首先你要明确一个概念,实验室出品≠商业化量产。等多久也没人能够预测。芯片这东西又不是说你换个材料就直接能无缝衔接过度的……
最后,很遗憾的告诉你,依然需要光刻机。
芯片制造过程可以大体分为八大设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、氧化退火设备、清洗设备、pvd、cvd等等。
而光刻机这个翻译方法原则来说并不准确,唔……台湾地区叫做曝光机,这个更准确形象。光刻机实际上并没有刻,是把光罩上面的电路投射到晶圆上,真正刻的是刻蚀机。
所以,结论已经很明显了,仍然需要光刻机。
补充: 值得一提的是,由于硅晶圆换成了碳基晶圆,由于碳硅化学性质不同,涂胶显影剂、光刻胶、化学刻蚀剂和清洗剂等需要更换,但是很遗憾,光刻机还是那个光刻机。
一步一个脚印来吧,该补的课你绕不过去……不要总想着弯道超车。
再补: 还有、硅、锗、氮化镓、碳化硅、砷化镓、氮化硅等之所以能制造芯片是因为它们都是半导体……能通过不同的电位输出0或1。而无论是石墨还是石墨烯都是导体,这个问题可没那么容易解决。
好消息:碳基芯片对光刻机的要求没那么高。
坏消息:碳基芯片的价格是加总所有碳纳米管的价格,而一根碳纳米管价格贵到离谱。
思路不清晰,加点石墨烯;
投稿不顺畅,涂点钙钛矿;
青年英才路,实验换元素;
若问啥意义,盘古开天地!
说实话,现在关于石墨烯的学术文章我都懒的看了,更何况是自媒体新闻了?
这类新闻都是自媒体发了(没有官媒的宣传),全篇各种“弯道超车”,什么不需要光刻机了之类的自我YY…… 唯一靠谱一点的报道是这样说的:“有报道称中国是唯一一个能量产8英寸石墨烯晶圆的国家,不过中科院并没有如此宣传,该技术还在发展中。”
那些喊着以后不需要光刻机的,肯定是完全不懂芯片的。他们估计真以为芯片就是单纯的一层材料,而且完全是均匀的吧?芯片有很多细小的结构的!而要构造那些结构,就得用光刻机!
在这里不讨论bottom up的构筑方式,目前那种throughput太低了,50年内估计都无法量产的。
建议关于芯片的任何文章,只要出现“弯道超车”、“世界震惊”、“改变世界”、“X国慌了”之类的字眼,就默认全篇都是扯淡的。百试不爽。
花一个月的业余课余时间,把高中数学和高等数学(教材)学明白了。
能做到的话,有点希望