本人从事dv工作,讲几条通用的吧。
1.毕业五年内最好不要去初创企业,大平台或者成熟的企业不一定能让你学到东西,但一定能提供最基本的“安全”,求发展的前提是先“活着”。
2.workload最好不要超过一周有效工作时间的70%,debug这种技能基础好的同学半年,基础差的同学一两年基本都能掌握,有时间多思考系统,多看spec,多优化环境(要想少加班就得提高代码质量),多想一想上层数据流动,跳槽面试很少有人会问你怎么debug ,怎么调环境的,更多地是考察系统和综合能力。
3.业绩这种东西是领导和企(zi)业(ben)家的,身体和发际线是自己的,偶尔一次绩效打d算不了什么,换个工作该回来的都回来了。
4.其实某种程度上来说,996或者007和天天摸鱼,在可持续发展上其实差不多(自行体会)。
5.面试的时候和你说工作具有挑战性,往往意味着糟糕的flow➕毫无逻辑的环境➕随心所欲的testcase➕不限时长的加班,最终的结果就是让你逐渐失去热情,所以换工作/找工作得三思啊(同理,HR说你可塑性强的意思基本都是因为你什么都不会,所以可以给你压价,所以不要想太多)。
6.如果没有生活压力,去外企的大公司吧,生活和工作的平衡是创造力的源泉。如果有一点点的生活压力,还是推荐去外企大厂,咱们这个年龄一年差个10-15w的pkg,真的不算什么,可持续发展有的时候才是最重要的。
扯了那么多没用的,下面说点工作相关的吧,欢迎同行讨论。
7.如果刚刚毕业,有机会从基本验证组件实现,到环境搭建,到测试用例编写已经覆盖率的收集,就尽可能去争取(不扯技能提升与发展之类的鬼话),看着很辛苦,但是等到项目迭代起来你会发现太TMD爽了,相反一上来维护别人的环境,你大概率会因为各种奇形怪状的coding style怀疑人生。
8.想要多做一些模块验证,提升一下技能的完整性是好事,但是请你一个模块至少完整地跟完1-2次流片周期,不要半年一换,做芯片不等同于软件开发(没有贬义),还是需要一定的时间积累和技能深度的。
9.做后防验证的时候,请尊重一下后端的同学,不要因为timing和面积约束不好要改function就不耐烦,人家修timing,算功耗也很辛苦的,有时间多向pd的同事学习,有后端知识的dv目前很少见(面试时的加分项)。
10.如果老板一直让你fix在低速总线上的各种外设,意味着你该想办法走人了,因为时间久了你会发现,好像和应届生也没什么区别。
11.奋斗和学习不等同于加班,更不等同于996。(再三强调)
12.有时间的话,多学习学习软件,多了解一下fpga的使用,或者最近必要热门的异构计算,等等等等,不管是你要自己开发小工具或者是拓展视野,都很有帮助,我们不是de,没有必要在一个方向上一条道走到黑(或者说做不到)。
暂时还没想到别的,先写这些吧,欢迎讨论,君子和而不同
解释一下第1条吧,其实能不能得到技能提升和大公司还是初创公司关系不大,关键看跟的leader和分配的项目,但是“世俗”的力量是强大的,通常情况下大公司背景的同学在面试时的加成效果更好,据我的观察毕业3年左右的同学在面试时个人能力和项目经验占到的权重基本上是30%,上家公司平台和所在部门能占到的权重至少有40%,此外初创企业所面临的风险也不是应届生能承受的,如果不是天赋异禀,请不要做“富贵险中求”的事情。
有同学私信我关于数字设计的问题,这个在其他回答中其实已经说过好多次了,包括在评论区也有说过,关于设计和验证各自的特点。纯属个人观点,如果是同level的公司,优先考虑design,总线互联,AI core,cache,soc,都是不错的方向,不过有可能的话,我比较推荐low power设计(说的就是我自己,肠子都悔青了),比较小众,卷的程度不厉害,同时又非常重要,尤其是做云端芯片的公司,基本都有这方面的需求,广阔的天地,大有作为。
至于还有一些同学私信问了关于模拟的问题,本人模拟真的是外行➕战五渣,给不出啥意见,但如果不是集成电路科班的同学选模拟还是得慎重,目前国内能提供高端模拟(记住高端二字)岗位的公司仍然很少,普通的ac-dc和dc-dc,led driver这种能提供的技能积累还是比较有限的,未必真的就是越老越值钱(职业危相比数字来说还是缓和了不少)。
至于验证的转型方向,大致有如下几个:
1.转行设计,这个转的人最多,机会相对也最多,我也曾有过类似的机会。(不说了不说了......)
2.系统软件开发,一些做云端计算芯片的公司会有这种机会,待遇也非常不错,因为dv相对来说比普通的software engineer更了解底层逻辑,所以有时反而得心应手,不过需要额外掌握cuda相关的知识。
3.fpga验证,这个不展开了,目前基本都是做fpga的同学往dv转.....
4.emulator硬件加速,这个也不错,是目前介于simulation和fpga原型验证的一个折中和补充,建议有机会作为dv的一个补充技能,不是非常建议专攻这个方向。
5.算法建模,大公司会有专门做model开发的岗位(小公司一般dv自己负责维护model ),可以更好的熟悉架构(是的,在某些公司它属于架构组)。
6.eda公司的AE,这个比较小众,不展开讲了。
或者有些同学,工作了几年后拿到了某初创企业的彩票瞬间完成了财务自由,达到了人生巅峰也未可知,我等寻常百姓还是立足于劳动本身创造的价值吧。
集成电路作为技术密集的高科技产业,基本集中在国内较为发达的一二线城市。
目前形成了以京津冀地区、长三角地区、珠三角地区、中西部地区为核心的四大城市群。
从芯思想研究院发布的数据看,前十大城市中,长三角占据一半,五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通;环渤海只有北京一个入围;珠三角和中西部各有两席。
过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元,前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元,占比89%。
一、上海
据上海集成电路行业协会的数据,2018年上海集成电路产业规模达1450亿,较2017年实现23%的增长,位居全国各城市之首。
上海在设计领域,部分企业研发能力已达7纳米,紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域,中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位,28纳米先进工艺已量产,14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域,中微、上微处于国内领先水平。
上海集成电路产业投资基金总额500亿元,分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
二、无锡
根据江苏省半导体行业协会的最新数据来看,无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元,较2017年实现14%的增长。
无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市,无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元,提前一年超额完成任务,无疑已是国内集成电路产业第一方阵行列。
无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”,近年来一直在构造集成电路“芯”版图,经年积累形成了较为完备的产业链,集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子(江阴润玛)、江化微、东晨电子、固电半导体、宜兴中环领先等在内的200多家企业,涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域,集成电路的全产业链发展格局在锡渐成,勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。
2000年以来,先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一(另一家是上海)。
不过无锡IC设计业偏弱,占比仅为10%;制造业占比25%;封测业占比高达40%,设备材料占比25%。
三、北京
2018年集成电路产业规模达970亿,较2017年实现8%的增长;排名仅仅次于上海和无锡,位居全国第三。
北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。经过多年发展,北京形成了 “北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业空间布局,积累了一定的“家底儿”。以中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方为代表的一批产业链上下游企业,正紧密合作,协同打造北京集成电路产业的“芯”实力。
四、深圳
深圳市2018年集成电路产业规模为890亿,较2017年实现34%的增长。
深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位,规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。
深圳作为国内集成电路产业重要聚集区,长期处于设计业龙头位置,在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划,当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节,聚焦提升芯片设计业能级和技术水平,注重前瞻布局第三代半导体,努力优化产业生态系统,加快关键核心技术攻关,培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。
五、成都
2018年成都集成电路产业规模较2017年实现23%增长。
成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵,打造中国“芯”高地,规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。这个规划周期确实有点远。
成都的集成电路产业主要集聚在高新区。在芯片设计方面,拥有各类设计公司120多家,包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业,设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等;在晶圆制造方面,拥有德州仪器8英寸晶圆生产线;在半导体封测方面,成都拥有华天科技(原宇芯)、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统(MPS)等近十家封装测试企业,形成西南最大的芯片封装测试基地。
六、西安
2018年西安集成电路产业规模较2017年实现5%增长。
西安市打造集成电路产业新高地,规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和华天科技西安、美光/力成封装项目,大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。
目前西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。
从整个产业链的发展情况来看,西安集成电路产业已经形成制造业一枝独秀,设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。
七、苏州
2018年苏州集成电路产业规模较2017年实现7%增长。
苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先,拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业,随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户,集聚效应已初步形成。目前,苏州市在芯片最有价值的设计领域,已积累了一批实力企业。当前,苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一,目前已集聚集成电路设计企业40多家。
八、厦门
2018年厦门集成电路产业规模突破400亿关口。
厦门市是国家集成电路布局规划重点城市,致力构建集成电路全产业链,规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区,目前成功引进了一大批龙头项目,初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节,聚集了三安光电、联芯集成、士兰微、通富微电、紫光展锐、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业,部分环节的生产力达到国际一流水平。
九、合肥
2018年合肥市集成电路产业规模较2017年实现25%的增长。在长鑫量产后,预计2019年合肥集成电路产业规模会有较大增长。
合肥市打造中国IC之都,被列为全国九大集成电路集聚发展基地之一,计划到2020年集成电路产业规模达500亿,其中设计业100亿,制造业300亿,封测60亿,设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的投产以及强势引进的一批设计、材料企业,加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业,合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链,并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。
在产业布局上,合肥市现已形成了三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。2018年9月27日合肥市正式被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”,合作试验区包括合肥市三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。
十、南通
2018年南通集成电路产业规模较2017年实现23%增长。
近几年南通集成电路产业飞速发展,已初步形成完整产业体系。汇聚了包括通富微电、越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体在内的一批企业。
十一、杭州
杭州市致力打造集成电路设计创新之都,从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出,到2020年年底,全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元;明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力,重点发展集成电路设计产业,提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计,选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造,兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。
杭州是八个国家集成电路产业设计基地之一,经过多年发展,在集成电路设计领域已经取得了一些优势,汇聚了包括中天微系统、广立微电子、士兰微在内的一批优质公司。目前拥有多个细分领域精尖核心技术,在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储(固态硬盘控制器)、计算机接口控制器(包括磁盘阵列和桥接芯片)、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位,个别甚至处于国际先进水平,进入了国际主流市场。
十二、大连
2018年大连市集成电路产业规模较2017年实现60%增长,其中英特尔大连就高达227亿。
大连市要打造世界级集成电路产业基地,计划到2025年集成电路产业规模达500亿。2108年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产,有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。
十三、重庆
重庆市规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地,集成电路产业规模达1000亿。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地,但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将养生培育高端功率半导体芯片项目,重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题,实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。
重庆的集成电路产业主要集中在西永微电子产业园区,园区已构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态,吸引了华润微电子、SK海力士、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。目前正全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。
十四、天津
2018年,由于统计口径的不同,天津集成电路产业规模较2017年有20%的下滑。
天津市致力建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,计划到2020年集成电路产业规模达到600亿元。天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局,聚拢了集成电路企业百余家,聚集了紫光展锐、唯捷创芯、国芯等一批国内集成电路设计龙头企业;芯片制造业拥有中芯国际、中环股份、诺思科技等知名企业;封装测试业有恩智浦半导体、金海通、双竞科技等重点企业;材料与设备支撑业聚集了中环半导体、中电46所、华海清科等企业。
十五、南京
2018年,南京集成电路产业规模实现了56%的增长,一举突破100亿大关。
南京的集成电路产业主要聚集在江北新区,目前已经拥有台积电、华天科技、长晶科技等一批行业龙头,集聚了260余家集成电路产业企业,覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。[1]