很多人都以为限制芯片制程的是物理定律;但是实际上,更重要的限制因素是经济规律。
很多人都听说过摩尔定律,觉得就是“集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔1-2年就能够翻一倍”;但是实际上,严格上来说应该是“在成本基本不变的情况下,集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔1-2年翻一倍”。
这张图还是让我很震撼的。2012年时的技术与1979年时的技术相比,虽然晶圆的尺寸完全不同了,虽然光刻机的光源也完全不同了,虽然仪器的价格也截然不同,虽然已经相隔了33年,但是均摊在单位面积上的成本却没有什么差别!(不考虑通货膨胀的情况下,图片来源:Chris Mack 教授的 CHE323 课程)
单从物理规律上来说,要做出更小的结构,简直方法太多了:使用电子束光刻(E-beam Lithography),由于电子的德布罗意波长很短,很容易可以做出制程甚至小于1 nm的芯片。但是问题在于,首先产生大量高能电子束的成本会升高,其次电子束光刻的速度很慢,比目前的光刻速度慢了成千上万倍。芯片做得慢,成本还要高,那么当然是没有什么前途的。另外还有些特定的layer对于光刻的时长有要求。
或者采用类似AFM的方式甚至理论上可以得到更小的结构,但是那样速度也就更慢了。
亦或采用Nanoimprint Lithography的方式,也容易得到极小的结构,但是这样的方法得到的芯片缺陷极高,而且也相对较慢。
实际上EUV光刻机在早在十多年前就已经可以做出一些芯片了,为何直到不久前才开始投入使用呢?因为之前的光源强度不够,光刻速度太慢了。
总而言之,芯片制程不仅仅是一个物理问题,更重要的是经济问题。
下视频中,从1分40秒开始介绍这个问题。