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集成电路先进封装技术有2.5D和3D,请问这两种封装技术有什么具体的区别? 第1页

  

user avatar   MebiuW 网友的相关建议: 
      

在先进封装上,Intel走的比台积电远。如果说AMD用的直接PCB里拉线的MCM算是2D封装Intel的EMIB和台积电的CoWoS算是2.5D,其中Intel的EMIB成本更低数据传输开销也更小(1)台积电的CoWoS需要用一大块硅片做互联(23),Intel只需要在特定位置用一小块(45)效率高很多。




Intel的Lakefield的FOVEROS才是真3D封装,真的都是有逻辑的硅片叠加在一起(6),也兼容常见的PoP封装内存(7),而且这也不是终点,还有Co-EMIB,彻底混合EMIB和FOVEROS。




user avatar   li-hua-64-89 网友的相关建议: 
      

这次舆论的重点在于警察到底是多久赶到的。

没拜码头,收保护费,打砸门面这种原因我们都知道,也不怕;

但是公权力私用或者黑白勾结这种事,就会让人非常害怕;

如果西安公权力真的黑白勾结,还睁眼说瞎话,那就需要处理整顿了。

我朝的治安也不是一直这么好的,人民也不是软弱无比的,60年代西安打的也很凶的。难不成西安各公司以后都要雇佣保安公司保护经营?

这次出警距离1公里,走路10分钟都到了,所以就坐等这次真实的出警时间是多少了。





  

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