我国芯片行业要多久才可以赶上美国？ 第1页

所有人都忽略了一个最重要的问题，中国芯片行业并不需要在高制程上去追赶美国。

中国只需要搞出完整的28纳米以下的芯片体系，从加工设备、原材料、设计、加工，做到完全国产。那用不了多久，中国就能把28纳米以下的很大一部分市场吃干抹净，到时候就不存在追赶美国的问题了。

芯片行业本身就是夕阳行业，3纳米以下，人类还能走多远？走多久？除非技术突破，否则，砂子造芯片，对付不了太久。

我们真正要做的，并不是在传统芯片行业追赶美国，而是要建立基本的产业地基，占领市场，为下一代技术的竞争奠定基础。

毕竟，就算是胶片到数码的技术变革，没有基础和市场，一样没法上桌翻盘。

我就不匿了，没什么好隐藏的。

以前就职一家上海的日企，日本全资的企业，它主要销售日本以及美国的高端仪器，主打产品是镭射头（激光），他最常见的作用就是刻电脑版。

这东西一台超贵，精密度高的中国没有，需要进口，我们卖的是美国进口的。

当时我一入职就看到了两台，同事说这个东西美国对中国进行封锁，所以是不卖到中国的，涉及到国家机密，就算你是中国的外资企业也买不到，我们是通过特殊渠道引进的，好像是辗转日本、香港才弄到的。

后来我去仓库看了一眼相关零件，全都是进口的，超贵。但客户就愿意买，因为中国造不出。

我去某些客户的工厂参观，他们的车床是日本的，机械手臂是德国的。

一个冲压的模具，看起来没技术含量，但国产的一压就碎，进口的就是耐用。

中国是世界工厂，但大多是低端制造业，比如衣服鞋子家具这种，要么就是代加工。那些真正高端的技术我们许多尚未掌握。

从事制造业的应该知道基恩士（KEYENCE）这家公司，这是一家生产和销售高端设备的日本公司，我对这家公司印象深刻是因为他们每年都会给我们公司寄一本词典一样厚的销售手册，里面每一页都是他们的产品。不太了解的可以看一下他们的官网就知道什么是高端制造业，里面许多东西中国是根本做不出的，但偏偏制造业就是需要他们的仪器。他们的东西很贵，但就是供不应求。

我觉得这个问题，没有在制造业上过班的人是不会体会到的。很多事情和一般大众想象的不一样，只有亲身经历过才知道。所以你问我芯片行业多久可以赶上美国，我看没有二十年积累是不可能赶上的，而且芯片更新换代极快，一年升级一次，你在追赶的时候你的对手也在不断进步。

就拿这次祝融号火星车来说吧，美国1997年就把火星车发送到火星了，中国晚了24年。

但登陆火星不需要技术更新，你按照1997年的技术也能登录2021年的火星。但是芯片不一样，这是极度商业化的东西，你的技术更新比别人慢你就输了，你就无法迅速占领市场，所以芯片的更新换代非常快。

有些事情不是有决心有钱就可以做到的，你可以不信。但我一直认为务实的第一步是认清现实，而不是盲目自大，自大不会使人进步。

芯片业是不是值得中国花大力气去追求最先进技术？我对此持一定程度的怀疑。

我看到一些业内人士说有较低的制程，中国要追上难度相对低一些，而且追上之后可以吃到很多利润。这件事情我当然也是支持的。

可是一般认为要追上世界先进水平需要巨额的投资，需要相当多的人才，还需要比较长的时间（至少十五年以上）。

我倾向于认为中国未必值得把赶上芯片世界先进水平作为国家战略。追个七八年，假设差距缩小了不少能赚很多钱而且要稳住技术地位不太难，但后续追上最先进水平还要天量补贴和超级政策倾斜，或许国家就未必要继续大力支持了（有些公司自己要追赶能筹款那就由他们做好了）。原因如下：

1 有这么多的补贴和政策红利，中国政府如果把他们放到其他的技术行业，得到的总收益完全可能超过芯片行业的收益。

2 中国已经是老大或者快要是老大了，要尽快转为以老大心态看问题。其中非常重要的一条就是老大没有必要什么事情都做，可以也应该有所为有所不为。有所不为的不仅包括一些中低端产业，也可以包括一些高端尖端产业。如果老大什么都做，就算做到了也相当于自我设限，使得自己能够达到的上限降低了。

中国可以放弃一些中低端产业这件事现在很多人都想通了，下一步就是要想通可以放弃（追赶）一些尖端产业。

3 中国和其他发达工业国搞竞争要留余地。自己顺顺当当成为整体上有压倒优势的第一就可以了，最好不要把所有发达工业国的尖端领域都拿下。这一点，不管他们投不投共，我都是这样看的。逼人太狠，副作用太大了，逼到一定程度性价比也不高了。

4 美国对中国芯片打击的效果有多大？得看实际情况，不能自己吓自己。

在2019年华为开始被美国重击的时候，我曾经有比现在悲观得多的预期，我做好了华为失去全部外国市场以及完全放弃手机业务的心理准备（同时在键政文里论证即使如此中国整体上也不用太担心）。但现在看来华为远没有那么惨嘛。中国的电子产业也还是欣欣向荣的。

理论上讲美国可以用凶残得多的打法，比如对所有中国公司都按照华为待遇进行半导体制裁，可他没有这么做。在这种最极端的全面封锁和现在的状态之间，还有若干可以升级的中间阶段，他也没有这么做。为什么没有做？最合理的解释就是他自己压力也很大。他对中国能够造成的伤害，大概也就是现在这个程度或者最多加码一个档次了。如果这么判断的话，美国的芯片制裁所造成的伤害完全是中国可以承受的。再往后中美之间的实力对比会越发不利于美国，美国要进一步让半导体制裁上档次的难度会越来越高。

5 追上芯片先进技术的时间太长了，在这以前有可能美国就因为种种原因很大程度上放松甚至放弃对中国的芯片制裁。

可能的契机有很多，比如说未来10年之内的某一刻美国需要中国在金融上帮一把。又如在去年美国疫情很严重的时候，我就曾经建议中国和特朗普政权谈大交易，特朗普以放开芯片制裁等作为交换条件，交换中国为他助选以及不对美国进行医疗物品禁运。当然了看来有关方面没有采用这个思路，但以后这样的机会还会有。

6 即使出现最极端的芯片全面制裁，中国也可以应对。哪怕比这还要严重得多的全面经济封锁都可以应对，比如看我以前的键政文 如果美国封锁了马六甲海峡，中国应该怎样应对？。实际上如果麻烦只限于半导体封锁，经济战风格的应对手段更多，无需动刀兵。

总之，我觉得很多中国人有宁可高估对手也不低估对手的思维定势。但时代真的变了，脑子也要与时俱进。我以前说过，中国如果把竞争对手估计得太高，这本身也会带来重大损失。

至于高层的态度，我现在还看不清楚，只是隐隐觉得芯片这件事情在高层看来似乎没有在广大爱国群众看来那么重要。

顺着 @季退思 和 @歪睿老哥 的内容稍微多说两句。

光伏、电池这俩领域跟半导体也有一点点不一样。光伏和电池的产品都太标准化了，光伏电池片一共也就几个标准尺寸，然后大家在这几个尺寸上拼命提升效率降低成本，以换取生命周期度电成本低于上网电价，把别人卷死就赢了。怎么讲，从某种程度上有点类似DRAM或者NAND Flash。

补贴倒是没那么着急，基金们已经砸了千亿级别的投资在半导体领域了

资本市场对半导体领域，尤其是设计领域，的投资已经求贤若渴了；制造领域是个苦活，投资相对偏向于上游设备，下游Fab经历了一轮骗补以后地方政府相对谨慎了，至少新闻上你们看不到多少新建fab了。

半导体这个领域目前倒是真的不愁没钱，只要能有产品，甚至产品都还没有，都可以拿到非常多的融资，足够烧下去了。

拿顺为他们发布的内容举个例子：

案例 1：一个天使轮的项目，团队还在筹划中，自己还在犹豫和判断中，转瞬完成了某顶级产业基金的 5000 万美金投资；
案例 2：一个天使轮项目，10 月份公司仍在做天使轮融资，当时犹豫估值贵，休假结束后，公司已经做完了第二轮（估值翻了一倍），并且第三轮的份额已经预定了（估值又翻了一倍）。

设计方面，2020年10月成立的GPU设计公司就能拿到10亿人民币融资：

国内GPU芯片设计公司“摩尔线程”已完成共计数十亿元的两轮融资，由深创投、红杉资本中国基金、GGV联合领投，其他投资方包括招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本等，云岫资本担任独家财务顾问。摩尔线程成立于2020年10月，致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台，研发自主创新GPU知识产权，其GPU产品线覆盖通用图形计算和高性能计算。
摩尔线程的核心人物关键来源于 NVIDIA，另外吸引住了 Microsoft，Intel，AMD，ARM 等各种科技有限公司的产品研发和商品精英团队的力量训练方法加盟代理，有着诸多在 GPU 驱动器、编译程序、AI 芯片、手机软件优化算法及其控制系统设计等领域超出 10 年之上工作经验的杰出技术工程师。企业创办人有 15 年的领域工作经验，曾领着世界顶级芯片公司取得成功发展创建了 GPU 在我国的详细绿色生态。

设备方面，中科飞测融了五轮，马上准备上市了。

1月21日，国泰君安（601211）发布关于深圳中科飞测科技股份有限公司（下称“中科飞测”）首次公开发行并上市辅导信息的公示。据披露，中科飞测拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受国泰君安的辅导，并于2021年1月19日在深圳证监局进行了辅导备案。企查查APP显示，中科飞测是一家工业智能检测设备商，公司成立于2014年，法定代表人为CHEN LU，注册资本2.4亿元人民币，经营范围包含：研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化设备等。企查查信息显示，中科飞测自2015年来共完成5轮融资，其股东包含哈勃投资（华为旗下）、深创投、中芯聚源投资等。

中科飞测这玩意儿是拿来代替KLA的SP系列相关设备的，SP系列在中文网络上几乎都没有相关讨论，在晶圆表面缺陷检测这个环节是垄断地位，这就是我前两天吐槽的

其实光刻机领域知识还好，经过这么多年穷追猛打，至少还有靠谱中文信息。问题是不少人以为就一台光刻机就能解决所有问题了，中文资料到应用材料（applied meterial，名字叫材料其实是设备公司）就戛然而止了，至于再稍微二线一点点海外设备商，中文资料都莫得，只有寥寥几个参展信息

那么问题在哪？

国产替代产品集中于门槛较低、技术创新较少的领域。

其实就是 @歪睿老哥 说的替代的问题。

2. 高度的同质化
市场项目高度同质化，今天的半导体创业者大多是围绕着国产替代的主题，挑选国外巨头如 Intel、Ti 等广阔的产品线中的某个产品线，寻数个有相关成熟产品开发经验的大厂核心团队人员，拉一票疯狂涌入的资本，放手开干。
充裕的资本加持使得每个细分跑道变得极为拥挤，热点赛道比如像存储主控、射频前端、快充、MCU 等领域涌入十数家乃至更多的创业团队，每个团队都获得一定的资本加持，大家做着类似的事情和产品，用投资机构的钱血拼着市场，希冀着自己团队成为细分跑道上最后的耐力跑冠军。
极度的拥挤使市场竞争变得空前激烈，投资机构的钱最终更多的不是流向研发，而是流向市场厮杀上，化成一颗颗低毛利的晶圆产品。 高度的同质化使得资金的利用效率极低，无助于构建纵深的技术研发能力。
5. 缺乏更深度的技术性创新
市场上目前大部分的初创型半导体公司，包括大家所熟知的一些融资上非常成功的公司，本质上是一些做集成的产品型公司-依靠着对市场需求的敏锐把握，定义一款芯片产品，从各种渠道舶来各类 IP，集合成一颗 Soc 芯片产品（这没什么不好，反映的也是芯片产业高度分工的结果）。比拼的是市场能力、产品定义能力和产品To Market的时间。鲜少看到初创公司在底层技术上有创新性的突破。燥热的市场环境似乎影响了市场创新。

RISC-V国内应用速度快的原因，也有一部分是因为授权费。

这行有很多细分领域「够用就行」，但又有很多需要塔尖上的工艺。前者大量资本加持，后者还需又肝又氪。

很多细分领域不需要太成熟工艺，但绝大部分市场都是海外企业的。

瑞士的Sensirion的温湿度传感器占了国内接近70%的市场，封装非常小。

SHT2x嵌入在3 × 3 × 1.1 mm3可回流焊双扁平无引线（DFN）封装中，提供经校准的线性传感器信号,并以数字I2C格式输出。SHT2x湿度传感器系列将电容式湿度传感器、带隙温度传感器和专用模拟和数字集成电路——都集成在一个CMOSens® 芯片上,使得传感器具有良好的精度,长期稳定性和超低功耗。

难么？说起来也不太难，成熟工艺+稳定持续封测标定就行。

也别太着急，资本加持下很多事情都加速了，不少企业有钱招兵买马、有钱做验证。下游在美国这一轮制裁下也都在尝试采用国产。

但是，

业内人士们说的问题也都存在。

而且，海外也在加速发展。

半导体制造，尤其是先进制造，需要的经验参数太多了，这些不是一时半会能解决的。经常跟人半开玩笑说，fab良率带一点玄学成分，其实都是工程师们肝出来的。

人的问题这两年算好一点，但制造领域，也跟互联网这些行业差得远，设计领域牛一点的这两年百万年薪+股权不是梦。但到封装这个领域，某山东美资封测公司的PTE技术员也就是5k-7k/月。

所以，短期内，我对国内这些中低端领域国产替代充满信心，但最难的，塔尖上那些、需要经验参数的那些，会慢一点，甚至慢不少，也希望大家做好心理预期。