又逼我匿名。。。
我是做逻辑芯片出身的,从200mm的130nm节点做起。那个时候,中国有此研发能力的只有中芯国际。当时的台积电就在量产90nm,正在研发65nm。而Intel已经一骑绝尘,奔向45nm了。也就是说,我们和台湾兄弟差一两代水平,而和美帝的业内标杆,差了。。。不是数字上的几代而已,还包括完全不同技术的一次飞跃。
我们从起步开始,就是这个差距,认清楚历史和事实,才有可能在此基础上分析弯道超车而不是上墙的方案。
后来台积电以勤奋压倒了美国人的傲慢,在FinFET技术应用后以不减速的趋势直逼到了现在的3nm。
而Intel,我已经不把他们当做技术标杆了,当他们没有搞定钴的时候,当他们在自己的10nm止步不前的时候,就预示着Intel的模式已经失败了。一个时代过去了。
所有这些节点,多少nm,对别人只是一个数字,对我来讲,都是曾经研究和消耗过的日子。
现在国内的水准,确实我们已经有了研发和量产7nm的能力,但是离3nm的距离有多远?如果没有美国的技术封锁和实体名单,我们依然可以使用美国的技术和设备,不过是三四年的距离,一切都曾经那么近。
而现在,在美国不提供14nm以上的技术支持的前提下,我们面临的就是重新造轮子的现状。
没有轮子,还想超车吗?
走这条大家都看得见的路,绝对没有捷径可言。
大家也可以说,我们可以发展别的芯片,比如三五族,或者功率芯片,或者大硅片,为什么一定要死磕逻辑呢?
因为,难度低门槛低的,也没有人限制你发展啊。相反正因为国内低端芯片项目纷纷上马,导致了设备进口金额在今年巨额上升,外商毫不意外的又赚了一波快钱,而且赚的毫无难度。
而且,高端逻辑,是最重要的芯片种类,没有之一。回避高端逻辑,就会变成现在的日本,成为了一个存储芯片和原材料供应国。根本排不上一个半导体玩家。
我总想告诉头脑发热的人,饭要一口口吃路要一步步走。但也总有人讽刺我,在行业太久了,一叶障目视野狭窄。
好吧,我们且看明天吧。
当初印度造军火的时候也是这样想的,光辉战机,阿琼坦克,怎么琢磨琢磨吧
更新于7月20号:
台积电N3 风险生产计划在2021年进行,生产将在2022年下半年开始。N4和N5设计兼容 本季度风险生产,明年量产。
你看这节奏,得追赶好一阵子
更新于2021年7月4日:
对于xx28nm产线的节奏会继续推迟。首先这条线是试验线(中试线),说白了就是每个环节就1台设备,能跑通就成。就这样,日本设备交付上有所延迟。可能会耽误很久。这条线的意义在于试验,大量的国产设备会验证尝试。
现在国产这个概念被滥用的厉害。并不是本土厂商设计、本土厂商生产、本土厂商销售的产品都叫国产芯片。假设设备国产化率50%+,设计团队100%,代工工艺国产化率100%,封测国产化率100%,其他材料等100%,总体国产化率还是50%。其实国产化率最低的确实是半导体制造设备。
《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出明确要求: 在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。 在2025年之前,20-14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。
先说国产化产线现状:
比较关心的国产28nm产线,预计明年跑通。大致节奏为28nm产线设备到年底-明年上半年基本到位,预计明年跑通。浸没式光刻机,非浸没式光源波长卡在193nm,是达不到14 28nm特征尺寸水平的;首条28nm国产线大范围采用国产设备,至少给予国产 PVD、刻蚀机、清洗设备、CMP剖光机、光刻配套的涂胶显影机、检测设备等验证机会。产线目标并非是完全国产化,本质是去 A化,采用了许多日本的设备,产线意义重大,给予了国产化率的一个标准,至少50%以上,为后续更多国产产线跑通做个标准。
国产设备进展:不考虑配件供应链问题。除了光刻机,28nm及以上制程的设备,国内厂商可以自主生产,14nm在研的有涂胶显影、氧化扩散,大概率在2025年前完成。
结论:保守估计到2025年,除光刻机之外,14nm及以上设备均可量产。
——刻蚀机:中微的5nmCCP 介质刻蚀机已经打入TSMC等国际大厂,3nm正在研究阶段(~30%的进度)、北方华创14nm硅刻蚀在生产线验证、中微ICP 硅刻蚀已经量产交付;
——光刻机:上海微,90nm浸没式量产,28nm浸没式年底有希望,但是可能性就……。(根据国外媒体(https://www.verdict.co.uk/)最新的报道称,“中国国产28nm DUV光刻机计划在今年年底前从上海微电子(SMEE)生产出来,并在上海专有的生产线上为物联网设备制造48nm和28nm芯片。”)
——薄膜机:北方14nm ALD PVD量产;沈阳拓荆的CVD满足14nm;
——清洗设备:盛美半导体产品覆盖前道所有工序清洗环节;
——涂胶显影:芯源微支持28nm,14nm在研 浸没式。
——氧化扩散:北方卧式、立式炉支持28nm及以上;
——检测设备:上海睿励、精测电子等支持膜厚等检测工艺;
芯片这种高端制造业,各环节工艺依赖于人才储备>设备>资金;那么设备依赖于传统工业,包括不限于光学系统、传感系统、真空系统、射频源系统、材料等。每个环节,涉及到高端的系统,都需要进口。目前28nm单台设备完全国产化几乎无可能,更别说14nm 7nm了。
芯片产业链巨长无比,环节众多。28nm产线涉及十大类设备,500道工序,接近几百台设备(月产3w片)。
代工厂角度:先进制程投资巨大,影响3-5年业绩(影响股东利益,这也是中芯内部douzheng的一个原因,强行追求先进工艺是要被挤兑走的),效益需要考虑。影响效益的技术因素在于:1)良率。跳过10nm直接搞7nm,需要的是梁这样众多人才基础和魄力(梁是FinFET工艺发明人胡正明的学生),而且调良率其实是跑出来的,就是大量投片,长期调整;2)吞吐量(稼动率)。需要客户大量投片,如何吸引呢?靠工艺和成本。
客户角度:1)成本(这是为什么高通会用三星代工888芯片的核心原因,但是888翻车也是因为工艺问题,这是没有想到的)。2)良率,也决定成本。3)工艺。(同等制程,好工艺会降功耗的,这样我电脑手机超频用芯片,也可以不那么费电,性能会更加优越)
供应链角度:如设备厂角度。各家都有各家的节奏,想搞也搞不出来,即使一家设备厂恰巧聚集了几个业绩的专家奇才,那也是非常的巧合。一群有技术,有热血、有资源的人、借助一点启动资金和专利,融资借势成长起来是多么的难。那么十几种设备厂的厂商都去越级发展才能直接造最先进的制程,如果考虑研发时间,我们可能要研发超前一代工艺的设备。
在设备行业里这个做最高端的产品难度在于:1)先进设备零部件的进口是受管制的(这在美国BIS上有明确的参数限制,一到高端,进出口就开始限制);2)我们的研发工程师能否发挥“两弹一星”精神呢?能否隐姓埋名干十年呢?我觉得现在找这样的人,有点难了。3)上述条件假设我们都能解决。我们造出来的只是试验机而已,也就是能造芯片了,量产要考虑设备效率的(云龙兄都说了,赔本的买卖咱不干),所以要考虑成本;4)我们闷头造设备,放到产线里边使劲投片,使劲跑才能改进设备,提高效率。那么难道我们还要造相应的配套的产线么?谁来投片呢?。。有人说,悄悄拿到中芯国际(国内最先进的)试验和调试设备。你悄悄不下去的。张汝京当年建厂,跑到美国、日本、欧洲好多商务部,安全局啥的保证中芯不作军用产品 啥的,最关键的,随时接受调查(无需预约)。5)既然没有配套产线,那我们秘密造产线。这也是不切实际的。没人支持的。谁来砸钱呢?
所以产业的技术突破和军工的技术突破有相似的地方。但要比军工的还要难。军工可以有国家全力支持,产业不一定;原子弹氢弹能在想爆炸的时候就爆炸就可以;光刻机就不行,光刻机需要高效、满足特定功率的稳定曝光,而且还要在可控范围内(制程要求),精细程度大概是头发丝上雕龙啊,而且还要点睛(有机会写一下光刻机的历史——如果有兴趣的人可以看看EUV lithography / Vivek Bakshi, editor,全英文的。参数多得看得头大。)。
这么一下来,又回到了最初的起点,与其耗费巨资直接跨越式搞研发(很有可能搞不出来),不如让庙堂的人理解产业的特点:比如产业链巨长、投资规模大、IP需要保护、优质公司需要扶持、政策和土地上需要扶持、贸易限制需要谈判等问题。
我们自己应该明白:有时候秉持着“我命有无不由天”的精神去自己搞,不如去学和交换。中东有石油,他可以换水;我们有劳动力,我们可以换任何东西。还有个观点,个人认为研发速度也跟不上台湾回归的速度。嘿嘿
最后同时代标准的工艺水平。
年底台积4nm风险生产、3nm在明年能做到5000片/月,2023年达到3w片/月(算是量产)。
到2023年我们能做出3nm设备么?不可能。
那我们能赶在2025-2027年做出1nm设备么?还是不可能。
ps:当年钱学森回国后,试图造最先进的导弹,行不通(传统工业根本跟不上啊),后来他媳妇儿是西方风格的歌唱家,回国后竟然唱起了昆曲。钱学森纳闷了,咦,你竟然唱昆曲。他媳妇儿说入乡随俗嘛。
钱学森突然就想通了:在传统工业基础薄弱,积累不足的时候,应:不追求某方面的先进性 只追求整体的合理性。
同样国产芯片:先跑通再说,随着传统工业,镜头 光源,气体材料,机械传送积累足够了,工艺追上只是时间问题。而且目前来看中国追赶的速度已经够快了。
不说14NM了,就是从28NM到20NM,要迈过的技术门槛都有好几道,技术研发方向和应用市场也完全不一样,根本没法博。只有乌合麒麟那种货,才会相信“14NM双芯叠加,形成特定的设计方法,性能提升比肩7NM,而且功耗发热也很不错”。
这“特定的设计方法”就是放嘴炮吗?
啥叫“功耗发热也很不错”?功耗到底控制在多少以内算“不错”?
芯片的所谓“标准”有很多,不是只有制程这一条。幻想迈一大步顶三步,那不是赶超拼搏,是扯蛋。
大陆目前正在努力实现的28NM,就我所知是FD-SOI工艺,他就不是用来制造民用消费市场的高性能CPU/GPU/移动端SOC,而是用来生产嵌入SOC芯片的,所需要的晶圆也和FinFET工艺不一样。整个上下配套的产业都和FinFET区别非常明显。
大陆重点发展FD-SOI,用意显然是优先满足国防/军工科研等高度保密、受国际政治环境与技术封锁极为敏感行业对嵌入SOC芯片的需求。
而且SOI还属于平面MOSFET。而2012~2015年开始,英特尔/台积电/三星的22/16/14NM,都是FinFET,包括苹果手机的AxSOC和AMD/NVIDIA委托台积电制造的GPU。这方面中国大陆在短期内基本不可能实现“自主研发”或“避开美方制裁实现投产”。
我个人陋见,这个短期大概在5~10年之间。
对芯片设计和技,光谈制程,不谈技术门类和应用,就和20年前英特尔的广告只强调速度有多快类似。都是看准了外行啥都不懂,好蒙好骗。
去打游戏
山东男人,180,抢答一波。
这又是一个挑动南北对立的问题,估计和那位说北方男人太高,作为劳动力不适合工业制造业经济发展的神贴一个作者。
什么时候身高成优越感了?
什么时候月匈大就成优越感了?
个体差异而已。
找对象又不是80年代集市上挑牲口,得看肩高,看牙口。
都2021年了,一个男人要是靠个头产生优越感,说明这个人基本就是个草包,长那么高个头白瞎了。
有的喜欢肤白貌美大长腿。
有的喜欢36D,锥子脸,水蛇腰。
有的喜欢小鸟依人,有的御姐控萝莉控,
还有的非得娶处女,还有的硕士以下学历不考虑。
但真没见几个执着于女孩子身高的,150—180的女孩子,我身边的北方男人都娶过。
另外,不是每个北方男人都高大魁梧,有40%的175以下。这种身高对于150—170的女士,都不算什么身高优势的。何况南方女士也有50%以上是身高高于160的。
男人最重要的是品行,修养,能力,责任感,而不是多大块头,毕竟现在农业也机械化了,重体力劳动,耐力劳动,已经占比极地了,高大魁梧,威猛彪悍,只具有审美价值和欣赏价值。
治安越来越好的今天,都市里面也不需要一个巨石强森一样的肌肉男来给予女士们安全感。
女人们也不用想太多,男人喜欢你,爱上你,想和你结婚,不会因为你个头矮点,罩杯小一个号而犹豫。
最后,这种南北对立的话题,就谈谈GDP房价和产业领域就行了。扯到男女身上,简直就是人为的撕裂。
题主总是觉得鼓吹华为,无脑唱衰苹果,我跟他科普苹果的技术和生态,他还不讲理,应该如何说服题主?在线求问,急。。。