中国有可能研发出成熟的光刻机吗？如果能，要多久？ 第1页

之前打了草稿，没写好就不发了。但因为写了草稿就关注问题了。本来不想写的，但看到的答案都是什么玩意儿。

特别是那些落后几代，就时间累加。搞fba的人会跟你说某某技术，国产的与国外的有多难。

难道中国的希望是放你身上了？除了能证明你没有改进的能力，并没有能证明中国做不出来，或者说这几年做不出来。

在已经有前人做出来了，需要的就是砸人，砸钱。不断试错。多工艺齐头并进。时间大幅度缩减

其实我是乐观派。我比较认同代谢增长论，新区域中心取代旧区域中心

芯片制造作为基础硬件与上层应用及服务的基石，完全称得上工业化信息化的制高点。芯片制造安全可靠，工业化信息化才有保证。

所以，国家十分重视半导体制造产业。

特意搞了02专项和成立国家集成电路基金。

芯片制造之所以门槛高，主要是因为利润是倒金字塔。

意味着进行就亏损，一亏十几年很正常

光刻机主要有荷兰的ASML，日本的尼康，佳能。中国的上海微电子装备集团。大家都知道高端光刻机完全被ASML垄断。而尼康主要集中在ArFi和ArF之前的光源，佳能则在2010就退出了ArF领域，做做低端机。

而上微则传出21-22年下线第一台28nm制程的IC前道光刻机。没意外应该是193nm线宽ArF光源干式光刻机。我一度以为是浸入式光刻机，可惜了。那还得晚半到一年

你别小看这台28nm国产光刻机，如果真能下线，上微将会成为世界第二，仅次于ASML的厂商。

目前国内光刻机主要是两个部分还要攻克。一个是光学系统，一个是光源系统。

ASML的镜头组是德国卡尔蔡司，2016年，ASML以20亿美元入股卡尔蔡司，合作研发EUV光刻机的镜头组。为了降低能量损失，镜头组精度要求达到万亿分之一米计。

国产的光学系统是由国科精密研发的，长春光机所与上海光机所入股了国科精密。基本是国内最强光学研发机构。然而研发成品达NA1.35级也只能支持到7nm，预计用在上微的SSA800型193nm ArF光源浸没式光刻机上。但EUV穿透性强，不能再用传统光学系统，要重新开发，目前不了解进度。

但可以知道，光学系统不是制约国产工艺挺进7nm的因素。而且与国外差距也不算得上很大。只要解决了EUV，基本就持平国外了。

下面是光源部分。光源部分与国外差距十分明显。已知光源部分商用方案的就提出了三种，即LPP，LDP，DPP。目前主流方案是LPP，全世界只有两家公司生产，美国的Cymer和日本的Gigaphoton。ASML光源自然来自美国的Cymer了。先不说中国不能买，即使允许买了，Cymer也已经被ASML收购了，独家供应。而Gigaphoton则与尼康合作，苦于资金，商化等还停留在实验阶段。

而国内EUV光源倒是很多，如科益虹源，但了解的不多，华为全资子公司哈勃投资已经入股了。哈工大倒是搞出了原试验DPP -EUV光源。长春光机所就是基于哈工大的光源研究EUV曝光机。目前透露着，有重大进展。

所以，有一些研究院所属的学校上了美国的“实体清单”。足以看出国产的实力。

我不是盲目的自信。而是科技发展在不断减速，走别人的路自然会走得更快。一减一增。ASML前前后后花了二十几年，中国减半不是问题。

当然还有一些搞其它的，另辟蹊径试图弯道超车，包括著名的英特尔，北京第四代光源研究就是与英特尔技术同源。但这路可不好搞。不然英特尔不会卡在14++++上了。

其次，LPP技术虽然商化了，但仍然不能证明是最优解。因为ASML也没有将三大难题完全搞好，即，稳定性，污染，高耗能。稳定性应该做好了，不然台积电根本搞不了7nmEUV。至于污染与高耗能就没办法，成本高点也能搞。本来EUV理论路线就是为了降成本搞出来的，结果用了LPP成本还高了。所以，其它方向皆有可能，万一真的突破了呢！

国内是全方面研究，即也有弯道超车的可能。目前主要是上海与北京光机所进行前沿研究（没办法，高校集中点）

还有其它技术就不一一介绍了。因为比EUV光源好太多了，不是阻碍力。而且能商业盈利。

最后就是，中美开打，加速资本流入芯片制造产业链。金融改革与金融开放也加大了市场资本的支撑。5.14后也迫使华为投资研究机构，加速孵化。

哈勃投资近期挺忙的

所以，国内的虽然落后，也并不是完全空白，中国作为具有完整工业门类的国家，每个行业都能找到相关/间接相关。更重要是，在国家02专项下，很多关键技术节点都在被攻克。无论是光学与光源系统，都处于快速追赶及布局弯道超车。乐观估计，3-5年内国产7nm不是问题

拿ASML花了二十几年搞EUV来推测中国要十几年，这不是刻舟求剑？

总结。国产产业链足够威胁国外了（制裁警告），三五年，真的等得起，7nmEUV也够用，而且台积电2nm基本是极限了，不进步，肯定被追上。我了解后反而觉得，代工这个，还是有希望的。当然搞出来距离投产商业化还有最后一段路。这时候，中芯的价值就出来了。

国家给我们交出了一个全产业链布局的答案。紫光集团，京东方，中芯，上微。以及统筹各高校研究所。02专项与大基金作为资金支持。

莫名其妙被挖，突然就99+赞了。这篇算是我花大力气收集的信息。

重视肯定重视，包括145都仍在规划。不过因为重心没有放在芯片制造上，因为已经布局得差不多了，没必要在145继续加码，保持着政策就够了。

5g时代的重心是什么？

凭什么5g能改变生活？4g就不能？

非常好，这个问题值十几万亿刀

也是tg的重心。（这个绕口，慢慢理解）谁先搞出来5g2b模式，谁占领了上甘岭。5g2b2c与5g2c又是啥？为啥5g2b搞出叫占领上甘岭，5g2b2c与5g2c没5g2b重要吗？

这模式大概方向有吗？这就为什么145上，芯片产业仍然没有放在首位的原因。

在分工越来越细分的年代下，

你现在觉得科幻的，只存在电影上的生活，就是现在科技努力实现的方向。

这个将左右未来几十年的格局。而传统的芯片制造，无法突破，将止步3nm/商业成本止步3nm。能左右多少年？

还有你凭什么觉得别人在努力在扩大EUV的优势？这条路早晚被追上，所以别人在想着换赛道呢。无论是新基质→材料，还是新方式→量子计算机，还是新工艺→堆叠一体。每个赛道都在穷追猛赶

这是2019年全球半导体产业链价值分布概览。设备制造（光刻机光刻胶等）中国大陆的份额只有2%，其他地区中包括欧洲，日本，韩国，中国台湾占到了51%，美国占到47%。

我们再来看设备制造中具体有哪些公司。中国只有中微半导体和北方华创还算可以，但这两家公司不是造光刻机的。

荷兰在半导体设备制造方面是真的强，ASML吃掉了全世界光刻机市场的95%，佳能和尼康一般也不外卖。

日本美国则是在半导体材料方面极强，ULvac，Applied Research，Lam Research都是大佬级别的公司。前段时间中芯国际还向Lam Research采购了大批的物资用于芯片制造呢。

说回到中国光刻机，只有上海微电子一家在做，目前造出了能制造28nm制程芯片的duv光刻机，有潜力做到7nm制程，但需要其他领域的配合。

EUV的机器长春在做，是基于哈工大DPP-EUV的光源。

光刻机其实和原子弹有一点相似，就是技术路线和原理是明确可知的，不同的是实现方式。

光刻机当然还面临着专利的问题，比原子弹多了一些弯弯绕绕。

中国必然能做出成熟的光刻机，时间也许不会太久。但除了光刻机，还有其他半导体材料需要突破，任重而道远啊

经验主义一把，也给楼主看看。我是99年高考，进了某985，选了电子信息工程专业。当时刚刚过去的58事件还让人记忆犹新（当年在美国领事馆门口声嘶力竭，今天在那里谈笑风生，简直就是两个时代），后来学微波技术的时候，我老师就跟我们说，国家在强力推进隐形和反隐形技术的研发，小道消息说国家认为只要研制出来，多少钱都给。当时美国的F22如日中天，世界上完全没有第二家，我们连三代机都不多，刚入门而已。就这么一个差距，结果10来年后，歼20一飞冲天，这意味着我们周围一圈国家花费巨大代价所建立起来的防空系统一夜之间过时。其他领域也有类似的事情，比如燃气轮机，比如移动通信系统，我不知道楼主几岁，但从我自己这20年技术阅历来看，我对光刻机还是感觉乐观的。光刻机对我们难，对对手也不见得容易，因为他们前面是物理极限在约束它，从这个角度看，我们有机会。