中国的芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？ 第1页

中国一直到80年代，都有自己的一套完整芯片产业链。

但是改革开放以后，没有竞争力，死掉了。

90年代搞大下岗，基本全灭。

现在，中国的芯片产业链是转移来的。

转移过来的，给你的国家有限制。

中国从50年代就是西方的敌国。

冷战后有所放松，911后因为反恐一度放得很松。

奥巴马时期甚至提出过，要把中国拉进去，对落后国家技术封锁。

当然G2这个事情没有谈成，但是技术封锁一直是松动的趋势。我们的芯片产业也能发展。

现在大约是180nm以上的材料设备工艺能自主。断了进口也能继续量产。依靠进口材料设备，中芯国际量产14nm，7nm也差不多了。

这个势头是最近几年才变的。

根源大概可以算棱镜门。

棱镜门出来，我们感觉不安全，出了法律应对。在重要机构，去外国设备。

然后，我们也有很多关键设备在西方国家的通讯节点。我们应对，西方反而感觉自己不安全，中兴华为就倒霉了。

中兴华为一被打击，国家发现，原来我们这套都不安全，芯片就成了焦点。

其实，80年代搞引进后，我们的产业链就在美国主导的世界循环之中。

不止是芯片，各个行业稍微高端一点，供应链就是国际化的（或者说西方化的？）

要重新搞内循环等于产业链重塑。非常困难，芯片只是一个例子。

中国有十多亿人，可以有集中体制，但是仅仅靠这个资源内循环，上限不高。

中国完全内循环的时间很短，大致是中苏翻脸到尼克松来访这段时间，其他时间都是在引进的

所以，芯片产业链要追赶，扩大开放，引进技术依然是必要的。

不过，引进的东西不是自己的，随时可断，把引进的消化基础上形成自己的落后产业链，能自我循环，才有希望追赶。

我们有歼20，而中国有飞机设计制造能力是从吃透米格21开始的。

米格21的设计错误，我们到了90年代设计师来华才知道，几十年没人敢动。

在仿造米格21的过程中，所需的各种材料，器件，乃至制造材料的工艺，制造器件的设备都慢慢有了。

这些基础有了，才能设计出有很多毛病的歼8，好歹是能自己设计制造飞机了。

有了歼8，才有和平典范计划，去美国看到了飞机应该怎么造。

引进西方电子技术，俄罗斯发动机，以色列的导弹，开始用西方的设计软件（当年5元盗版盘一个ug）。

这才有准三代机的枭龙。

这个时候，真的能设计制造歼10了，这算是有了真正的设计制造能力。但是发动机还要进口。

有这些积累，才有歼20，而且一直到2021年换了自主发动机，这才国产化。

这是几十年的追赶过程。

而且是封闭市场，军方采购。

如果自由市场竞争。歼7时代已经有F16了……。

芯片也需要这种体制来追。

高纯度硅造不出来，得国家研究机构攻关，企业研究量产。

光刻机造不出来，得一个零件一个零件的攻关，光源怎么造？轴承怎么造？镜头怎么造？

几万个零件可能需要几千家企业，几千个大学去逐一攻克。

这个过程是花钱看不到效益的，重新造轮子，造出来拿到市场上还太贵，卖不出去。

而且还可能失败很多次，有几百个零件十年八年研发不出来，研发出来，人家升级好几代了。

这个时候国家可以扶持市场。180nm没关系。

只要软件优化好了，办公，收银，游戏，数据库……都没问题。

拿出128k编魂斗罗的精神，WPS有10M内存，200MHZ的CPU，微信有1M内存能飞起来。

0.35微米时代也是正常办公的，不用说180nm。

落后自主工艺有人持续买单，足够日常使用，形成循环，持续进步。追赶比先发容易一点。

十年八年后，可能是国外1nm，完全自主7nm。这就够用了。

大家看的报道大多数都在说光刻机啊，EDA啊卡脖子，业内人士跟你说，每一个环节都在卡脖子。。。咱一个一个说：

1、外延材料：这玩意是器件性能的一个决定性因素，他决定了器件的本征特性。之前基本上是靠进口，现在国产原片也可以批量用了，但从质量上来说，还是差那么一点。另外国内缺少材料设计和生长工艺优化的人才，材料结构也没什么可抄的人家老外都不报道了。

2、器件：这个优化起来就更困难了，看博士论文有很多，但实际上大多集中在前沿新结构或者优化一些工艺上，很难用到工程领域。而且这些博士们毕业了要么转行做电路，要么被国企骗过去内卷（逃）。实际工程应用上最缺少的是，在成熟的基础上改善那么一点点就可以了，然而就是这么一点点，没人说的清工作机理，只能慢慢试错。就是那个故事嘛，画个圈值50，知道在哪画个圈值1w。

3、工艺：这个最主要的就是光刻机了，其实光刻机只是各类工艺设备的一个缩影，因为它最复杂最称得上瓶颈。短期内解决的是怎么修，长期解决的是怎么造。

4、仿真软件（EDA）：这玩意，大家都玩盗版说白了光脚的也不怕穿鞋的。其实这几年也在搞，能不能搞出来，说不好，瓶颈在于仿真算法和整体软件的各个功能接口与架构。就算搞出来，大家也不一定会用。说不定，就用盗版设计了，然后商业用途对外说这是我们用国产软件设计的（逃x2）。

5、电路设计：这个大家一直吹，说电路设计水平跟国际差不多，还不是抄的差不多（逃x3）。不过有一说一，有不少团队是真正在做创新的，水平也真的牛，这个是真的。但在一些军工国企内部，由于大量的定制项目和部分管理问题，真正能做研究、做创新的人很少，大部分都在内卷为了一两个小指标抠来抠去。我就是做设计的，用师傅的话说就是老外在闷头搞什么我们不知道，人家也不会跟我们说，真的哪一天搞了个革命性的东西，把现在这些东西都淘汰掉了，不仅自己没饭吃，还要挨打。

6、封测：这个呢，属于产业链结尾了。虽说差距不大，但最近5年一直在提三维集成，5G OTA测试啥的。所以也给了大伙不少启示，就是不能禁锢在自己的这一块田里，要向前向后看，未来一定是多领域的联合发展。封测这块，也有不少高端设备，都在欧洲人手里，这块目前还是能引进的，但国产也要加油啊。

半导体工艺有上千步骤，卡的地方太多了，在这里列举几页也列举不完，如果你从芯片成品开始往上游找：

封装，制造，设计

这每一个大环节里都有自己独自的小产业链，每个都涉及到不同供应商的设备、材料，服务等。

不同供应商产品组合起来的产线良率不同，还有自己独家的工艺积累。

所以不同环节的攻克，互相的配合，利益的交织，对外合作等等补课是一个系统工程，需要充分的论证规划与协作。

除了工业界，其实承担很多研究任务的高校也是一块，国内好点的高校，比如双一流的高校，基本都有自己的微纳加工实验室，主要包括

SUSS或尼康的光刻机（包括进口的光刻胶，显影液，选涂设备，离心设备，烘干设备等）

FEI的电子束和离子束设备（包括硬件的离子源，真空系统，传送系统，监测系统，和长期积累的软件集成）

日本ULVAC，台湾一众厂家的真空镀膜设备（包括英国的分子泵，日本的晶振监测，美国的真空计等等）

其他的什么STM，MBE系统，各种刻蚀机，各种CVD，膜厚仪，台阶仪，退火，离子注入，椭偏仪等等就不列举了。

这些高校的已有设备，每年新购设备很多都是进口，包括很多耗材。

国产北方华创和沈科仪虽然做了很多，现在也开始逐步采购，但远远不够。

科研的竞争极其激烈，不是高校不愿意研发和试错国产：

而是学生要毕业，老师项目按时间表要考核，学术成果时效性要竞争，根本没时间和机会。否则老师学生自己在学术圈都生存不下去。

而同时很多优秀学生毕业也会选择外企公司的中国部门。

现在内卷如此激烈，很多人是各自行业的大列车上一个普通螺丝钉，在列车轰隆行走过程中不被震下来，不掉队已经要竭尽全力，都没有选择。

机制的改变，统筹的规划，利益的分配调整势在必行。否则教师，毕业学生等虽然都是小人物，但生存本能优先的动作汇合起来，就是社会和产业大势。

这不是一两家公司的事，不是单靠华为一家的带动可以解决的。

没有顶层的长期决心和投入，没有个人与行业，国家三者利益的统一，没有切实的行动和利益重新分配，只喊口号或大基金投钱难以从根本上改变现状。

以前觉得有个样机跟着仿制挺容易的，结果后来了解到这种高精尖的东西仿制成本可能更大，还容易被带偏思路，不如自研。真的佩服老一辈的军工科研人员啊！

芯片产业同样如此。

世界上的任何事情都是这样：有束缚才思挣脱；有困局才有破局；有压力才有动力……，这是一个事物的两个方面，既对立又统一的客观规律，一个哲学和世界观的问题，完全符合唯物主义的《辩证法》和《矛盾论》，人类社会就是在这样的客观世界里成长壮大起来的。有了问题就需要解决问题，运用科学和智慧，寻找最有利的方式和方法。走我们自己的发展道路，那就是”独立自主，自力更生"！在困境中寻求出路。目前，国产芯片被卡脖子的现象，说明了两个问题，一个是美西老牌科技霸权强国害怕和不甘被赶超；另一个是国产芯片在世界相关行业的实践和应用中引领了方向，实现了弯道超车！出现被"卡脖子"这样的事情，是一种非正常和非理性甚至是霸凌式的恶性竞争，也是一种竞争世界里的极端行为。从我们国家诞生那夭起，就一直处在美西霸权反华国家集团的围追打压的坏境之下，但是，“中国人民有志气，有能力，一定能够在不远的将来，赶上和超过世界先进水平"。伟人的教导言犹在耳，我们的赶超，始终在路上，芯片行业也不例外。

工程师的工资。10个人五年后能省下3个都算很不错了。只要到成家年纪了，几乎就到头了。

肯定不是北航集成电路学院搞得什么自旋电子