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如何评价 2017 年的龙芯以及龙芯三号? 第1页

  

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20170503更新

今天看到了龙芯新的产品手册loongson.cn/uploadfile/

其中功耗长到了40w..这个有点超出预期了



原回答 ————————

先上结论,单纯从技术角度看,各方面都比较烂,基本是个失败(落后)的产品。不过比之前的2000还是有一些进步的。

从官方发布的spec成绩看(gcc整数单核11分),龙芯目前的微架构设计应该是有很大的缺陷了: 四发射,乱序窗口到128,一级缓存做到64KB,二级256KB,三级更是做到了8MB,集成内存控制器。 可以用来比较的类似产品是Intel第一代i7,nehalem,参数接近的产品可以用i7-875k

同频下875k的gcc spec整数单核性能大约比龙芯3000高40%

这个是什么概念?大约是core2对p4的性能差距,或者zen对推土机的差距。 需要注意的是龙芯的一级缓存要比875k大一倍。从仿真器模拟看,64k l1大约要比32k l1多5%的性能。也就是说龙芯3000的内核微架构性能不到类似的nehalem的70%。

龙芯3000在物理实现上选用了高耐压的28soi工艺,这个工艺本来就是高压--高速工艺了(可以参考AMD的32soi产品,普通tsmc28芯片的供电在1v左右),AMD在1.3+v供电下可以跑到3.5G+,龙芯3000最终只能量产1.5G的产品:要么是微架构流水线设计有大坑,要么是后端物理实现有大坑,也或者两者兼而有之。

高电压导致高功耗,龙芯3000 1.5G下功耗居然达到30w(同特征尺寸工艺的类似产品,这个工作频率下基本没有超20w的,包括国产的,arm的,x86的),这个还不包含外面的amd芯片组的功耗,预估使用AMD的产品处理器+芯片组+必要外围芯片(例如pcie-usb3)的tdp设计会超过45w,这个基本决定了产品小型化无望(不过可以考虑降频,但是性能损失太大)

综合考虑频率和ipc之后,龙芯3000的spec整数性能大约只有Sandybridge类似产品(如2700k)的四分之一到五分之一,与其宣称的流水线效率比肩sandybridge相差甚远(工作频率也是评价流水线性能的重要指标之一)。

另外奇怪的地方是官方文档宣称只支持ddr3 800(见文末图),看起来内存控制器也有很大的问题(肯定不是为了省电,省电都会用lpddr),这个给厂商供货都会造成很大困扰(大厂去年开始全部转向ddr4了,今年就不会给ddr3供货了)

mips生态也是一年不如一年,龙芯自己搞生态基本无望。退出通用桌面服务器市场看起来是个好选择(节省研发资源,毕竟精力有限),专注于卫星机顶盒之类的市场可能会比较成功(机顶盒的话还要有个比较好用的显卡ip)

更新,看到龙芯最近的计划,似乎与我的判断类似


图 :DDR3 800 x4




  

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