第一阶段:如果按模块化设计思想:
1.你对内核和Android对较熟。并对几个流行CPU方案也熟
2.你采用公模,或公用结构。
3.采用成品硬件进行开发。
这样研发成本就虽采购板和软件开发费用。 (关健要有底层和应用开发人员)
目标达到见投资人和给种子用户试用标准即可。
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第二阶段:商品化:
1.找小的设计公司设计手板,在深圳可用不多钱即可用3D打印出一个比较漂亮的外形。(3D打印最大问题是强度不够,这阶段也是演示)
2. 找到合适硬件PCBA供应商。千万不用先请一个硬件设计人员从头设计,打板到出成品,这个成本飙升,并且有失败风险。
3. 找到合适外壳供应商,小团队还是用公模吧,没什么不好见人的。生存才是硬道理。如果找大投资人另说。
目标达到批量上市即可。