题主的图片是低压轻薄本,那么不存在游戏本适配器体积小会功率不够的问题。
我想题主的问题是,为什么一线品牌轻薄笔记本仍然使用体积较大的两段式适配器,而不采用一体式两脚插头便携充电器。比如这种:
一定是大品牌又偷工减料了。很多人就是这么想的。
节省成本也是有的,但是更重要的原因是传统厂商对于可靠性和细节体验的把控更为严格。
传统两段式的适配器虽然看起来笨重一些,但体积未必大了多少,能实现更好散热和耐久性,可靠性更好,毕竟大家都不想做第二个BOOM 7,那就保守一点喽。
并且由于金属壳笔记本的普及,两孔插头适配器的笔记本,由于表面漏电流超标经常会导致“漏电”现象,传统品牌考虑大量的用户投诉,不会贸然采用这种适配器。而那些跟着苹果的外观走的厂商,是不在意这些“不重要的细节”的,逼格更重要。
典型的例子,起价仅为3799元的小新14和小新15,就采用了便携式的两孔插头适配器,而定位更高、售价更贵的小新Air全系都是两段式三孔插头适配器。这显然不是为了节省成本,而是因为小新14只有A面是金属材质,C面是工程塑料,不会导电。而小新Air都是三面金属材质,使用同样的适配器就会有“漏电”风险。
在百度关键词搜索任何一款适配器是两脚插头的金属本+“漏电”俩字,就会发现这是一个普遍现象。
网友还给出了解决方案:换一个三脚插头适配器……
ThinkPad推出的口红电源,也只是解决了上述三个问题中的前两条,“漏电”的问题解决不了。
所以只是作为选件,没有做in-box(可靠性指标可能也没达到商用的标准)。
但不管怎么说适配器小型化将会是一个趋势。
为了可靠性。
你可以随便拆一块砖看看,你会发现里面剩余空间还有很多。
那么是不是就可以把剩余空间利用起来呢?答案是绝对不行。
1,你应该可以看到很砖里面会有竖起来的pcb焊接在主pcb上,这是缩小体积的可靠方法,但是仅限于管理电路,不能过大电流。不同pcb工艺能承载的电流是不同的
2,在mos管上一般有巨大的散热片。砖头没有风扇,相对密封,需要散热片来让热量均匀分布从而借助外壳散热。
3,pcb上某些区域元器件相对稀疏,因为如果排列紧密,可能会互相干扰,大电流的互相干扰很可能损坏电路
4,一些元器件发热巨大,例如变压器,一些元器件绝对不能遇到高温,例如电解电容,它们之间绝对不能紧紧靠在一起
5,在一定焊接工艺下,焊点适当隔得远一些可以减少短路的意外,焊点大一些可以减少虚焊的可能。当然,改进焊接工艺可以减少意外,可是要钱啊
6,为了节约成本,同一个模子可能出来210w,180w,130w的电源,所以180w的模子里面套130w的板子当然空余多,毕竟模子做大点,板子做大点,小功率版本靠少焊接一些元器件解决,这样最经济
7,电源对组装精密度要求较低,所以外壳会留一定余量来使用相对精度低的装配工艺,这也有利于控制成本,因为升级工艺要花比浪费材料更多的钱
PS:一些又轻又小又便宜的第三方电源已经突破了物理极限,至于他们用了什么黑科技,大概是利用冲击波释放热量吧(笑)