如何看待台积电将与索尼在日本共建 70 亿美元的芯片厂，索尼以 5 亿美元出资获取项目 20% 股份？ 第1页

索尼在90~65nm这个工艺节点卡住很久了，需要相对（目前已有fab）更先进的制程，以制造新传感器和实现新功能。

1、功能更多的图像传感器需要更高制程

索尼的堆叠式本质是TSV封装的一种，索尼通过在下面堆叠不同的集成电路，进而实现不同的功能。

而下面的集成电路往往需要更高的制程，拿IMX400来说，根据Techinsights分析，IMX400就采用了三层，一层是90nm的模拟层，第二层是30nm的DRAM层，第三层是40nm的ISP层。

Sony also tells us that the CIS is made in a 90 nm, 1 Al, 5 Cu technology, the DRAM is a 1 Gb, 30 nm (3 Al, 1 W) part, and the ISP is a 40 nm, 1 Al, 6 Cu device. It was undoubtedly a challenge to get all the functionality required into three dies of the same size, without wasting silicon area.

而下面的这两层，都是来自于台积电。

而索尼今年刚发布的基于事件的图像传感器，也是来自于先进封装。

而这些，索尼都没有。

2、小像素也需要先进制程

索尼在小像素上卡在0.8um也很久了，同期三星、豪威科技都推出了更小像素的产品。

豪威科技那边电话会议里头提到，他们缩小像素的关键因素就是在台积电更先进的制程。

OV60A 提供 6000 万像素分辨率，像素尺寸仅为 0.61 微米，在同类产品中是最小的。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配置为 4:3 或 16:9 。

——这款OV60A是在台积电用22nm工艺做的。

更小像素可以在同样像素数量上，实现更小的传感器尺寸。

更方便适配镜头——都是quadbayer也用不着那么好的镜头，成像圈够就行，还能薄一点，压缩成本。

更适合中端机器——毕竟便宜。

之前IMX586流行期间的大概报价，如果我没记错，大法的IMX586大概是6-6.5刀，三星的是5刀，豪威科技的是3.5-4刀。

随着豪威科技的OV48/64系列更新，其价格也进一步便宜了下来。

现在中低端机器大多都只标像素数了，三星和豪威科技抢了不少市场了。

也更容易做高像素——要知道当年高像素可是索尼带起来的。

3、未来汽车市场还需要产能

汽车市场的传感器目前主要在安森美手里。

索尼和豪威科技在后面正在猛追，索尼的市场追上来的很快。

不管是激光雷达，还是图像传感器。

——汽车的图像传感器跟手机的需求不太一样，手机可以通过多帧合成拉宽容度，但汽车不行，肥肠吃单帧宽容度，所以相对来说需要大像素/大小像素组合等更多技术。

大法的参考方案Vision-S用了18颗摄像头：

4个1/1.55的Exmor RS IMX490

12个1/2.7的Exmor RS IMX390

2个1/2的IMX456

如果不考虑堆叠，大法这一辆车传感器需要大约460mm2传感器面积，如果考虑堆叠（Exmor RS双倍）则大约需要875mm2面积。

假如全世界每年有2000万辆车采用类似的ADAS方案，那么需要25万片/年的新增产能，折算下来大概是2万片/月。

索尼的产能已经很吃紧了——不然A7M4早就放开供货了。

郎有情妾有意两家合作已久，索尼还需要大力加产能，台积电也需要探索先进封装的应用。

那就来呗。