如何看待 Intel 2021 年7 月 26 号公开的工艺路线图？ 第1页

参考财报，Tiger Lake的销售数据相当可观，其中i9-12900K QS版本近期跑分的性能、频率都极为强悍；且自产10nm芯片的出货量已经超过了其14nm芯片；而反观TSMC那边为AMD代工的Zen3，已经曝出不少【whea 18/19、L3降速甚至减半】等高危报错，多是缓存结构或者总线互联的问题（Cache Hierarchy & Bus/Interconnect Error）；可以推测TSMC的工艺交付在高负载下也存在不稳定因素。

Pat/Ann也披露了预计2024帮助高通量产新产品的消息，这个进度相比TSMC 2nm/20A的量产时间点也很接近了，于是高通就是INTC/Samsung/TSMC三家争夺的Key-Account了。

技术上，Intel TMG/IFS 7nm SuperFin工艺还没有磨成，自然Capacity Planning并未启动，此时直接发布埃米20A的计划显然是出于PR需要，向投资者证明IDM2.0的决心；要知道14nm以后，INTC可是放出不少vapor-wear呢…

在INTC公布的消息中，提到的另一个Key-Acct是AWS，并且AWS会是首个使用Intel代工服务IFS的伙伴；为什么曾经规模化采购Xeon的云平台会优先尝试IFS代工？我司无非是苦于x86智商税久矣，作为几乎无关于Wintel生态的云机型，过往为此付出了很多无意义成本；而大规模上线Graviton替代Xeon一方面伤害与INTC的合作关系，二方面考验自身的设计迭代、掩膜和产能风险，倘若接纳IFS代工则平衡了上述问题；TMG擅长高密度设计且在I/O和封装方面具有独道优势，那么AWS将hard IP授权给IFS的理由就充分了，虽然Graviton处理器的设计和实物还未有人见过（除了ARM）。

BTW：我尝试查了RibbonFET的环栅构型，想看看与Samsung GAA有何区别，没有查到详解。

最近1-2年，TSMC面临的 “持续Capex投入与持续盈利天花板” 的危机传言甚广，花街分析师也已然多次暗示。如今TSMC依旧在加速全球新厂基建：包括我国南京厂已扩产28nm线（设计产能4万片/月），预期Y22下旬实现量产；此外，又确定德国作为下一站Fab选址，日本和欧洲其他地区的新设厂址也已在规划中，US Arizona的厂址已经兴建……。然而BCG的统计数据说明在欧美投运一座晶圆厂的总费用相比在亚洲有25%-50%的成本劣势，且这些成本/代价会由驻在国政府的补贴和最终用户承担。那么一来，TSMC与整个半导体供应链的共生关系难免生变，张忠谋近期也讲出了： “花费数千亿以及多年时间，结果仍将是无法充分自给自足且成本高昂的供应链” 这样的话。

此时再回看INTC IDM2.0战略，别有一番意味；INTC几年前的【钴代铜-钴互联、跳升SADP4次曝光、强推COAG工艺提升密度】的冒进之殇已经渐消。如今，以Fab42 Chandler AZ厂区为例，它的规模之大，已经占据其全球50%产能，CEO Pat履新后大兴IDM2.0的作为很有魄力；同时又进一步跨越IP开放代工，且推动PDK支持SNPS/CDNS，拥抱商业EDA生态，共同发展设计工具和周边IP（片上/片间）；加上N'7/N'5自有制程的高密度优势，并搭配INTC独门的2.5D/3D封装方案；INTC的代工特色以及为下游产品创造的竞争力不可小觑。同时，Pat也拒绝在x86遗产上死循环，比如收购SiFive的强逻辑就是超越x86，IFS开启RISC-V代工，剑指ARM丝毫不奇怪。