如何看待 Intel 2021 年 7 月 26 日宣布将工艺改名和代工厂保持一致？ 第1页

听到有高人说intel不注水，不营销，问号打在我脸上？？？

你可以说台积电三星的工艺名字注水了，毕竟现在一代没有以前半代提升大，这一点是事实。

而intel不仅技术指标注水，路线图最重要的时间也是注水的，路线图两要素全是注水。

其中密度最搞笑，10nm标称密度>100MTr/sqmm，只存在于PPT，并且是第一版的PPT，事实是从来没有任何证据表明intel能够达到这个密度，或者有任何量产的产品利用了这代工艺，现在的10nm已经缩水过两次密度，居然还有脸拿最初的100+来营销，脸皮是真的厚。

晶体管密度以前intel不落后时候还敢公布，一代又一代的14+++++后怎么就不敢公布啊？

2018年上市的台积电第一代7nm，出货千万以上的麒麟980，核心面积74.13sqmm，晶体管数量69亿，在量产芯片上达到93MTr/sqmm（甚至比某些大V标的7nm 91.2节点密度更高），麒麟是天顶星吗？一般芯片能到90%理论节点密度就要烧香了，何况还是集成了一堆外围的SOC。只能说明台积电理论密度不只91.2。而且是实打实的芯片上造出来的

2019年的麒麟990 5G，核心面积113.31sqmm，晶体管数量103亿，集成了5G基带，密度做不高反而下降了一点。你可以认为集成基带会降低晶体密密度。
2020年的麒麟9000，核心面积106sqmm，晶体管数量153亿，密度144+。
2021年的苹果M1 ，核心面积120.5sqmm，晶体管数量（估）160亿，密度133（估）
7nm 第一代，zen2计算核，39亿晶体管，面积74sqmm，密度52左右
7nm renoir，密度62，到3代APU密度59，略缩了一点，缓存比例上升。

7nm navi21，300W高性能显卡核心，核心面积536sqmm，晶体管数量268亿，密度刚好50。因为AMD显卡落后太久了，在追求极限性能时，为了怼频率navi21用的是7nm高性能hp库（cpu还是hd高密度），换来目前在显卡上最高的核心频率。

intel目前密度最高的超低功耗产品（因为高性能的根本不公布，而且可以肯定密度不可能做到低功耗产品一样高）是lakefield，密度49，桌面笔记本高性能产品线有多少，抱歉不公布，我也猜不出来。你一个最低功耗的混合架构产品，密度还没有AMD最高功耗的芯片高（NAVA21还是用的低密度高性能库）。

就这？不注水，不营销？

另外回复一下各位，所谓的intel密度是指什么？intel在它官方的PPT中，说自己14nm工艺的密度能做到37.5，10nm能做到100.8。

这个是Intel ppt 密度，实际呢？intel最后一次公布晶体管数量，是初代boardwell-e，456sqmm，72亿晶体管，密度大约15.8MTr/sqmm，和ppt密度缩水比例58%。桌面级最后一次公布的是22nm的haswell i7 4790，14亿晶体管，面积177sqmm，密度为7.91MTr/sqmm，和PPT密度相比缩水49%，

参考一下低功耗版lakefield，密度49，和ppt比缩水51%，考虑到后续的产品不可能按初代10nm密度算，低功耗版只缩水了这点不算离谱了，高性能产品起码落后tsmc有30%-50%密度

intel对14+++++++的改进中，每一个+密度都要下降，比如kaby lake，就比sky lake栅极间距放宽20%，以提升频率和高频功耗表现。初代只有16的密度，后面还要放宽。到现在10nm已经第三代了（cannon lake、ice lake、tiger lake），英吹说tsmc注水，那只能说intel注的是海，海军的海（很抱歉我借用了能在tsmc 7nm工艺中实现90%+理论密度的麒麟的称号）

这是营销内卷化的必然结果。

这个事情你们都不能怪牙膏厂，是友商先动的手。现在如此重营销的环境，名字落后就要挨打不只是说说而已，再加上牙膏厂本来就落后人家一代工艺，人家台漏电5nm都要量产了你牙膏厂还在10nm晃悠，给人什么观感？四舍五入就快倒闭了好嘛。

所以赶紧先改个名字，10nm改叫7，这嘴皮一动就追了一代差距回来，岂不美哉？而且在友商的宣传已经事实上改变了市场通行的命名标准的时候，这样的跟进也不算虚假宣传了，因为参数上确实是如此的。

要怪就要怪率先挑起这个工艺虚标风气的某韩国厂商才对。所以我一直坚持一个观点：营销投入大的厂商即有罪，营销行为中偷换概念虚假宣传的厂商无论遭遇什么负面结果都不值得同情。