GF这家厂怎么说呢,我想用“失败者俱乐部”来形容它。21世纪以来半导体行业的诸多失败都集结在这家了。本身GF就是AMD和intel竞争失败后分离出来的,AMD当时的存储器部门对抗三星,海力士,东芝,intel,美光等竞争flash市场——失败,分离出spansion。当年IBM和AMD倡导SOI路线对抗主流的体硅路线——失败。新加坡特许半导体和TSMC,UMC竞争代工龙头——失败被GF收购,IBM和intel竞争CPU——失败,半导体业务转给GF。新一代器件开发的路线之争:FD-SOI VS FinFET,GF,IBM,ST站在FD-SOI一边——失败。GF开发14nm技术——失败,必须从三星引进。三星的14nm技术开发对抗TSMC——先胜后败。
总而言之,近十年来半导体行业的纷争,如果你不知道该怎么选,选择站到AMD/GF的对立阵营就没错了。
具体到这次GF在成都的投资。第一步就是把原来特许半导体在新加坡的8寸设备搬过来,内部——这些0.18um/0.13um的8寸生产线工艺成熟,早已完成折旧,而且新加坡厂的工作人员其实大批都是大陆人,估计可以快速完成转移工作形成产能。外部——0.18/0.13微米产能由于各种原因正处于第二春,盈利甚至比更先进的工艺还好。该项目第一步应该可以获得成功,而且会很快。
至于第二步,12寸的22nmFD-SOI生产线建设就很难说了,毕竟这是个非主流的东西,尚未得到验证,GF自己搞不定,就没人能帮“格芯”。但是我相信SOI并非是不靠谱的东西,从技术的历史沿革上看,22nm的FD-SOI不至于做不出来,况且到2019年也还有足够的时间完成后续开发。建立了产能以后,SOI的优良特性毕竟还是实实在在的,一些特定要求还是需要这种工艺的。所以我估计该项目第二部大概不会失败,最多是不成功…………
虽然在成都,很想回答这个问题,但是对GF不熟悉,感觉很难说清楚。那就瞎说说吧:
1,GF 虽然说要和成都结合一起做设计服务,但是至少目前在成都没看到任何一个具体行为。
2,成都的工程师成本不高,理论上是做设计服务的好机会,但是成都没有强大的IC公司。
3,不知道GF的具体商业竞争策略是什么,如果以性价比为优先,那么是很有机会的。当然,要看GF在成都/中国招的CEO的能力如何了。Fab 是大投资,竞争策略是第一重要。
4,成都以前有个成芯的先例,很不好的口碑。
5,至少就我所知,政府基本没征询过产业和大学的意见,执政能力待提高。
做为行业中人的角度,怎么也算好事吧。多了许多机会。
是否好结果,就要3-5年后看了。