如何看待华为芯片堆叠封装专利公开，「用堆叠换性能， 降低硅通孔技术成本」？ 第1页

首先这条专利在国家知识产权局已经搜不到了。

然后搜索华为+芯片堆叠关键词，有六条结果，两个直接相关。

一个是2012年的芯片堆叠散热专利。

另一个是2014年的芯片堆叠封装专利

从新闻原稿的截图来说，这个专利解决的是封装成本问题，跟题目说的堆叠换性能毫无关系。

然后从华为12年的专利来看，阿菊都知道芯片堆叠散热是个大问题了。

不知道为啥总有人幻想有28+28+28+28叠罗汉大于6nm的天顶星科技。

散热不说了，那个面积都快顶上半个手机了好吧。

关于这个专利本身，@学写作的丧失 的回答说的挺好了。

我写这个回答，是针对互联网上各家的“双芯叠加”、“3D封装”简单说两句。

简而言之，3D封装确实是好东西，也是未来半导体发展的重要方向。

但以华为目前面临的困难而言，3D封装或许有一定辅助作用，但可能并不能解燃眉之急。

应该说，随着半导体产业的快速发展，工艺制程演进的效益开始逐渐面临边际递减的问题。

为什么28nm制程如此长寿？

因为28nm之后的先进制程，单位晶体管成本不降反升。

说白了就是，先进制程能够使芯片性能更强、功耗更低，但不能令芯片更便宜。

所以很多对性能和功耗要求不太高的领域，采用28nm成熟制程是最具性价比的选择。

28nm制程的黄金节点，不仅台积电仍在扩产，中芯国际等大陆厂商也大有可为。

反过来也应该看到，虽然维持摩尔定律的难度越来越高，但直到目前摩尔定律都还没走到尽头。

虽然先进制程的成本不断攀升，但晶体管密度上升功耗下降的路也还没走完。

两年多前我认为外挂基带综合来看不如集成，部分也是这个原因。

如果是单纯的性能落后，的确有不少手段可以弥补，比如用面积/成本换性能本身就是很常用的方式

如果是要提高性能降低功耗，能做的也有不少，包括但不限于：

自研效率更高的CPU/GPU内核；

结合部分较为先进的3D封装；

采用更先进的调度策略或减少软件开销；

但上述这些手段带来的提升大多有极限，不太可能无限叠加。

至于互联网讨论比较多的3D封装，我个人了解也不太深入。

但就我个人所知，3D封装本身是比较宽泛的概念，引用微博网友的一张图：

如果从广义上讲，所谓的3D封装早已经用在手机上。

如果将3D封装狭义的理解为“双芯叠加”，那功耗和散热方面压力比较大，能否用在手机上可能是未知数。

即使能用，带来的提升幅度恐怕也有极限。

所以个人认为，对能效比较敏感的智能手机等产品：

制程差一代还有的打，差两代咬咬牙也可以想办法，再多恐怕就很难了……

所以，发展先进制程仍然是我们不得不走的必由之路。

而对于华为而言，网络上最关注的是手机/PC/平板等消费者业务，这部分对先进制程的依赖也是最高的。

华为肯定会归来，这点我在知乎强调过无数次。

但个人认为，华为消费者业务王者归来，很可能是先进制程、自研内核、3D封装多管齐下的结果。

旗舰产品完全抛开先进制程代工，个人认为可能性不大。