为什么CPU的制程不能跨代发展？ 第1页

这个65nm/45nm/28nm/14nm/12nm/7nm倒谈不上CPU的制程，一般这是FET的栅极间距线宽的数字，这些数字的变迁往往代表着芯片微缩的幅度，即你可以理解为理想状态下，栅极间距缩小，晶体管整体也会缩小，平面雕刻的FET按照摩尔定律的要求，每代力争密度提高2倍，所以这个间距一般为根号2的幅度微缩（平方就是2了）。当然进入finfet时代，如果你真的按根号2的比例来微缩晶体管，大概就是根号2的立方了，比如Intel 10nm相比14nm，最大密度提高2.7倍，就是接近根号2的立方，但由于Intel10nm的前车之鉴，现在没人真的这么干了

当然一般大致按0.7来算，所以65nmX0.7是45.5，45.5X0.7是31.85，大致形成了65nm到45nm到32nm到22nm到14nm到10nm到7nm的历程，由于乘的数并不是什么整五整十，甚至只是个奇数7的小数点的数，也就很难遇到整十整十的数连着出现，当然目前完全遵循这个全代工艺规律的只有Intel，号称摩尔定律捍卫者的，所以问题来了，这里没有提到28nm 12nm啊，那就要说半代工艺了，早年Intel工艺领先，在摩尔定律驱动下制程遥遥领先对手，台积电逐渐使用一种叫半代工艺的说法来与Intel进行对标，比如90nm到65nm之间，有80nm，65nm到45nm之间有55nm，这种说法表示介于两者之间，有过渡节点的意味，所以55nm后有40nm，然后有28nm，然后有20nm，其实还是基于X0.7的规律来的。

尤其是自从10年前的40nm世代开始，由于intel已经率先在08年以45nm HKMG工艺量产，标志传统IDM已经无法与其竞争的情况下，比如IBM等IDM逐渐也进行外包生产，此时代工厂已经统一口径推出半代工艺，所以你会发现台积电这样的代工厂没有32nm，22nm这样的工艺，而是与intel这样的全代工艺错开，CPU上的intel和AMD还会使用全代工艺，SOC已经跟随代工厂使用半代工艺，当然随着Intel工艺停滞，台积电也用不着用什么半代工艺的说法来遮遮掩掩了，台积电自10nm后，也是10nm 7nm 5nm 3nm这样作为大节点推进，当然严格来说还有个6nm，其实也可以理解为7nm与5nm之间的东西。

至于制程能不能跨代，那肯定能啊，中芯不是已经量产14nm了吗，从28到14还不算跨代？至于直接研制7nm的问题，我觉得不要整天想这些，没啥意义，如果这只是个数字游戏，你只要做一个比14nm好的，你愿意叫7nm也行，如果你想造台积电7nm的产品，那其实是一个深刻的社会问题，技术只是一个较小的方面

不需要，我已经几乎两年没用过有线充电了。

把常用场合都部署好无线充电以后，真的不用操心换手机换充电器之类的事情。

其实很简单的一个问题：取消耳机口之后，各位是改用L口耳机C口耳机，还是改用无线耳机？我曾经以为会普及L口或者C口耳机，然而现实就是无线耳机开始普及。

无线充电座普及之后，由于它没有插拔，所以她的寿命其实远比手机要长。

--

所以，如果你没有无线充，强烈建议你尝试无线充。