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如何评价平头哥完成了安卓 10 对 RISC-V 的移植并开源代码?对 RISC-V 生态有何意义? 第1页

  

user avatar   wang-peng-cheng-63-31 网友的相关建议: 
      

感谢平头哥的贡献!给RISC-V的软件生态增加了一个重量级的成员,越来越好玩了!

作为AOSP的基础,Linux kernel其实很早以前就可以用了,比较拉胯的一直是Clang/LLVM对于RISC-V的支持,平头哥对Clang/LLVM的RISC-V Target贡献了挺多的。然后其它的几个重点就是对于bionic和ART等的适配、修改。

@小乖他爹 如果没猜错,里面部分工作应该跟PLCT和平头哥的合作有关。更新:两个AOSP项目之间没关系,是两个不同的项目,都值得尊重、鼓励。

而对于处理器生态的影响,我觉得目前还不适合作为手机的移动端处理器。

玄铁910发布时号称是最快的RISC-V处理器,大致相当于ARM Cortex A72/73(如果没记错的话)。和ARM还有代差,有很长一段路需要走,而且,现在各家都在搞RISC-V,都有自己的扩展指令集,碎片化也是问题。

AOSP和RISC-V的结合,我觉得更多还是应用在物联网领域,例如菜鸟驿站、智能音响啥的。现在很多都是用的Android 5/6改的(扶不起的Android Things)。


user avatar   maomaobear 网友的相关建议: 
      

我个人的观点。

即使真认为riscv没有问题(我更倾向于完全自主的指令集,譬如龙芯和神威。)

用riscv去兼容安卓也是不明智的。

且不说完全兼容的难度,就是你兼容了,效率也会成问题。

x86安卓已经跳过一次坑了。

在别人已经比较成熟的生态里面吃饭很难。

前一段美国一家公司,用69mv的功耗跑出3GHZ,测试性能达到第一代i7的水平,相当于现在顶尖处理器单核四分之一的性能。

还是14nm,12mm的落后工艺。

这种riscv是有前途的。

这种性能功耗比逆天的东西,不应该去兼容安卓,而是应该发展新的应用领域。

譬如,配合RT-Thread做手表。

自己一套软件方案。

你这套高性能功耗比的riscv,加上高效操作系统,手表体验最好。而且续航比竞争对手长好几倍。

ARM加安卓做不好的东西,你软硬一体去解决,又体验优势。这才能发展起来。

X86加Windows的平板,UMPC都试图移动化,无奈续航性能体验就是不行,晚了好多年的智能手机崛起了。

riscv和RT-Thread也需要这样一个舞台。


user avatar   muselover 网友的相关建议: 
      

由于RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件,没有任何授权费用,相比较ARM”伪自主性“,在科技自主大环境下更能减少对国外技术的依赖性,显然更具前景。

如果能将拥有良好生态的Android移植到RISC-V,没了授权费和专利使用费对于设备厂商来说将会大大降低成本;同时,在一些工业物联网应用领域也可以借助成熟的Android图形界面和更加精简RISC-V提供更友好的体验。

平头哥不是第一个”吃螃蟹“的,早在去年11月份中国科学院的 PLTC 实验室成功将Android内核在基于RISC-V的虚拟环境中启动,但只有个Android shell,平头哥这次已经将图形界面和触摸屏都移植成功,对于Android完备移植进行了理论上的验证。

尽管前景很美好,但是RISC-V离在智能手机上替代Arm还有很长一段距离要走。厂商需要持续投入,解决兼容性问题,尤其对于图形密集型应用,比如游戏;不断优化性能和功耗。

但对于低成本嵌入式的工业物联网领域,这是非常值得期待的一件事。


user avatar   verilog_buddy 网友的相关建议: 
      

这个是中天微(平头哥)的传统老艺能了。很久以前,中天微就做过类似的事情;

2014年,在riscv还没有发展起来的年代,那时中天微还没有被阿里收购。

中天微研制了自研指令的CK810,自己的c-sky v2, 8级流水,支持多核。

就在这个处理器上,中天微已经把andriod适配成功了,当时有个国产化项目做CPU选型,和中天微他们聊过,通过移植安卓的这个事情,觉得他们还有些实力的,比另一家要强,所以当时项目cpu ip就选择中天微(项目不用andriod,只是觉得中天微技术牛才选用他们的cpu ip);



这不巧了吗,这不巧了吗。

君正更早在2011年就能干这个事情,架构是mips,君正创始人刘强是最早国产方舟处理器的研发负责人。国产化CPU虽然商业上磕磕绊绊,但是一直薪火相传,这些技术团队还是很优秀的,君正的cpu也是国产cpu的一股清流。要是当时就有RISCV,估计都全转RISCV了,“此情可待成追忆,只是当时已枉然”。



这个事情说明:

一:CPU是移植安卓是一个不太容易的事情,但难度可控,有一定技术积累处理器公司的都可以来做;

二:技术成功和商业成功是两回事;

三:对riscv利好,但影响有限;


user avatar   Wingo.Wang 网友的相关建议: 
      

集成电路作为技术密集的高科技产业,基本集中在国内较为发达的一二线城市。

目前形成了以京津冀地区、长三角地区、珠三角地区、中西部地区为核心的四大城市群。


从芯思想研究院发布的数据看,前十大城市中,长三角占据一半,五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通;环渤海只有北京一个入围;珠三角和中西部各有两席。

过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元,前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元,占比89%。

一、上海

据上海集成电路行业协会的数据,2018年上海集成电路产业规模达1450亿,较2017年实现23%的增长,位居全国各城市之首。

上海在设计领域,部分企业研发能力已达7纳米,紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域,中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位,28纳米先进工艺已量产,14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域,中微、上微处于国内领先水平。

上海集成电路产业投资基金总额500亿元,分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

二、无锡

根据江苏省半导体行业协会的最新数据来看,无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元,较2017年实现14%的增长。

无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市,无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元,提前一年超额完成任务,无疑已是国内集成电路产业第一方阵行列。

无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”,近年来一直在构造集成电路“芯”版图,经年积累形成了较为完备的产业链,集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子(江阴润玛)、江化微、东晨电子、固电半导体、宜兴中环领先等在内的200多家企业,涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域,集成电路的全产业链发展格局在锡渐成,勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。

2000年以来,先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一(另一家是上海)。

不过无锡IC设计业偏弱,占比仅为10%;制造业占比25%;封测业占比高达40%,设备材料占比25%。

三、北京

2018年集成电路产业规模达970亿,较2017年实现8%的增长;排名仅仅次于上海和无锡,位居全国第三。

北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。经过多年发展,北京形成了 “北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业空间布局,积累了一定的“家底儿”。以中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方为代表的一批产业链上下游企业,正紧密合作,协同打造北京集成电路产业的“芯”实力。

四、深圳

深圳市2018年集成电路产业规模为890亿,较2017年实现34%的增长。

深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位,规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

深圳作为国内集成电路产业重要聚集区,长期处于设计业龙头位置,在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划,当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节,聚焦提升芯片设计业能级和技术水平,注重前瞻布局第三代半导体,努力优化产业生态系统,加快关键核心技术攻关,培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。

五、成都

2018年成都集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵,打造中国“芯”高地,规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。这个规划周期确实有点远。

成都的集成电路产业主要集聚在高新区。在芯片设计方面,拥有各类设计公司120多家,包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业,设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等;在晶圆制造方面,拥有德州仪器8英寸晶圆生产线;在半导体封测方面,成都拥有华天科技(原宇芯)、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统(MPS)等近十家封装测试企业,形成西南最大的芯片封装测试基地。

六、西安

2018年西安集成电路产业规模较2017年实现5%增长。

西安市打造集成电路产业新高地,规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和华天科技西安、美光/力成封装项目,大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。

目前西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。

从整个产业链的发展情况来看,西安集成电路产业已经形成制造业一枝独秀,设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。

七、苏州

2018年苏州集成电路产业规模较2017年实现7%增长。

苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先,拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业,随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户,集聚效应已初步形成。目前,苏州市在芯片最有价值的设计领域,已积累了一批实力企业。当前,苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一,目前已集聚集成电路设计企业40多家。

八、厦门

2018年厦门集成电路产业规模突破400亿关口。

厦门市是国家集成电路布局规划重点城市,致力构建集成电路全产业链,规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区,目前成功引进了一大批龙头项目,初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节,聚集了三安光电、联芯集成、士兰微、通富微电、紫光展锐、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业,部分环节的生产力达到国际一流水平。

九、合肥

2018年合肥市集成电路产业规模较2017年实现25%的增长。在长鑫量产后,预计2019年合肥集成电路产业规模会有较大增长。

合肥市打造中国IC之都,被列为全国九大集成电路集聚发展基地之一,计划到2020年集成电路产业规模达500亿,其中设计业100亿,制造业300亿,封测60亿,设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的投产以及强势引进的一批设计、材料企业,加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业,合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链,并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。

在产业布局上,合肥市现已形成了三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。2018年9月27日合肥市正式被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”,合作试验区包括合肥市三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。

十、南通

2018年南通集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

近几年南通集成电路产业飞速发展,已初步形成完整产业体系。汇聚了包括通富微电、越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体在内的一批企业。

十一、杭州

杭州市致力打造集成电路设计创新之都,从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出,到2020年年底,全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元;明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力,重点发展集成电路设计产业,提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计,选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造,兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。

杭州是八个国家集成电路产业设计基地之一,经过多年发展,在集成电路设计领域已经取得了一些优势,汇聚了包括中天微系统、广立微电子、士兰微在内的一批优质公司。目前拥有多个细分领域精尖核心技术,在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储(固态硬盘控制器)、计算机接口控制器(包括磁盘阵列和桥接芯片)、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位,个别甚至处于国际先进水平,进入了国际主流市场。

十二、大连

2018年大连市集成电路产业规模较2017年实现60%增长,其中英特尔大连就高达227亿。

大连市要打造世界级集成电路产业基地,计划到2025年集成电路产业规模达500亿。2108年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产,有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。

十三、重庆

重庆市规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地,集成电路产业规模达1000亿。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地,但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将养生培育高端功率半导体芯片项目,重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题,实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。

重庆的集成电路产业主要集中在西永微电子产业园区,园区已构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态,吸引了华润微电子、SK海力士、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。目前正全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。

十四、天津

2018年,由于统计口径的不同,天津集成电路产业规模较2017年有20%的下滑。

天津市致力建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,计划到2020年集成电路产业规模达到600亿元。天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局,聚拢了集成电路企业百余家,聚集了紫光展锐、唯捷创芯、国芯等一批国内集成电路设计龙头企业;芯片制造业拥有中芯国际、中环股份、诺思科技等知名企业;封装测试业有恩智浦半导体、金海通、双竞科技等重点企业;材料与设备支撑业聚集了中环半导体、中电46所、华海清科等企业。

十五、南京

2018年,南京集成电路产业规模实现了56%的增长,一举突破100亿大关。

南京的集成电路产业主要聚集在江北新区,目前已经拥有台积电、华天科技、长晶科技等一批行业龙头,集聚了260余家集成电路产业企业,覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。[1]

参考

  1. ^ http://news.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a70604.jspx

user avatar   william-lim 网友的相关建议: 
      

开源代码没啥可评价的。

但对RISC-V的生态有何影响还得再看,简单说把risc-v带入Android生态,就给risc-v的应用提供了不小的应用场景,但是还不清楚相关的工具链的成熟度。新闻上Android studio/NDK已经支持了RISC-v的交叉编译环境,但还不知道成熟度如何,这些实际上都会对选型有影响。Google对Android的性能调优做了很多工作,也有不少工具,这些东西何时开始支持risc-v也比较重要。

理论上RISC-v依赖Android生态,对Google是好事,但毕竟Google利用GMS还是控制了相当程度上的Android生态,当年号称不作恶的谷歌还是利用开源方案包装了一个半开放系统。依赖Android的任何厂商实际上都面临华为之前的问题。华为被迫选择了HMS之路,但其他中国厂商呢?

我觉得是时候由中国厂商联合比如欧洲或日韩厂商推出一个绕开GMS的,真正开放的andriod生态了。




  

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