传 iPhone 15 将首次全部搭载苹果自研芯片，对此你有哪些期待？ 第1页

苹果之前和高通签的基带芯片供货协议就是19-23年，高通的人也说了后边一块收入减少，就是供货给苹果的部分，毕竟苹果数以亿计的出货量还是非常庞大的，这种单卖基带芯片很赚钱。

苹果和华为，高通，三星等不同，自己一直只做AP，基带外挂。基带芯片门槛很高，现在玩家已经非常少了，能做5G基带的只有高通，三星，华为，联发科和展锐五家。intel基带业务、专利和团队已经10亿美元卖给了苹果。

之前苹果4G基带从高通换到intel之后，信号非常不好，有说是基带问题，有说是苹果天线设计的锅，后者原因可能更大一些。因为iPhone 12系列开始5G基带陆续换用高通X55，X60后，信号问题也没彻底解决。

今年消息说苹果开始测试，毕竟自己第一次做，又要全球频段，各大运营商测试工作量会很大，所以媒体也说预计明年iPhone 15系列配合A17芯片才能用上。

而且苹果也不会做Soc，而是双芯片路线，这和华为，高通是完全不同的。苹果A15芯片的强大性能除了架构设计优秀之外，更大面积也有很大功劳。苹果在没有基带的情况下，A15芯片已经达到了107mm2，因此相比高通8 Gen 1和麒麟9000，有更大面积来堆料。

这也是苹果小核心，GPU等性能都非常强，而且能效比很高的原因，而且整体配置的SLC缓存规模也远大于对手。

如果后续基带整合进入A系列芯片，要么核心规模缩水性能下降，要么die面积大到突破天际，良率下滑，芯片成本极高。这都是不可接受的。（TSMC N3密度提升，其实有一定空间，但CPU已经开始挤牙膏，最后一代FinFET效果也存疑，感觉整合进去可能性不大）

所以大概率还是AP和BP分开配置，除此之外，射频的门槛也很高，估计苹果自己也做不了太多，Skyworks，Qorvo等该买还是买，无非是把X60换成自研而已。