三星猎户座处理器失败原因是什么？ 第1页

虽然乐见其败，但三星猎户座还没失败。

从趋势上说三星的自研soc确实在逐渐走向失败，希望国内厂商可以吸取教训。

目前三星的自研架构已经确实失败了，自研架构方面最重要一点就是正确认识、应用自研架构，同时也要正确对待公版架构。

这一点苹果当然最牛，性能远超公版，当然毫无疑问用自研架构。

高通，华为，三星其实都处于一个能设计自己的架构，但综合来看拼不过公版这么一个水平上。

三个厂商选择了不同的道路，高通在820时代发现竞争不过公版之后，果断放弃自研架构，走上了魔改公版之路。

三星据说最开始通过一些不太光彩的途径弄到了自研架构，收购了AMD当时太穷养不起的小核心团队，最初相比公版面积大一些，但性能也强。

之后性能提升的速度远远赶不上芯片面积和功耗的暴涨，相比公版越来越尴尬。

于是在去年三星解散了自研架构团队。

华为相比三星、高通都要理智，华为在鲲鹏920s、920上用的是基于ARMv8指令集开发的华为“TaiShan V110”架构核心，单核性能比ARM公版架构A76强，略逊于A77架构核心。但大概率在面积和功耗两项指标上比不过公版，PPA不如公版。于是在手机上华为还是用公版，而且使用公版的方式也不一样，遇见好的公版就抢首发，比如A73 A76,不那么好的就跳过去，比如A57 A75,去年A77大概也要被跳过去了。

三星在架构上的问题就是没有自知之明，明明已经拿不出比公版强的架构了，还有勉强用自研架构，

以两家的990为例比较一下，麒麟990商用更早，单核不如三星，但在多核性能上反而反超。

看规格，4小核差距不大，两中核都是A76,三星频率高一点但缓存小。总体来说这两部分差距很小。

差别最大的就是两大核，三星单核性能就是这堆出来的，然而明显这两颗核心抢占的供电和散热资源过多了，导致在跑多核性能的时候反而落后。

其实前几代就有同样的问题了。

现在三星已经解散了自家CPU团队，CPU要皈依公版了，但另一个问题就是工艺，这方面与英特尔一样，自家晶圆厂必须要用，但性能比不过台积电。

据说下一代三星1000要用AMD家的GPU了，GPU性能提升是必然的，这是个好事。

但我对这事能否成功是持怀疑态度的。

AMD，英伟达确实在GPU技术上远强于arm公版以及一众手机厂商，然而侧重点仍是不同的，电脑有宽裕得多的供电，即使轻薄本也有风冷散热，而手机只有电池供电被动散热，更倾向于低功耗。

之前GPU性能独步天下的英伟达也做过手机soc,但看起来并不理想。而且相对于CPU来说，GPU的重要性还是低一些。

理智点说，三星soc距离失败还挺远，但确实有这个趋势

其实从编程的角度，这种设计是需要严格禁止的。

换句话说：外表相似但实质表现不同的函数，我们需要把它的接口或者名称有意做得不同，避免误用。

所以：这个商品的设计师，它肯定不懂编程。

如果是我，可能会刻意的改变USB插座的位置布局，让它看起来长得不一样。——至少改变一下USB插口的颜色。

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老插线板名义上是 5V2A 的 10W 插线板，实际上是单口输出最大2A，多口同时输出的情况下，它的实际表现大约是 5V1A，也就是苹果那个万年诟病充电头的水平。——换句话说，旧插线板的USB接口，几乎是没有什么用处的鸡肋。

新插线板，号称单口27W，多口的情况下肯定会缩水，但我猜测至少QC3.0快充是可以用的。相比旧板子应该说是从协议层面有了很大进步。一个典型的例子是接无线充电器不需要浪费充电头了。

解释一下：小米目前的无线充是 30W，需要30W的充电头，但商城只有 18W 跟 65W 的充电头出售，小米商城根本没有适配无线充的 30W 充电头。如果插这个接线板，大概能当 27W 用吧？