二期已经开工。

长鑫也是2016年成立，合肥创投和兆易创新投资。长鑫收购了奇梦达的专利，专注于DRAM研发。现在是1x工艺，月产能从4万片向6万片、8万片进发。

总结

虽然目前国内的14nm技术跟龙头仍差3代；长存和长鑫的产能与三大霸主也有很大差距，份额还微不足道；更上游的设备和原材料国产化率依然很低，面临卡脖子问题。但我们已经实现了从无到有，从0到1的过程，下一步需要从1到10。

集成电路产业是一个高技术、高投资、高风险，高人才密度的产业。这行业世界上绝大多数国家都没有实力和资格参与，所以已有成绩都极为不易，不必妄自菲薄。

追赶艰难是因为行业壁垒极高，但是壁垒极高也将给追赶领先后树立极大优势。上层都强调以人为本，未来统筹协调好顶层规划设计，让千千万基层工程师有收入、有尊严，假以时日他们必将带领整个产业链国产化全面升级。

参考资料：朱贻玮，国集成电路产业发展艰难历程回顾