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中国做不出高端芯片(7nm,5nm),具体卡在了哪一步? 第1页

  

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主要卡脖子的是生产设备和原材料

生产设备这边主要是光刻机,其次离子注入机等等,原材料这边主要是光刻胶,其次还有各种其他的材料。

生产工艺这边,ICRD等都有研究以及部分专利。

设计这边海思几乎有全套的自研架构,包括gpu。

EDA这边海思据说有自研的工具。


现在的问题是,ssa800只要不翻车,smee就是世界第二的光刻机制造商,可以反超尼康佳能。

而各种其他设备进展未知。


芯片生产分成两步,第一步是去美,第二部才是纯国产。去美主要是做出amat lam等设备和材料的替代,欧洲日韩供应商仍然可以供应。纯国产是第二步。

现阶段能立刻拉出来的去美或者纯国产,是在13 0nm以上。45nm有望明年实现去美,28nm大概要2022年。

等到28nm能解决,小海思基本上都能续。等到7nm解决,大海思的生产就不再会完全没法做。


等麒麟重新回来,就不会再受到威胁。




  

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