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硅片尺寸越大,将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片,单位芯片的成本也就更低。为什么? 第1页

  

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目前的集成电路制造与印刷很相似,所以用印刷机来解释就很形象。我们在学校里有油印机,一次印两张16K大小的试卷,几秒钟印一张,效率很低,大型印刷厂里的高速印刷机,能印3米尺幅的纸,每秒印十几米,如果切成16K大小,是几千张。

同样的,为什么不进一步发展晶圆尺寸?高速印刷机能处理6米尺幅的纸肯定会更快,但是6米尺幅的纸,恐怕生产和运输使用都有很大问题,得不偿失。18寸晶圆的生产线需要更新所有的生产设备,上次升级12寸生产线,设备制造商自称花了千亿刀升级自己的研发和制造能力。他们不想尝试在18寸线再来一次。


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这个问题的文字要先订正一下,订正“硅片”为“晶圆wafer ‘:指拉晶制程后由晶柱切下的圆形晶圆,千万不要叫硅片,容易和芯片dice, chip 弄拧了!很混淆。

訂正了后,再重写一下问题,就很明白, 以晶圆來制造芯片,晶圆越大(目前最大是直徑十二英吋=300mm,但也还有四吋六吋的晶圆厂在运行中),晶圆“面积”越大,可以制成越多“固定尺寸的芯片”(看芯片设计和包括多功能而定假設以 100 mil x 50 mil) ,初步粗略地说一个大面积晶圆的成本可以制造更多微小芯片,当然巨量产出的平均成本就越低,但实际上十二吋晶圓厂的成本高出小尺寸晶圆厂从数十到百倍,详情另解。

这里只讲基本概念:有兴趣可以拿出两张纸画出大小不同圆形图,再剪成同样大小四方块,看大圆剪出多?还是小圆出的多?

结论是使用适当专业名词,避免混淆,有兴趣的话半导体产业很容易懂,一点也不难




  

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