如何看待三星正式官宣 vivo 将首发 Exynos 1080 芯片？ 第1页

今年的Exynos 1080是一款采用5nm制程的旗舰芯片，其在CPU中集成了2.8GHz 的Cortex-A78内核和高效能的Cortex-A55内核，实现了CPU性能的大幅提升，单核性能为Exynos 980的1.5倍，多核性能为2倍。

而在GPU方面，采用的架构是Mali-G78，比G77在性能上可提高25%，且GPU具有10个核，游戏性能提升较大。

从安兔兔跑分来看，Exynos 1080在安兔兔上跑分超过69万，直接提升到了旗舰机的水平。

除了性能外，本次着重提升的还有图像信号处理ISP方面的，旗舰手机目前比拼的就是拍照，ISP拉胯的芯片，即使性能再强，也上不了高端。图中的两亿像素和六摄？

两亿像素，重新定义手机摄影？谁首发两亿像素？不知道明年还会不会有关于“两亿像素”方向对不对的讨论，但今年的一亿像素的方向还是挺对的吧。

这6摄是在暗示什么呢？明年的旗舰手机，要上六摄了吗？

过去几年，Exynos最大的短板在于功耗大，大到三星自家的手机都压不住。

但先进的制程，就是降低功耗提升效能的“不二法宝”！制程变小后，芯片内部对电子的利用率会提高，而利用率高了，功耗自然也就降低了，发热量也会随之变小。

所以三星这波，在采用了5nm制程后，功耗上应该会有很大的提升，明年应该不会翻车了吧，具体还得等一波首发后的新机测试。

Exynos 1080的国内首发是vivo，在我的记忆中，vivo好像一直都属于慢热型的，不怎么喜欢抢首发的那种。或许有人会吃惊，vivo为啥突然要出来抢这个首发，而三星的Exynos1080又为啥首发给vivo ？

真相是去年在Exynos 980发布时，vivo就跟三星展开合作了。

2019年11月7日，vivo联合三星在京召开媒体沟通会，正式展示双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980，并用在vivo X30 系列上。

近年来，经常流行“没有芯片，呼吸都是错的”，然后大家就不得不行动了，其实是意识到了搞研发的重要性，研发投入本质还是商业，是为了更大的利益，选择跟厂商开展联合研发的模式是一种短平快的打法。

在网上，很多人都会下意识地将此类“联合研发”通通归咎为“供应链技术”，不就是交保护费贴牌吗？其实联合研发的形式本身就是多种多样的。尤其是在全球化的时代下，完全独立自主的研发严格上几乎都不存在了。你出力别人出钱是联合研发；你出钱别人出力也是联合研发；或者进行一些相应的技术互换，也是联合研发。

去看了一下vivo和三星开展联合研发的内容，主要还是投入人力和物力去解决一些硬件层面的技术问题，其中包括图像处理、5G、功耗、日常使用等。也就是解决芯片和系统以及手机的适配问题。

芯片厂商搞“联合研发”的优势，在于能够更早地发现并解决一些技术上的问题。对于手机厂商来说，供应链技术都不是可以直接组装完就上线的。手机出厂前需要各部门针对不同型号的芯片进行适配和优化。而能提前跟芯片厂商展开合作，就能占得先机和主动，比如可以抢占首发优势，能够实现更好的系统适配，能够在游戏等特殊场景下，实现更优秀的核心调度，以使得即使采用相同的芯片，能实现更长时间的帧率稳定，能够“跑出更高的分”。

明年就比谁家手机能更流畅地玩《原神》了吧？

关注手机或者芯片行业的，应该也都知道，最近国家在大力扶持芯片行业，但芯片还没搞出来，就已经出现了很多“蝇营狗苟”，骗取经费的操作了。国家大力扶持从零开始搞芯片是好事，但是否能取得显著成效，或许我们得十年后才能看到了。但其实最适合进行相关技术积累和研发投入的，还是OVM等手机厂商。

因为他们有足够迫切的需求，而且能够更快地将相关的研发投入直接转化成收益。

但对于手机厂商来说，OVM三家过去无法像华为支持海思那样投入的主要原因还是缺钱，这个是真的缺，一年最多也就百亿左右的研发经费，真的经不起几次芯片研发的“流片”，连续失败几次就凉凉了。

vivo选择抓住5G的浪潮，跟三星展开合作，这对于未来的发展还是有利的。这合作一是能对外展示出其对于研发投入的决心，对宣传有利；二是对于厂商本身的技术积累也有利，能跟厂商深度合作，对于芯片的调教和优化，都更有利，比如能让游戏长时间流畅运行且不因发热降频的热控技术等。

如果未来的安卓旗舰手机市场，不再是高通一家独大，而是高通、联发科、三星三分天下，那vivo这波押注，应该会取得更为丰厚的回报~

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  ssertp 网友的相关建议: 
      

二更：这场发布会很离谱，三星介绍的东西实在太少了，参考项之一的7nmDUV有两种，是N7还是N7P呢？如果是后者那还是很正常的。

然而接下来，离谱的事情越来越多。

参考5nm EUV工艺与8nmLPP相比，性能提升 14%，功耗降低 30%。这其实很迷，因为7nmEUV对比10nmLPP性能增加20%、功耗降低50%，而8nmLPP的性能和10nmLPP基本是一致的。。。。。。。。。

难道三星的5nm晶体管密度、性能和功耗都打不过7nm了？

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更新：发布会上的乌龙可真不少。

左下小字说这是对比8nm工艺的提升，7nmEUV对8nmLPP的逻辑面积缩小也不止30%。

然后转到部分媒体那这个30%就变成了对7nm晶体管密度提升80%，当时直接惊呆。

5nmEUV可能在中高主频下才会展现出来优势，当然，既然发布会PPT错误这么多，那不排除三星把所有都弄错了这种可能。

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说实话，三星这波操作还真的操作到点子上了。

以前极为强势的中端处理器，比如说骁龙660个骁龙652，它们都拥有不亚于甚至超过同时期旗舰芯片的CPU，这一时期也恰恰是OV在线下发展的最快的阶段。但从骁龙710开始，高通仿佛意识了什么，开始对中端处理器进行挤牙膏，以至于今年的765G单核性能只有骁龙865的66%，多核性能只有骁龙865的57%，GPU性能更是只有41.5%，毫不夸张的说，现在的中端处理器就是绣花枕头，好看不中用。

Exynos1080的出现，可以说极大的改变了中端处理器的囧境。

同工艺同主频下，A78的功耗比A77还要低5%，因此5nm压四个A78毫无问题。整体来看，这个CPU是堪比麒麟9000的存在，当中端处理器拥有顶级旗舰的性能，那手机市场的游戏规则将发生巨变。

G78MP10，性能实际上和骁龙855差不多，主频不会超过750MHz，功耗肯定不是问题。另外，那个安兔兔跑分应该不是Exynos1080，发布会上宣布的是2.3倍于Exynos980的GPU性能，不是提升了230%。

四通道内存，实际上就是16bit×4，内存带宽在29.9GB/s～44GB/s之间，足以支撑2K90Hz高刷屏幕。

基带部分和麒麟9000相差无几，ISP的两项绝对性参数都是不错的，NPU也告别了之前的高算低能，整体非常均衡。

我还是那句话，三星终于知道怎么利用自己的技术赚钱了，这是好事。

如果想翻车，除非三星的5nm和ARM的架构同时出问题。

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  qinlili233 网友的相关建议: 
      

SLS，这个项目什么都推迟，推迟，再推迟，只有试车是提前结束的。 2333333

PS：别的答主有说SLS是鸽王的，你们不要搞篡位，把我詹姆斯·韦伯望远镜置于何地？把鸽王中的鸽皇毛子的科学号实验舱置于何地？[手动狗头]

如果简单计算一下，SLS Block I 理论最大地月转移轨道运力27吨时的发射质量（忽略整流罩）2497吨，地月转移轨道运载系数1.081%

而被批拉跨的长征五号，理论地月转移轨道运力9.4吨，此时发射质量（忽略整流罩）861.7吨，地月转移轨道运载系数1.090%

是的，SLS Block I 地月运载系数还不如长征五号，用固体燃料就是这样，高比冲分级燃烧循环发动机，高推重比发动机，高干质比都救不回来，不过起飞级固体燃料的比冲劣势影响其实并不大，运载系数其实也没差多少。

SLS的一级发动机也不是史上最强大的，只能说是NASA或者美国史上最强大的起飞推力。

SLS起飞推力 固体助推器 1490吨X2 + RS-25 190吨X4=3740吨，航天飞机起飞时RS-25长时间处于104.5%的工作状态，按照这样计算3774吨，超过了土星五号（土星五号第一级F-1发动机有两个版本，按照自从阿波罗9号起启用的稍微增推版本，起飞推力为3582吨），不得不说，大型固体发动机是真的大力出奇迹。

相比之下，苏联发射过2次的能源号运载火箭RD-0120X4+RD-170X4起飞推力3547吨，甘拜下风。

但N1运载火箭靠30台NK-15火箭发动机，起飞推力达到了4633吨，迄今为止一直保持着运载火箭起飞推力的世界纪录。当然四射四败的实战记录让人有点不好意思提起它，但它的确是记录创造和保持者。

目前正在研制的重型运载火箭起飞推力最高的将是SpaceX的星舰，一级28台猛禽，可以提供225X28=6300吨的起飞推力。

起飞推力第二高的是长征九号，一级和助推12台YF-130，提供5873吨的起飞推力。

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  chen-shao-neo 网友的相关建议: 
      

就说“插件是否能达到与硬件完全一致”这事。

理论上插件想达到与硬件“完全一致”的效果是不可能的，因为现实世界就是不完美的，同一个型号的两个不同设备都不可能达到“完全一致”，多少会有点微小差别，那么插件怎么可能跟硬件完全一致嘛……

但从另外一个角度上说，“像硬件一样”又是完全可能的——因为除了建模以外，我们还可以采样啊！老铁Acustica Audio了解一下呗？我直接对硬件进行采样，理论上你过硬件什么动静我就是什么动静。

不要跟我说什么“硬件基于的是模拟电路或数字驱动的实体”，在电声学领域里，采样和傅里叶变换破一切玄学，就这么简单。

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