技术层面是哪个技术层面?
如果说是从技术细节上来说,有些有有些没有。
比如LGA1155和LGA1150,后者引入了FIVR,外围供电设计全部都要换掉,这个时候必须设计新板子而不是和旧pcb设计 pin2pin兼容,所以应该换。
FIVR其实是个好东西,当年3+1相供电就可以稳带4790K其实还是不错的。
有些则没有,比如华擎出过LGA1156的6系列主板,后面被intel咔嚓了。
再比如LGA775到LGA1366,LGA1366到LGA2011,LGA2011到LGA2011-3,这都是应该换的
因为要么不是桥片和CPU兼容性完全没有(775CPU没有IMC,1366北桥没有MC,2011没北桥),就是外围供电骤变(2011-3有FIVR)。但是LGA2011到LGA2066就是没必要的了,Xeon scalable及其衍生物全部都有FIVR,其实和HSW-E BDW-E差不太多。
为什么不说内存换代呢,因为支持DDR3的HSW-E 比如2678v3其实是E7的晶圆割下来的,E7本身要求兼容DDR3。
然后还有一个比较大的问题,主要是零售市场,那就是防呆防傻防蠢猪。LGA775的时候换过一次供电规范,同时又是第三方芯片组到第一方芯片组的过渡时期,因此市场上长期存在有供电规范不同、前端总线频率不同、内存支持不同等各种不同的芯片组,有些只能支持P4,有些可以支持PD,有些支持P4和PD的支持不了65nm的conroe,有些前三者都支持但是不支持45nm型号的新品。
也正因为LGA775的芯片组涵盖了2002年到2008年的全部产品,所以特性一致性非常差。我本人用过支持PD的865G,内存只支持DDR,不支持pcie。还玩过支持conroe的865G,比如下面这张
但是我还见过在intel平台利用AMD总线互联实现4GPU的奇怪775主板
由于芯片组供应商太多,供电规范变化太大,在那个时代,挑主板和调bios是需要很高技术含量和知识储备的。
LGA775其实没有想象的那么一致,比如ATI的芯片组就以南桥性能差臭名昭著,被AMD收购之后也没什么起色,从SB600到SB900到今天的X570,南桥性能差是出了名的
ULI/ALI的芯片组特点又和ATI/INTEL/VIA不同,比如下面这张AMD平台的M1697支持SLI
然后NV和INTEL的发烧级芯片组一个比一个赛着nb:
所以干脆一刀切了,什么DMI2.0 DMI3.0 DMI4.0 DMI3.0X8 DMI 4.0X8,这你都不用考虑
对应CPU只能用对应的主板,妖板一律禁止,比如rog的danshui bay这种其实me支持的话应该是能亮的:
当然这么做也有很大的风险,即cpu价格不崩厂商库存就要拉着合作伙伴崩。intel的1150,1151和1151v2系列主板,各大板厂和oem的库存足够一亿人装新机。
这次盖辛格回归之后狠抓定价保供货,散片12900KF上市第一天就比盒装官方低400+,打人硕Z690M D4我已经见到报套装折合1200RMB的了,兴许能挽回点影响
我个人今年是不会回家过年的,当然我不会阻止别人回家。毕竟有很多人是存在这样的客观需求。
但是,以普遍理性而论,今年不回家过年确实是更安全的选择。
你回家过年,有几种情况:
不回家过年的话呢?
无论你上班的城市出什么事,你都在同城,都没什么可怕的。
现在比较特别的是,学校食堂破天荒的说今年寒假不休息,这可真是史无前例啊,大概是为了让一部分师生能够不回家过年吧。至少这件事情让我体会到,很有可能,这学校是真有很多人没法回家过年了(至少食堂师傅是没法回家)。
客观情况已经摆在这里了,今年一定会有相当一部分人不回家过年,那么回家过年的那部分人,一切平安自然好,一旦发生什么状况,之后很可能会被企业追责清算穿小鞋。所以个人看法是今年不回家是更优选择。
当然,具体选择肯定还是以各位自己的需求而定。