百科问答小站 logo
百科问答小站 font logo



NE555N和NE555P和NE555有什么区别? 第1页

  

user avatar   mai-wen-xue-67 网友的相关建议: 
      

德州仪器的 DATASHEET 是很清楚的啊。


第二十页。

封装和外形的区别。

下次可以电邮问 ti

D SOIC

P PDIP




ST 的也是差不多


如果需要更高的关断速度, 建议用 CMOS 的 LMC555。

在此向 millwood 致谢, 如果不是他介绍,俺还不知道 LMC555 的好处。




  

相关话题

  模拟版图设计的两种匹配哪种比较好?为什么另一种不太好? 
  同样是ASML的光刻机,为什么同样的制程会产生不同的芯片性能,是如何产生的? 
  半导体设备vendor的售后工程师怎么样? 
  如何看待专家呼吁制止台积电南京厂扩产,称「高端不卖你,低端搞垮你」? 
  如何看待观点「华为没有核心技术,因为芯片用的是ARM(安谋)架构,一旦被停止授权,就会做不出芯片」? 
  我们离自己的中国「芯」还有多远? 
  如何看待阿里平头哥在云栖大会发布的第一颗通用芯片「倚天 710」?有哪些亮点? 
  LCD厂掩膜版叫Mask,Fab里掩膜版叫reticle,两者有什么区别? 
  如何评价百度基础架构部的异构计算硬件工程师这个职位? 
  传华为向联发科下巨额芯片订单,超 1.2 亿颗芯片,有哪些值得关注的信息? 

前一个讨论
英文中有哪些常见的metaphor?
下一个讨论
为什么电脑还沿用冯·诺伊曼结构而不使用哈佛结构?





© 2025-04-16 - tinynew.org. All Rights Reserved.
© 2025-04-16 - tinynew.org. 保留所有权利