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目前国内新上马的集成电路Fab所用的设备、相关控制及管理软件国产化程度达到50%了吗? 第1页

  

user avatar   verilog_buddy 网友的相关建议: 
      

小道消息,供大家参考:

1. 晶圆产线情况:

(1)上海XXXX:40nm已经跑通,年内28nm跑通有困难。已经准备量产40nm,投资300亿,工艺、管理实际是xx在做。

(2)北京xx项目:计划明年4-5月份风险量产。工艺节点40nm。XX已经试产了OLED Driver芯片。

(3)XX自建产线:地点不方便透露,时间进度要求不高,会晚于上海XXXX和北京xx,但是国产设备比例会大幅提升。

2. 设备材料国产化进展:整体材料国产化进度更快。以上海XXXX去美化产线情况为例

(1)设备:不能完全去美化,部分环节要采用美国厂商二手设备

(2)材料:硅片进度较快,首选日本信越,后面会使用沪硅产业。

3. 设备厂商合作态度?

日本、欧洲态度积极,非常配合XX设备采购。

国内厂商中北方华创是覆盖率最高的设备厂商,材料端合作厂商是沪硅产业。


看了大家的回复,把有信息的都删除了。

模糊处理一下吧。


user avatar   cheng-yu-65-44 网友的相关建议: 
      

12寸的自动化厂。我只说我知道的,天车系统日本的,先说process,光刻区域基本0国产,bgbm那边日东disco还有lam,没见过国产,etch和薄膜是国产最多的,但我在etch那边见到的也还是lam和应用材料的多,国产的2,3成?湿法没见过国产的,热处理好像有国产但不多,IMp没见过。感觉process机台国产化最多也就2成?印象流。量测机台就更不用说了,CDOVLOCD什么AFM,膜厚一个国产没有,sorter倒片机倒是国产挺多。软件方面目前没用到国产,用的ibm的东西还有韩国人的软件。




  

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