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在使用了N7P之后,锐龙的积热问题会持续吗,还是会更进一步? 第1页

  

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导热公式告诉我们,材质不变,要提升导热效率,要么加大接触面积,要么加大温差。

ZEN2 CPU积热的本质原因是因为使用了MCM方案之后,其CPU部分的核心面积太小(80mm2),接触面积不足致使CPU持续升温加大与散热器之间的温差才能达到所需导热效率,所以你会看到CPU动不动70-80度。

而使用同样工艺的Navi GPU(250mm2),甚至晶体管密度更高的Renoir 4000系APU(150mm2),你看谁说积热了?

通常CPU因为核心和IO都在一块硅片上,比如牙膏厂的CPU,比如AMD自己的APU,高发热的核心可以借道IO部分的面积散热。但ZEN2 CPU是MCM架构,IOdie功耗10W却独占了100+mm2的导热面积,核心就那点导热面积,那它不热那谁热?

简单来说,只要AMD继续这种CPUdie超小面积的MCM方案,积热问题无解。




  

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