东风日产、东风本田、一汽丰田、广汽本田、广汽丰田、一汽马自达、长安马自达、广汽三菱。。。。。。通通都是中方占股51%。
可能中国芯片设计也要参考中国汽车的老路吧。
ARM是英国剑桥大学团队创办的一家芯片架构设计商,后来进行了多轮融资,股权结构越来越复杂,再后来又被软银公司收购、主动退市。
在ARM股权复杂时期,持股的利益方很多,ARM的业绩逐年增长。
但是被软银收购了以后,反而在2017年陷入暂时性亏损。就在那个2017年上半年,业内开始传言软银将谋求ARM在中国设立合资公司,这家中国合资子公司的作用有两个:
1.强化在中国市场的技术知识产权法律维权和授权费代征。
2.防止反垄断的围剿,这种形式的合资也有不少先例了,Intel,IBM,Qualcomm,HP都参与组建了合资公司,不然难以通过各国政府的反垄断关卡。
如今ARM的背后是软银,而软银公司的背后有各大西方投行、西方投资基金的持股。
下图为日本软银公司连续5个半年报的外资持股情况;
截止2017年9月,外资持股软银比例达40.2%。:
就连孙正义本人也早在1980年代获得美国绿卡,孙正义后来是否持有美国国籍也是备受质疑的。也就是说,如果没有美国财团的授意,基本上ARM与中国的合资是不容易实现的。
美国财团应该是已经充分从自己的立场权衡了利弊的。
估计未来中国企业在使用ARM次新代的设计架构时,会更加容易拿到授权,但也更难以赖掉授权费和专利费。中国企业目前使用的都是ARM公版设计,几乎没有哪家能够在ARM架构上进行改版,公版购买导致中国企业获取ARM架构授权的议价能力弱。
知识产权收费规则从来都是他国对我国贸易诉讼、贸易谈判甚至贸易战的一个火药桶。
ARM的中国合资公司在清算授权费用、专利费用上将扮演重要的法人角色。
其实,芯片产业链里,集成电路设计领域的产值&利润 相比制造环节低多了(芯片设计商额入行门槛也比制造商低多了,连土耳其这种国家都有芯片设计商),2016年处理器架构设计商ARM的全年利润才刚超4亿英镑,还不到台积电的零头,确切的说,ARM当时的收益也就比台积电持股的中芯国际高一些,2017年ARM更是陷入间歇性亏损。
台积电和三星电子、intel并称半导体三巨头,先进制程芯片的制造环节的附加值可比其 设计环节高多了,台积电、三星电子、intel 半导体三巨头以及它们持股的ASML 垄断了全球芯片产业链70%的利润。
高通即便把通信专利授权等各个部门的收入加上去,2018年一季度净利润才4亿美元,高通净利润还不如三星电子一季度利润的零头,三星电子一季度利润高达108亿美元,和宇宙行工商银行差不多。
虽然中国方面急切想在芯片制造领域与三巨头合资,但碍于瓦森纳协议对Fab股权的严格限制,中国与外资芯片Fab的合资一直难以实现。
关于芯片的制造领域,瓦森纳体系的半导体三巨头 台积电、三星、 intel,以及他们持股的芯片光刻机霸主荷兰ASML,还有日本半导体产业链的衰败,笔者在以前的文章中已经说得很多了:
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轻则关注你的人看不到你点赞本文的动态,重则你关注了我也未必能看到该文章,外务省公关牛逼,笔者的所有回答基本都被限流了。若非翻开我的个人主页,这些回答是很难被大家看到的。
可以参考阿里巴巴最近的工作:https://arxiv.org/pdf/1711.06505.pdf
联合使用用户交互过的图片(不光是图片id)和待预估的广告图片。由于要对图片进行建模,实现上有非常大的挑战,但是不是不可能做到,论文里也有较多的篇幅介绍如何实现。