如何看待乌合麒麟收回“道歉”的声明？ 第1页

【先辟谣】

【辟谣A部分】：原发布者的谣言

【A-1】消息本身

我们先暂且不去探讨内容，先探讨一下最基本的问题：

消息本身的可靠性

第一、发布者没有与华为官方有任何联系，也非公关，纯一个私人忠粉（自称）。

发布华为技术信息，没有官方授权和许可。

（哪怕不混机圈，也知道这种未经授权擅自发布信息的行为是非常不合适的。）

第二、信息来源：谁告诉他的？

“我朋友说的”·······

后来官方也没有任何反应，更没有任何关于这工艺的信息。

连乌合都表示：无法证实信息可靠性。。。

好嘛！

一个信息，

发布者没有发布技术信息的许可，

还是从“朋友”那听到的；

官方没有任何信息；

传播者更不可能去证实。。。

【一个孤儿信息，完全是三不管。】

之前没有顾及这一层，我还耐心写了很多关于3D芯片工艺的东西，现在看来，完全是浪费心情。连自身存在都无法得到证实的东西，

我为什么要为一个三不管信息去做这么多分析解读？

【A-2】原发布者带来的后果

有人跟这个原发布者进行了沟通，这个原发者还表示这是海思的人告诉他的·······

显然，假定信息为真：

华为并不想这么早公布给外界。

官方如果真想爆料这么一个高技术，何必先让一个非官方粉丝来当信息发布者。

现在好了，全网都知道华为明年下半年，14nm两开花，不开都不行了。。。

可我们都知道：

技术开发的预期时间并不是绝对精确的，

没准会因为意外情况而卡住或推迟。

华为都不敢公开宣布推出时间，而你这是把华为逼得一点余地都没有啊！

就为了满足自己的沸腾欲，哪怕把华为的退路都砍了，也在所不惜。。。

你这可不是华为的粉丝，

您这是华为的亲爹，还是苏大强那种。。。

这种人沸腾起来，连自己的忠爱和自己的祖国都可以塞进沸腾炉里烧掉。

你“爱国”，国可消受不起你这么“热烈”的爱············

【A-3】原理图的造假

海思1+1＞2的专利图，最早出处，在花粉俱乐部找到一篇帖子，应该是这个：

是不是也是这个菊某发的，我们无法确定。不过，我们注意到：这个图片上的专利号是——CN 112817368 A

查这个专利号，发现：

专利申请人确实是海思。然后我查询找到了这个专利的PDF版：

没错，激光测距芯片·······特么跟14nmCPU芯片有个鬼毛关系啊！？？

最后附图6和7更直接：探测测距

激光测距芯片的信号同步技术，是怎么成了“双芯片叠加技术”？

完全是假的专利图·········

拿这种东西沸腾，怕是自己都成了手磨咖啡还不自知············

附上PDF链接：

链接：https://pan.baidu.com/s/1K7N4n53gZKQVJ1o-mFCv-g

提取码：hsql
有研究欲望者可以自行下载。

【辟谣A部分】的【总结】：

【A-S1：原发布者】

高管身份存疑——海思高管会犯这种错误？把还未公布的信息告诉一个外人？

原理图造假——指鹿为马，根本就不是他所说的东西。

发布狂欢——在未经授权下，擅自发布华为还未公布的技术信息··········根本就不顾及华为利益。

能把假造成这样，连他自己都深信不疑，我现在开始怀疑这个原发布者的精神状态了··········

在他的想象的世界里，一个海思高管拉着他的手，告诉他：我们终于开发出了压制敌人7nm的工艺，中国芯片崛起就在明年，沸腾吧，我的兄弟！

一个精神病人，毫无利己的动机，把中国华为的芯片事业当作他自己的事业，这是什么精神？这是爱到深处自然恨的精神，粉到深处自然黑的精神。

【A-S2：更可怕的后果】

海思叠加芯片技术，居然成了热度技术新闻。

某个博主的“朋友”这么一段不负责的话，

现在成了这样：很多新闻网站都在转载················

然而这些转载小编们却忽视了一个问题：

你转载+添油加醋的时候，确认过消息是真实的吗？

而原发布者菊影，拿来佐证3D芯片的专家：吴汉民院士，则是更惨的存在···········

5月这位院士表示：单独让一个国家做光刻机不现实。

结果被一群“爱国”人士批判：

你说中国人做不成光刻机？

中国不需要你！！！

你说我爱听的，

你是共和国院士······

你说我不爱听的，

你是共和国败类·······

在六月这一堆沸腾炉眼里，吴院士是权威；

在五月另一堆沸腾炉眼里，吴院士又成了败类。。。

我觉得先解决一下沸腾炉们对吴院士的测不准问题才更重要。

【评价B部分】:关于乌合

反复有人跟我说：乌合是好人，乌合是爱国的，你这是要打倒他么？

好吧，那就把乌合写得光正伟一点。

【开始阶段】这么一个不靠谱的信息，乌合转发了，我们也不认为他是主观犯错——与那个骗子发布者的主观恶性是不一样的。

他努力维护这条微博，我们相信一开始动机也很单纯：是出于对国产技术的维护。只是骂人属于个人素质问题。

【千里飞将】但是随着原发布者的改名删博，等于把乌合给卖了············

因为失去了源头发布者，大部分人只能去找最积极维护本条消息+最有影响力的人去了··········

没了原发布者，最大的标靶也自然就剩下了乌合。

可乌合还没停止战斗，你倒先跑了——孙将军都没你跑得快。

只有乌合还是坚持着信任，继续战斗。。。

结果乌合押上了一切跟风口对抗，好不容易把风向压转向了——后来，原发者等到风头变了，又改回原来的名字···············

哎，DIO你又多了个同伴。。。

【孤身一人】

战场只留下乌合一个人，是内无粮草，外无援兵，独自保护着这条孤儿信息。。。

而乌合自始至终相信，也别无选择地相信这个菊影fan是他的可靠盟友。。。

唉，乌合你是真的不知道啊？相信它这种人改名就是为了做头发？

乌合自信地倚靠着这个盟友，

可惜这个盟友则是元首最愤怒的人：

真是：

菊影fan改名跑路 乌子龙单骑救芯

然而乌合在网民一次又一次攻击下，又失去了信息来源者的支援，已经是急困交加。

面对如潮的言浪，想出来了一条妙计：

先道歉来压缓浪潮，不过也同时在道歉时打上钉子，以图东山再起。

然后暗中搜索证据，再一举撤回道歉，打个翻身仗。还不忘了要跟菊影胜利会师。。。。

真是：

乌画师千里走单骑，菊影fan过五关改回名

异史氏曰：国有烈女，家无弱子。乌合、菊影皆称万人之敌，为世虎臣。乌报效坚公，菊义缚华为，并有国士之风。然乌刚而自矜，菊暴而卖友，以短取败，理数之常也。

正所谓：

束发读诗书，修德兼修身

仰观与俯察，韬略胸中存

躬耕从未忘忧国，谁知热血在山林

凤兮凤兮思高举，世乱时危久沉吟

凤兮凤兮思高举，世乱时危久沉吟

（番外篇1：多余的话）

乌合表示：虽不了解，但在他印象中，数码圈都是圣人。。。

我只能说：乌合你太抬举自己以外的圈子了。

我印象中数码爱好者都是实事求是以科技为本的技术达人，不会开玩笑不会骂人，不会收厂家的宣传费就玩命夸，也不会有人当水军恰烂饭。

我印象中的画家都是戴着鸭舌帽/留一头卷发/络腮胡子/围着大围巾，在一块画布前挥笔入神，哪怕是画裸女也心静如水，只为艺术倾心尽力。。。不会到处走*穴*玩弄女人，不会党同伐异剪除异己，也不会代笔抄袭，更不会搞水军互相攻击。

我印象中知乎应该是不说别的先哒哒哒码一串公式，我印象中微博应该是我晒晒日常你感慨人生，我印象中贴吧应该是小众群体的家园。。。。

我印象中官员都是扶危济困、带头冲锋、带着大家斗风沙喝碱水，一身是病，最后死了遗产没有十块钱。。。。

我印象中，所有人都应该是美好的。

可。。。唉。。。

（番外篇2：聊聊爱国和芯片）

2006年，中国芯片行业遇到了最残酷的声誉打击。

上海交大微电子院长带头造假，炮制了臭名昭著的“汉芯事件”。

从这个长达三年、骗取国家十几亿经费和多个荣誉称号、多个权威机构权威人士涉嫌其中的大骗局开始，

中国很多人谈芯色变。一谈芯片，就逃不开“汉芯”这个耻辱。

汉芯在中国芯片行业的影响，

相当于国产奶业里的三鹿事件。

而十年之后，又出现了弘芯骗局。

以至于今天很多国产芯片厂崛起以后，背负着巨大的口碑原罪。

但是我们也要记住：

曾经有很多国产芯片从业者，

拿着只有国外大厂几分之一的收入，

工作在落后于时代前沿的技术环境，

等于放弃了自己的发展前途和钱途，去当中国芯片的赤脚医生。

不要用别人的败类，去伤害那些踏踏实实做事的人。

【谁活着，谁看见】

乌合表示谁打破国外垄断，利好中国，他就支持谁。

可是，我们应该知道：

中国有很多芯片企业正在或已经打破国外垄断。

但是他们却惧怕戴上爱国的帽子。

害怕被爱国、国产绑架。

某国产芯片公司甚至严令不准官方营销和主要渠道营销采用国产二字。

因为他们在之前就遭到国产绑架：

你造出来不便宜算什么国产！？

反而是一些不如他们的公司，

却特别喜欢标榜自己是国产、国货。

现实就是这么魔幻，

真国产，因为开发成本高，无法卖便宜货，不敢爱国营销；

假国产，有外国公版产品平摊成本，可以做便宜货，反而特别爱打爱国牌。。。

在一些人的固有意识里：

国产=便宜，便宜=国产········

而你不便宜，你就不算国产·········

当年我听说，

中国一举打破了外国NAND垄断，

后来过去了两年，

国产NAND产品量产并已经在电商出售，

我真的流泪了——我不是哭了，

只是眼泪它自己沸腾了而已，

我真的管不了它。

但是我明白：我只有沸腾1秒钟的资格。

因为这种开天辟地之功，属于那些为中国芯片事业献身多年的技术人员们。

我身为同胞，有为他们喝彩的理由，没有擅自去分享他们荣誉的权力。

光荣属于芯片从业者们

我们这些业外人士，其实在人家困顿的创业期帮不上什么忙。

做不到雪中送炭，我们能做的，只有成功后为之喝彩，这点锦上添花的事情罢了。

尽管存储芯片技术要求不如逻辑芯片高，

但是我们起码追上了存储芯片这个领域。

而过去我们是零，是0，别人定价只能做受。。。

甚至中国一步跨进3D NAND，并把堆栈层数追上了当时世界主流的64层，性能功耗延迟耐久性都全面达到世界一流。。。。。。

（乌合既然连3D NAND都知道，怎么会不知道我国的3D NAND已经在售了呢？）

随后合肥爆出好消息：

国产DRAM芯片也量产并进入零售，

并且性能也达到在世界主流水准，打破了外国DRAM垄断。

海思遭遇美国禁锁后，

还有其他公司开发出了国产手机CPU。甚至OPPO也在积极招募芯片技术人才。。。。

尽管他们现在很弱小，但是他们也在为国产芯片打破外国垄断而努力。

可惜，我至今没有发现乌合为这些国产芯片企业转发过什么，沸腾过什么。

他最为沸腾了一次，甚至不惜押上自己全部信誉，就为了一个真伪未证的三不管消息。。。

还甩出了“我不能证真，你不能证伪，我就不算假”的神论。。。

可惜又可悲。业外人士如果对这些知识一无所知，那么甚至沸腾都会煮错了人。。。

（番外篇3：关于我个人的废话）

其实初期我刚接触这个消息，是比较暴躁的——电子圈真是什么人都能踢一脚？连画画的都敢来科普了？

你在绘画领域我不专业，我不随意评价。

电子这块，大牛太多，我们这种技术菜的人根本就不敢随便科普，

居然来了个更菜的过来给我们科普。

。。。。。。

现在看了一下别人对整个事件的梳理，

觉得事情发展到今天，

也有它内在的道理和逻辑。

有人劝我：此事背后可能有推手，这时候喷乌合容易被人打成焊件。

说者自然也是出于好意，可却让我想起了一个悲伤的现实：

突然我又无意无形中被当成了某一潮流的一员。

可悲。

这种事情不是第一次了：

我无心发了一个回答，莫名其妙就被人当成了给某企业打广告，被人打成日吹/美黑。。。

帕萨特C-IASI碰撞成绩极差的时候，大部分人都在只批大众不批上汽。我坚持认为上汽大众作为合资品牌，特别是上汽一个月前发表话语权五五开的声明，我坚持必须两家一起负责。

然而还是有很大人把我当作精神德国人、德国水军、恨国党的靶子来打。

同时对线十几个人，累的头疼。

如今一定又有人把我当X国攻击“爱国画家”的水军或者某品牌的水军·········

我承认自己不如乌合和那个华为博主粉丝那么“沸腾”爱国。

但是网上，我成了一些人眼里的精德、米猴、日吹、美黑、粉红，更早之前好像我还成了他们眼里的美吹、日黑、爵士、德黑。。。似乎也不应该吧。

裆燃一千个人眼里有一千个我。

我就是我，一个普通人。

跟那些人解释，那些人自然不愿听。

他们觉得，我就是他们眼里的我。

我说我不是。

他们说，你就是。。。。

。。。。。。

不过，我还是要把一些东西写出来。

明知肯定还有人会给我来扣帽子，

但是我憋着更难受。

（番外篇4：聊聊技术和知识）

首先，我实在不愿为一个三不管消息去做真伪鉴定。。。但是乌合既然拿出证据，我们也分析一下他的证据到底证明了什么。

然后，我菜我承认。我就是个业余爱好者，平时只敢找几个纯小白做私下科普。

大庭广众科普，我很没底气，不过从科普知识整理的过程中，我能发现自己还有哪些地方不足。

这里主要是整理一些个人学习的收获，有不同意见或者需要补充的，可以提出来。

【intel和AMD有没有把3D技术应用在产品上】

因为乌合也闹不懂这个3D技术是什么。

所以，我们先把乌合理解的3D技术，先暂且定义为3D封装堆叠技术。

也就是intel的Foveros技术和AMD台积电联合开发的3D垂直缓存、X3D技术。

我们也看一些新闻摘抄：

根据最新曝料，Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布，10-11月份上市

得知AMD 5nm的新闻后，那么我们就有了第一个问题：

AMD Zen4是5nm，还要到明年才能出市。

乌合是怎么得出结论：

AMD的5nm台积电工艺，产品还没上市，就被 intel的14nm打得有来有回？

intel你这年轻人果然不讲伍德，欺负我5nm这个还在襁褓中的小工艺，先进工艺讲究的是“点door♂为止”。我劝intel：

【AMD和intel的主力产品都没有使用3D技术】

intel家的Fov技术虽然2018年就提出了，但是一直就只有几个展示产品用来秀肌肉。

我了解的Foveros技术是，计算核心10nm工艺，目前只在一个低功耗凌动soc上实现。。。。

intel家的主力酷睿都没有用到这个技术，因为直到11代酷睿，

还是14++++++++++++++++++。

所以哪怕11代酷睿都没有foveros技术。。。

而AMD，反而Ryzen和EPYC，直到今年才开始有了3D工艺的PPT。

也就是说：

两家主力CPU产品，一直都没有使用3D技术，

乌合就断言intel靠14nm3D堆叠打平了AMD的7nm，甚至还没上市的5nm也被打了。。。

这好比——两边球队都没上场，解说员就激情澎湃做着解说：

“C罗和贝利正在场上踢的有来有回，此时梅西一脚贯通了内马尔的大门，在这一刻齐达内他不是一个人在战斗，他不是一个人！！！！”

？？？虚空踢球？？？

（什么？我这样说会激怒乌云？那我们不告诉他就行了·······）

而2017年，我们称AMD打了翻身仗······

圈内人，甚至圈外人都知道，Intel在酷睿二、AMD在推土机时代，AMD是被intel按在地上摩擦，十年沉沦，逼得农企卖了前女友，最后甚至都卖总部大楼了。。。

不仅CPU架构被吊打，不仅营销也被intel不正当竞争，就连制程intel也是吊打AMD：

在2011年之后，英特尔在制程方面全面领先AMD，
2012年英特尔率先采用22nm工艺，此时AMD还在用32nm工艺，
2014年英特尔更加激进的采用14nm工艺，而2015年AMD还在用28nm工艺

那么，按照乌合的“制程论”：当年intel凭着先进工艺打赢了AMD，如今intel又凭着落后制程打赢了AMD···········

总之intel一直Yes，AMD一直No··············

（没想到啊，没想到，乌合麒麟你这浓眉大眼的家伙，也投奔 i 炮了！？）

所以，乌合为了证明3D技术牛哔，居然无意中把intel的14nm+++++（n个+）+++睾科技抬到了人类之巅·············

乌画师难道不知道？

今年3月，特二刚因为找女拳明星代言，被全网唾骂，就连名声跌到谷底了·········

现在好了，

《爱国画师站台intel科技，14nm打平7nm》

你这是在帮中国的华为呢？还是帮美国的特二呢？

。。。完全是蔡徐坤行为。。。

大概是乌合千里走单骑，苦战之下，病急乱投医，不得不把intel这个国际友人拉来帮衬一下。

【三3D】

NAND的3D和CPU的3D有到底区别在哪里，乌合看来也没搞懂。

从乌合搞来的那堆乌合之众似的科普文来看：

给我感觉是他混淆了三种3D技术。

确实芯片3D化结构是大趋势，但是：

芯片的种类很多，3D技术的实现也不同——

NAND存储芯片的3D化，

CPU逻辑芯片的3D化，就很坎坷：

不仅有模块的3D封装技术，还有FinFET这种微观工艺的3D化

先说最简单的3D NAND：

首先沸腾吧，中国自主生产的3D NAND芯片产品已经在电商平台都能买到了。

嗯？人呢？怎么没人沸腾？

不沸腾我们就继续：

有人把3D NAND比喻成楼房。

NAND芯片发热相对低很多。

堆叠起来，散热问题不是重点问题，而且制程不是越低越好——存储芯片是要面对电子逸出的，太低制程会导致一系列问题，影响数据保存。

与仓库格间的NAND不一样，CPU的3D化就坎坷很多。

首先面对高发热量。

然后是如果3D化以后，各层之间的电气干扰，漏电，对逻辑运算有什么影响。。。

所以intel的foveros也没有敢说把俩14nm计算核心进行堆叠。

而是把发热相对低的io模块+内存模块，去夹心堆叠运算核心。

【美国90nm打赢了台积电7nm？】

美国skywater公司的90nm3D技术比肩7nm？

这是原博主撒出的依据新闻。我们先不谈新闻本体，我们发现：

可惜，这么好的技术，也是美国的。。。

intel的Foveros，AMD的X3D，SW的90nm3D。三个例子没有一个是我们的。

而华为起步更晚，你确定你是在帮华为打气？还是在宣传美帝科技世界第一？

难道我们没有3D堆叠技术吗？

也有啊！但它不是华为的，你就不沸腾了。

武汉新芯擘画了三个阶段的 3D IC 技术目标：
第一阶段：2020 年 Hybrid Bonding 技术，实现两片晶圆堆叠的非存储类产品量产。
第二阶段：2021 年 M-stacking 技术量产，实现三层及以上的多片晶圆堆叠。
第三阶段：2022 年 Hi-stacking 技术量产，实现晶圆和 die 堆叠整合。
沈亮指出，第一阶段的 Hybrid Bonding, 越来越多地被客户青睐，用于“存算一体”类人工智能产品。同时在新兴的 d-TOF 上亦将发挥重要作用，由于器件利用直接飞行时间测距，计算量要求比传统 CIS 高，必须采用 Hybrid Bonding 连接方能达到更好的性能和用户体验。
第二阶段的多片晶圆堆叠 M-stacking 技术，是把 DRAM 晶圆也堆叠上去，可作为数据缓冲，实现对存储体的高速数据存取。现阶段采用后段封装工艺制造的 HBM，因其凸点工艺的局限，存在散热性能差、连接数少等先天弊端，影响存储容量和带宽提升空间。针对此问题，利用多片晶圆堆叠技术工艺精度高、连接热阻低和生产效率高的优势可大幅度提升性能。
第三阶段的 Hi-stacking 技术可提供晶圆和 die 堆叠在一起的多层解决方案，不再受上下 die 尺寸要求一致的限制，从而使堆叠方案更灵活，提升堆叠后产品的良率，降低产品成本。

等等，两个晶圆叠加？2022年底？

这倒像是原博主“朋友”所说的出处。。。。

莫非这个“神秘朋友”其实是新芯的？或者华为与新芯有关系？

我们好像越来越杰近真相了？？？

但是问题是·············这新闻都是2020年6月12日的···············你发布的消息是2021年6月23日。

整整晚了一年零11天。。。

你这位华山大兄的新闻延迟也太高了点吧？

绕了一圈，回到原发布者甩出来的新闻稿本体上，我们发现：

这个新闻稿除了标题，实际内容没有一个地方是关于7nm的················

！！！真标题党！！！

（内容里表示：And its goal is just as outsized: to use monolithic 3D integration to make chips made using decades-old fabrication processes competitive with chips made using today’s bleeding-edge technologies. ——这个today’s bleeding-edge technologies也没有明确指7nm，也许是intel更先进的14nm+++++++++技术呢？）

06 Aug 2018 | 13:00 GMT——2018年8月发布，号称五年计划，到今年还剩两年+一个月，我们都等着看美国人是如何一步跃进到7nm水平的。

原始新闻链接附上。

我还是好奇美帝要如何Made 90nm Great Again，后来经过洒家不断努力，终于找到了真正的完整版新闻：

没错，这就是未来科技：

碳纳米管FET

跟我们现在硅基7nm完全不是一个概念。。。

碳纳米管FET，也就是碳基芯片。

最大运行速度号称是同类硅基计算机的1000倍！！！

裆燃我怀疑这个新闻是不是多打了几个0。。。。毕竟另一家报道是这样的：

碳纳米管(Carbon Nanotube ，缩写为 CNT)又名巴基管，是一种直径仅为 1 纳米，或十亿分之一米的管状纳米级石墨晶体。重量轻，结构特殊，主要由呈六边形排列的碳原子构成数层到数十层的同轴圆管，被认为是替代硅材料首选。而且碳纳米管有着优异的力学和电学性能，比硅导电更快，支持快速开关，理论效率达到硅的10倍，运行速度为3倍，而仅仅只需要消耗三分之一的能源。

10倍和1000倍，这也差了太多了。。。

最后找来了碳纳米管计算机报道，是中科院的版本。

1000倍来自美国研究人员的说法······

美国研究员怎么说的，人家说的是“有可能”··········艾内星 椅子 啪色包，Anything is possible，好吧。。。

不过我们也发现：

国内这些小鞭，转发外国技术新闻，特别喜欢去掉“可能”、“也许”、“大概”········

【大哥，大哥，你好吗？】

碳基CPU现在发展得怎么样？

我很好奇，就搜了一点百度。。。。

简单说，由于碳纳米管工艺坑爹的良率和蛋疼的金属特性，外加绝大多数晶圆厂都不愿接这样的累活儿（有伺候这位爷的时间，多做点硅基芯片赚钱不香吗？），

目前开发的碳基芯片还在襁褓时期。。。

美国宣传他们开发的通用型碳基CPU，有14000个晶体管，1万4，已经是领先世界了。

你要知道：intel 第四代酷睿，hotwell架构也达到了14亿个晶体管···············

硅基CPU：就算你单体算力是我的1000倍，你才1万级的集成度，我是10亿级的集成度，放大1000，你还是我的百分之一，你又能把我怎么样呢？

碳基：集成度高有什么了不起啊！

硅基：嗯，Sorry，集成度高真的可以为所欲为。

至于碳基CPU的功能嘛。。。

会显示几个字：

Hello ， 砸！瓦～鲁多！我叫王元首，来自河北省！天朝好棒好棒的。

可为什么我觉得仅仅是小编不懂Hello World这个梗？

不过你看，1万4千个晶体管，16位CPU，会开C了。这战斗力放在这么一个还在胚胎期的技术来说不错了。

碳基CPU进的一小步，

人类科技进的一大步。

但是再回过头来，SkyWater的90nm3D碳纳米管工艺，哪怕2023年工艺成功了，但成品的功能，只能见人就喊：哈罗砸瓦鲁多。。。。

技术实现了，却没有人开发架构。

【反客为主】

每当你反驳菊fan这种人时候，他总会给你扔一个烟雾弹新闻，大多是断章取义，你还得傻乎乎去给他验证真伪，而他根本就不关心他发的东西是真的还是假的······反正别妨碍他沸腾。。。

我甚至都替菊fan想到了另一个断章取义可以沸腾的新闻

你看你看，你快看，这不又有一个intel 3D 14nm这仨字了吗？

其实往下看点

没错，这就是3D FinFET工艺——主要是晶体管微观层面的工艺，

而且不仅intel会，AMD的前女友格芳也会，台积电也会，三星也会··········

我们大家都会········

【总结一下乌合科普】

乌合的科普文章，

既不能证明海思在开发3D堆叠技术，

反而intel和AMD不是靠3D堆叠技术才取得今天成就。

科普半天，换来了个寂寞。。。完全是贴吧小白刚接触芯片时，胡乱堆砌科普，却不消化整理的样子。

而菊良菊影发的那些，要么是假的，要么是与主题无关的信息。既没有官方背书，其本人的精神状态也存疑。。。

PS1：【为啥不去微博】

哎，按照乌合的表现，我觉得他是个这样的人：只有熟人才能跟他开玩笑，

生人跟他开玩笑，他会跟你刺刀见红·······

在某些人眼里，主动跟生人开玩笑属于大不敬之罪。。。

更何况人家现在看谁都像反动派，容不下一个错字，既然不爱听，咱也不触那个霉头。

而且微博？那种地方我一直不敢去，大家都懂的·········

PS2：如何评价旌旗博主？

其实一开始我是不了杰此人，手机圈和PC机圈，虽然都是机圈，但是重叠率不高。

于是从头开始搜集此人信息，没想到这位博主爆出申论也不是一次两次了，还跨界发表评论。。。

此人甚至发表过对车圈的“攻击性言论”，裆燃，贩卖攻击性言论是网络常态了。

哎，这为什么总有人想跨界呢？明明在自己不熟悉的领域，还豹论无数，多丢人啊···············

一时跨界一时爽，一直跨界一直爽。。。

旌旗估计也没想到：自己一句不咸不淡的玩梗，成了很多人拿去嘲讽乌合的有力武器。

更没想到，他这个恶意并不算突出典型的人，反而成了乌合攻击的主要对象。。。

要说出口成脏，打卖国牌的，旌旗在这个事件里还真不算最经典的。可是——

百万花丛中，偏就看了你一眼，真是：

哦对了，此君至少不喜欢intel·············也反对美帝不让国人吃肉·······

而他原则性翻车的一次，也是“听朋友说的”三星note7电池没问题。。。。

哎，“朋友说的”害死人啊········这么多年来一直不断的教训，怎么就没人长记性呢？

不过当年我并不关注他，我只关注老回本人，不太记忆那些恰烂饭KOL··········

PS3：你为啥不直接说企业名字？

人家都不主动宣传自己是国产，

既然人家自己想要安静，不想戴这个高帽，

我也不好指名道姓，强人锁男。

毕竟你之蜜糖，他之砒霜。

己所不欲，勿施于人。

己所甚欲，也要勿施于人。

其实博主blood旌旗前期一直在有意识的维护乌合麒麟，奈何一群挣“爱国钱”的大V习惯性的给人扣帽子，终于惹怒了老实人，于是6月27日博主blood旌旗发出了措辞激烈的回应，形容为“农夫与蛇”：

1、两杯50度水倒在一起，可以喝的水就多了，但成不了100度。

所谓“14nm双芯叠加比肩7nm”的沸腾言论用这个比喻完全可以，非常贴切。

2、我相信以前乌合麒麟并不知道“猴”在数码圈有特指，但是说他发阴阳怪气的“道歉”引战时不知道，本miboy咋这么不信呢。

3、没有人比我更懂——唐纳德·特朗普

实事求是——毛

上图的由来：双芯显卡GTX690因为发热量巨大，被卡吧基佬戏称为核弹，进行了众多恶搞，甘肃卫视节目编辑通过百度搜索找打败美国航母的办法，于是中招了。

实事求是--毛泽东