百科问答小站 logo
百科问答小站 font logo



为什么造芯片时,是光刻晶圆而不是晶“方”呢(狗头)? 第1页

  

user avatar   wu-pa-wu-pa 网友的相关建议: 
      

Czochralski直拉法出来的单晶是圆柱体,为了最大化利用面积就不再做切割了。

另外光刻甩胶、磨抛等工艺理论上圆形可以操作得更均匀(主要是现有设备都是基于圆片,如果造型改了,工艺上设备要怎么跟着设计我没概念)

区熔法的话造型理论上可控。另外MBE、LPE、离子注入、磁控溅射等工艺对于芯片晶圆形状没有要求,如果送异形的进去也能做。




  

相关话题

  芯片制程已经很很难突破,那为什么不能扩大芯片的面积呢? 
  CPU 由几亿个晶体管组成,如果坏一两个会如何,是否有容错机制? 
  为什么物理学的突破放缓了? 
  凝聚态物理是否和理论物理一样有趣? 
  面板制造业用于制造背板电路、触控电路的光刻机制程是多少?有国内厂商吗? 
  如何看待兆芯kx6780a正式发售,并定价2499? 
  英特尔挖走苹果 M1 首席芯片设计师,这将对苹果 M1 芯片设计工作产生哪些影响? 
  电荷既然是一种性质,怎么能说它会移动呢? 
  材料硕士转生物医药方向读博还是进fab做pie? 
  国政四号文下发,国家扶植IC产业,调动资金超过10000亿,原因如何?谁将受益?步骤如何? 

前一个讨论
为什么如今三星的销量全球第一,在中国却几乎没人买?
下一个讨论
上海微电子十年研发经费只有6亿,人少钱少,光刻机进展缓慢,华为海思和中芯为什么不入股与其合研光刻机?





© 2025-03-24 - tinynew.org. All Rights Reserved.
© 2025-03-24 - tinynew.org. 保留所有权利