这是一个非常重要的里程碑,意味着国内已建好最先进芯片工艺大厦的地基(从planar gate迈向multi-gate)。
虽然相比T和SS,SMIC还差3代,但N5及后继的NW/NS LGAA+M3D成本高昂,逐渐偏离Moore's law和Dennard's law。Low dimension的实用化更是遥不可及,所以工艺演进的速度已趋向缓慢,这正是追赶的好时机。这个领域不存在弯道超车,后进者可以更聪明、更勤奋、更高效,但该走的路一步都不能少。
希望SMIC能用重金留住骨干并壮大专业队伍(薪酬),激发员工的活力和企业认同感(价值观、股权),建立坚实的专利壁垒(创新、收购),联合国内顶级设计企业、封测企业推动新架构的整体创新(战略联盟,联合基金),同时要特别警惕结构臃肿和官僚主义(管理制度),也要重视外部风险如地缘政治的应对(法务,供应链)。
希望十到二十年后,先进的中国芯也可以绽放于全世界。