在使用了N7P之后，锐龙的积热问题会持续吗，还是会更进一步？ 第1页
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lulueh 网友的相关建议:
导热公式告诉我们，材质不变，要提升导热效率，要么加大接触面积，要么加大温差。
ZEN2 CPU积热的本质原因是因为使用了MCM方案之后，其CPU部分的核心面积太小（80mm2），接触面积不足致使CPU持续升温加大与散热器之间的温差才能达到所需导热效率，所以你会看到CPU动不动70-80度。
而使用同样工艺的Navi GPU（250mm2），甚至晶体管密度更高的Renoir 4000系APU（150mm2），你看谁说积热了？
通常CPU因为核心和IO都在一块硅片上，比如牙膏厂的CPU，比如AMD自己的APU，高发热的核心可以借道IO部分的面积散热。但ZEN2 CPU是MCM架构，IOdie功耗10W却独占了100+mm2的导热面积，核心就那点导热面积，那它不热那谁热？
简单来说，只要AMD继续这种CPUdie超小面积的MCM方案，积热问题无解。
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