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如何看待台积电2nm制程采用MBCFET架构,或2024年实现量产,会对芯片产业产生什么影响? 第1页

  

user avatar   gan-du-de 网友的相关建议: 
      

T家今年的技术研讨会内容前段时间已经被semiwiki报了,下图来源于semiwiki。

GAA SRAM良率破零。不过上面T家的切片图像是战略忽悠,这个nano-sheet和上面metal contact的形状尺寸感觉怪怪的。T和S两家的代工竞争会一直延续下去,而且T会略领先S一点。节点的名字3/2nm只是名字而已,最终产品的性能功耗面积才是重要参数。另外I家没什么看头,作为IDM没有资源去搞很多工艺迭代。桌面玩家也许会逐渐失宠。

附送个IEEE IRDS 2020,尺寸怎么演进都写得八九不离十。在碰到量子极限之前,沟道材料尺寸可能都撑不过湿法工艺。而且没哪家会去碰量子这个鬼东西,费钱费力。




  

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