如何看待阿里平头哥发布的全球最高性能 AI 芯片「含光 800」？这款芯片核心技术是什么呢？ 第1页

妄论和分享一些友商和Fab的野闻－－关注点在这颗60*60的推理芯片的设计短板；

两个月前，含光800的评论不绝于耳，甚嚣尘上的是关于它霸道的算力参数以及继玄铁SoC之后的紧密发布；本篇讨论和分享一些野闻－－更多在关注这颗60*60的推理芯片的设计不足；

目前这个百亿密度的设计其中指令架构是值得探究的（170亿），没有详实介绍，有人概括为IDC侧的多模态多任务…。

然而就量产流片/商业化的角度，TSMC的朋友佐证目前yield仅个位数（2%），250MB SRAM，GUC做的外包，项目管理很是惨烈…，上线之初的良率指引是8%，然而想必这个250M的SRAM的修复逻辑（repair logic）平头哥团队并没做，于是结果变成了2%了…，设想700mm2的die 60✘60封装，250MB SRAM而没有repair逻辑的情况（听闻）。

平头哥几位主任设计师早年是从S3 GPU团队入行，一贯做前端设计，对后道的工艺制造感念不深，所以也没用DRAM，如今堆了个大头佛：），野闻暂且不去调侃，但unproven的团队，第一步就做60x60是欠妥的，兴许选择chiplets路径也许还能成事（小die设计，然后用die to die link），但先进封装的经验则需要慢慢练了，但至少可以得到台厂的很多指导。

诚然可以设想含光800更像是S3团队入行那些年偷师的GPU+MME原型设计，再加一些新电路，芯片上必须堆砌巨多的SRAM以保证运算速度，然后片上I/O就变得超复杂了，摊子越铺越大，这就170亿门了，60%以上的SRAM。这个设计写在PPT里尚可，敢于流片还是需要气魄的。以及，用超多SRAM也说明了片上网络NoC设计不足，另外，SRAM有个硬伤，设计上它是不太方便随制程shrink（当然单cell是可以非常标准shrink的，一旦布线就有取舍了，道理跟ddr/gddr/hbm的类比一样…，堆多了，或者为提速，就要增加走线面积，整体利用率可能还下降了，而SRAM昂贵，die上面的晶体管利用率低，经济效益差）；这也是含光800跟NV产品的本质区别之一，一个不惜代价堆dark silicon，一个拼命提高利用率（Nvidia的800mm2的旗舰也就30MB SRAM）。遥想起当年老展讯的设计师，当年他们能存活下来，全靠一个一个晶体管审核经济效益才挣到钱。 【BTW：猜想CFET这样的栅极构型也许对SRAM布局有帮助（就是nMOS极和pMOS极垂直堆叠在彼此顶部，进一步减小单元面积，扩大沟道宽度，推动标准单元到4T及以下，加上更高的驱动电流）】

其实，有个简单的外行适用判断，NVidia这么卓越，为何不把图形渲染部分劈开，单开NPU的SKU呢。不过NV可不屑于跟这些700mm2的比面积和sram size，因为NV早算过经济帐，裸AI算力芯片是要亏的，没有出货量。

就在发布会后两月内，阿里内部宣布不量产，然而GUC做阿里生意的台湾人由于未能拿到Loyalty已经离职，随后在酒局中声称被忽悠了量产规模，因此他承诺了很低的NRE，成本亏了不少，在上海喝了酒后便离职回台湾了。

一次听GUC跟中天微某sir算了一笔账，12寸晶圆，700平方毫米的芯片能切出来75颗，那么假如2%的良率，也就是一个die上只有一两颗好的，那么，一块晶圆6000美金，一块晶圆一两颗好的？

总之，有更加进步的设计尝试是值得高兴的，虽然有些小团队的BP都是孤芳自赏的walled garden.

企业家吹牛逼不要紧，最重要的是实现自己吹的牛逼。

张建锋这个“万里长征的第一步”说的很好，说明了搞芯片，是一场中国高端制造的“持久战”，这是阿里平头哥的一小步，也是中国AIOT芯片产业的一大步。

平头哥公司成立一年不到，“玄铁”、“含光”AI芯片就先后出来，这款“含光”芯片和华为的麒麟不太一样，那是移动SOC领域的“正面战场”，刺刀见红磨牙吮血。“含光”是AIOT芯片，用于物联网和智慧城市，属于“敌后战场”，策略是“你打你的，我打我的”，你之前牛逼我承认，我但是我要在新时代新领域占据优势。

这款芯片，主要的应用场景，是“城市大脑”。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。在杭州城市大脑的业务测试中，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。根据云栖大会的现场演示，在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频，需要40颗传统GPU，延时为300ms，使用含光800仅需4颗，延时降至150ms。拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需要1小时，使用含光800后可缩减至5分钟。含光800将通过阿里云对外输出AI算力。基于含光800的AI云服务当天正式上线，相比传统GPU算力，性价比提升100%。

平头哥不光是蛮横不讲理，天天找架打，打架你就得打赢，平头哥虽然鲁莽，但决计是不肯吃亏的，它皮糙肉厚、油光水滑，狮子咬它几口，也是又滑又韧，无从下口，最多咬两嘴毛，它要是报复起来，反咬一口，那都是冲着狮子的卵蛋菊花去的。

它敢把毒蛇当做“行走的辣条”吃，那是因为它抗毒能力极强，别的动物被毒蛇咬几口，就得送命，它被毒蛇咬两口，就当是过了过酒瘾，睡一觉起来继续把毒蛇当辣条吃。它天天无事生非掏蜜蜂窝，那是因为它“金钟罩、铁面皮”，不怕蛰。

人类把它关起来，免得它惹是生非，封锁它，不让它搞事情，它假装安分，然后掏个洞就穿墙跑路；人类把地面封死，它还是假装不知道，然后乘人不备，弄根树枝搭个梯子接着跑。

平头哥代表什么精神？不光是“生死看淡、不服就干”，还代表一种“活人不能让尿憋死”的精神，这条路被你堵死了？我为什么不能换条路？你强大归你强大，难道我就不能“你打你的，我打我的”？

平头哥并不是一只莽撞无脑的动物，它有它的策略，它有它的路子，更重要的是——它不服。凭什么西方可以站在高端产业链扼住全世界的咽喉？凭什么我们做什么，都绕不开英特尔、微软、谷歌？Pc 时代，我们每台电脑要向英特尔付钱；移动互联网，华为硬成这样，也没能拧过arm 大腿，AIOT 时代，我们难道还要坐以待毙？我们不能一直错过。

中国的高端产业链之战，是一场“持久战”，不能争一城一池、一朝一夕的胜负得失，而是要找到西方产业链的缺口，集中优势兵力，打开这个缺口，建立根据地，然后蚕食鲸吞、潜移默化，逐渐占领那些“看不见的的阵地”，一旦占领了这些阵地，发展了“根据地”，再把它们“连成一片”，这时候就能发挥“规模优势”了，胜负之数，就是这样逆转。如果你不信，可以回头看一看，华为当年是怎么吃掉通信市场、安防芯片市场和光芯片市场的？

我们把时间往前推一年，去年这个时候，阿里巴巴成立了“平头哥”半导体公司，一时间，舆论鼎沸，有人说马云这是卖情怀、蹭热度、借贸易战打民族牌搞营销。但他们根本不关心“平头哥”在做什么，做了什么。

其实，研发芯片、量子计算、人工智能，本来就是阿里的长期战略，再往前推一年，2017年，阿里达摩院成立，那时候，他们的CTO张建锋就明确表示了：“阿里要做芯片，要做NPU和嵌入式芯片”。他们的推进速度是相当快的，2018年8月19日，阿里旗下达摩院联合中天微成立芯片公司；2019年7月，平头哥公司自研的首枚芯片“玄铁”问世；2019年8月，“无剑”SOC平台问世；今天，平头哥发布最强AI芯片“含光”。

做生意，最讨厌的就是“有垄断”，垄断之下，雁过拔毛、寸草不生，所以，在这样的情况下，仰人鼻息，惟技术垄断者马首是瞻，是没有前途的，人家想断你口粮就断你口粮，想釜底抽薪就釜底抽薪，这条路太危险，绝不是长远之计。所以，你必须有自己的路，必须走出自己的路，打出自己的一片阵地，建立自己的根据地，占有自己的市场和供应链，这时候，你才有资格和强大的“友商”讨价还价。

去年贸易战刚刚开打的时候，马云就在东京的早稻田大学对发表演讲，鼓动各国都要发展自己的高科技产业，打破美国的技术垄断。他说“美国是先行者，而中国需要很多东西。100%的芯片市场由美国人控制。如果美国突然停止销售，这意味着什么不言而喻。这就是为什么中国、日本和任何国家都需要核心技术的原因。”

当年英特尔为什么霸有天下？因为他们有个和微软的winter联盟，没有他家的芯片，就没有成熟的PC电脑和Windows操作系统，这就是技术领域的垄断。这也是当年国产处理器和操作系统举步维艰的原因，因为实在没有舒适的应用场景，研发制造出来了，大家也不愿意用。但是为什么ARM可以打破英特尔和微软的霸权呢？因为他们授权给全世界的公司，让他们自主设计自己的芯片，这就完成了移动互联网时代的革命，苹果、高通、联发科、海斯麒麟的芯片，都来自于ARM的授权。大家要用手机、要移动通讯、办公、娱乐，这就是广泛的应用场景，有了广阔的应用市场，ARM就打破了英特尔的垄断。说到底，有点像”农村包围城市“、”人民战争的汪洋大海“。

失去应用，我们还有很多；但是失去基础，我们就失去了一切，在未来5G和“万物互联”的时代，我们的AIOT硬件，其实就相当于我们今天的基础设施建设，有高速公路、有港口、有高铁、有机场，通电通路通网，我们960万平方公里的国家才能处处都可以开公司、建工厂、做买卖、搞生意。

平头哥想做的，其实就是AIoT时代里的ARM，搞AIoT时代的基础建设。